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公开(公告)号：CN104541589A
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201280075214.4
申请日：2012-08-10
申请人： 西门子公司
IPC分类号： H05K1/02 , H01H85/046 , H02H3/02
CPC分类号： H02H9/02 , H01H85/046 , H01H89/06 , H02H3/023 , H02H3/08 , H02H7/08 , H05K1/0265 , H05K1/0293 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
摘要： 本发明涉及一种用于连接至电网(10)的装置(1)，具有：电路板(2)；第一输入侧连接位置(21)，电网(10)的第一相(11)能够连接至该第一输入侧连接位置；第二输入侧连接位置(22)，电网(10)的第二相(12)能够连接至该第二输入侧连接位置；和第一和第二电导体(3，4)，其中第一导体(3)与第一输入侧连接位置(21)、并且第二导体(4)与第二输入侧连接位置(22)在设备内部连接。为了提供尽可能紧凑的、允许尽可能高的短路电流的装置(1)而提出，第一导体(3)作为印制导线(32)在电路板(2)的内层中引导并且在那里具有收缩部(30)，其中，设计该收缩部(30)并且第二导体(4)在第一导体(3)的收缩部(30)旁经过，以使得在短路电流经过第一导体(3)时破坏处于第一导体(3)的收缩部(30)和第二导体(4)之间的电绝缘，从而在第一和第二导体(3，4)之间存在导电连接。
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公开(公告)号：CN101241885A
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200810002324.3
申请日：2008-01-08
申请人： 西门子公司
IPC分类号： H01L23/40
CPC分类号： H01L23/3735 , H01L23/053 , H01L23/40 , H01L23/48 , H01L25/072 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种功率半导体模块(1)，其包括配备有至少一个元件(3)的板状衬底(4)和设置用来通过所述衬底(4)从所述元件(3)中散出热的底板(5)。使所述衬底(4)与所述底板(5)保持热接触的支撑装置(6)具有中心的压紧螺栓(8)，邻接该压紧螺栓的是多个在不同方向上延伸的、设置用来接触所述衬底(4)的支柱(9、10)，其中，在所述压紧螺栓(8)未机械加载的状态中各个支柱(9、10)与所述衬底(4)的距离不一致。
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公开(公告)号：CN104541589B
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201280075214.4
申请日：2012-08-10
申请人： 西门子公司
IPC分类号： H05K1/02 , H01H85/046 , H02H3/02
CPC分类号： H02H9/02 , H01H85/046 , H01H89/06 , H02H3/023 , H02H3/08 , H02H7/08 , H05K1/0265 , H05K1/0293 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
摘要： 本发明涉及一种用于连接至电网(10)的装置(1)，具有：电路板(2)；第一输入侧连接位置(21)，电网(10)的第一相(11)能够连接至该第一输入侧连接位置；第二输入侧连接位置(22)，电网(10)的第二相(12)能够连接至该第二输入侧连接位置；和第一和第二电导体(3，4)，其中第一导体(3)与第一输入侧连接位置(21)、并且第二导体(4)与第二输入侧连接位置(22)在设备内部连接。为了提供尽可能紧凑的、允许尽可能高的短路电流的装置(1)而提出，第一导体(3)作为印制导线(32)在电路板(2)的内层中引导并且在那里具有收缩部(30)，其中，设计该收缩部(30)并且第二导体(4)在第一导体(3)的收缩部(30)旁经过，以使得在短路电流经过第一导体(3)时破坏处于第一导体(3)的收缩部(30)和第二导体(4)之间的电绝缘，从而在第一和第二导体(3，4)之间存在导电连接。
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公开(公告)号：CN101241885B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN200810002324.3
申请日：2008-01-08
申请人： 西门子公司
IPC分类号： H01L23/40
CPC分类号： H01L23/3735 , H01L23/053 , H01L23/40 , H01L23/48 , H01L25/072 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种功率半导体模块(1)，其包括配备有至少一个元件(3)的板状衬底(4)和设置用来通过所述衬底(4)从所述元件(3)中散出热的底板(5)。使所述衬底(4)与所述底板(5)保持热接触的支撑装置(6)具有中心的压紧螺栓(8)，邻接该压紧螺栓的是多个在不同方向上延伸的、设置用来接触所述衬底(4)的支柱(9、10)，其中，在所述压紧螺栓(8)未机械加载的状态中各个支柱(9、10)与所述衬底(4)的距离不一致。
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公开(公告)号：CN205984960U
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201620776736.2
申请日：2016-07-21
申请人： 西门子公司
CPC分类号： H01L23/4006 , H01L23/36 , H01L25/07
摘要： 本实用新型涉及一种功率半导体模块装置，具有半导体组件(1)和两个散热器(3，7)，以及具有将半导体组件(1)固定地定位在散热器(3，7)处的至少一个紧固件，其中，半导体组件(1)具有带有第一热接触面的下侧面(2)，并且其中，第一散热器(3)具有带有第二热接触面的上侧面(5)，并且其中，半导体组件(1)具有带有第三热接触面的上侧面，并且其中，第二散热器(7)具有带有第四热接触面的下侧面。本实用新型的特征在于，紧固件设计为夹紧螺栓(11)，该夹紧螺栓安置在第一弹性元件单元(12)中。
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