-
公开(公告)号：CN107408554B
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201680013000.2
申请日：2016-02-26
申请人： 日立汽车系统株式会社
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/473 , H01L25/18
CPC分类号： H02M7/42 , H01L21/4882 , H01L23/049 , H01L23/16 , H01L23/3675 , H01L23/473 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/40137 , H01L2924/181 , H01L2924/00012
摘要： 本发明的目的在于同时实现双面冷却型电力转换装置的薄型化和小型化。本发明的功率半导体组件包括具有功率半导体元件和端子的电路体(302)和形成收纳电路体(302)的收纳空间(306)的壳体(304)，壳体(304)包括：隔着收纳空间(306)相对配置的第一散热部(305a)和第二散热部(305b)；配置在第一散热部(305a)的侧部并且供所述端子贯通的第一开口(311)；以包围第一开口(311)的方式形成的密封面(309)；和配置在第二散热部(305b)的侧部的基准面(308)，基准面(308)以从基准面(308)的垂直方向投影时基准面(308)的投影部与密封面(309)的投影部重叠的方式，形成在壳体(304)的与密封面(309)所配置的面相反的一侧的面。
-
公开(公告)号：CN107078130B
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201580053118.3
申请日：2015-09-16
申请人： 株式会社三社电机制作所
发明人： 高村明男
CPC分类号： H01L23/049 , H01L23/04 , H01L23/041 , H01L23/043 , H01L23/053 , H01L23/08 , H01L23/10 , H01L23/24 , H01L23/28 , H01L23/48 , H01L23/492 , H01L23/50 , H01L23/562 , H01L25/0655 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 半导体模块具备：矩形状的底板；基板，在该底板上形成有包含半导体芯片等的电路；长方体形状的树脂制的壳体，被安装于前述底板，在内部收纳有前述基板；以及多个外部端子，使上端在前述壳体的上表面露出，下端被固定于前述基板。设置有沿着长尺寸方向将前述壳体的前表面和背面从上边切下后的第一壳体开口部和第二壳体开口部，在前述第一壳体开口部与第二壳体开口部之间的前述壳体上表面具备沿着长尺寸方向使前述多个外部端子的上端露出来保持的外部端子保持部。从前述第一壳体开口部和第二壳体开口部向前述基板上表面注入密封材料来密封半导体模块。
-
公开(公告)号：CN105378922B
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201480039075.9
申请日：2014-05-19
申请人： 三菱电机株式会社
发明人： 田屋昌树
CPC分类号： H05K1/181 , H01L23/04 , H01L23/24 , H01L23/58 , H01L25/07 , H01L25/165 , H01L25/18 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2924/13055 , H05K5/02 , H05K2201/09036 , H05K2201/10166 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 获得一种具备用于确保模块内部的绝缘的绝缘构造的功率模块。功率模块具备：多个隔壁板(17)，设置在壳体(9)内，形成槽；多个中继端子(8)，具有不同电位，夹着多个隔壁板(17)，分别相对置地形成；印刷基板(10)，连接多个中继端子(8)，在与槽相对置的位置设置有狭缝(15)；以及遮蔽板(16)，被配置成一方的端部位于槽之中，另一方的端部的从狭缝(15)的突出量比中继端子(8)的从印刷基板(10)的突出量大。
-
公开(公告)号：CN108886036A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780021845.0
申请日：2017-03-27
申请人： 三菱电机株式会社
CPC分类号： H01L23/28 , H01L23/29 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/48091 , H01L2224/48139 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 目的在于得到提高引线框架和金属底座之间的绝缘性且小型化的功率模块。本发明的功率模块(20)具备：功率元件(4)；金属底座(3)，其对来自功率元件(4)的热进行散热；引线框架(1)，其与功率元件(4)的电极电连接；以及树脂框体(7)，其以使金属底座(3)的一个面及引线框架(1)的一部分露出的方式对功率元件(4)进行封装。功率模块(20)的树脂框体(7)具备：主体部(10)，其构成为，功率元件(4)及引线框架(1)的一部分被配置于内部，并且在底面(10b)使金属底座(3)的一个面露出；以及肋部(11)，其在主体部(10)的底面(10b)，设置为将金属底座(3)的外周包围，并且设置为从主体部(10)的底面向与该底面(10b)垂直的方向凸出，主体部(10)呈以露出的金属底座(3)的一个面为上下方向的基准而向上方凸出的形状。
-
公开(公告)号：CN106537753B
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201580039396.3
申请日：2015-08-26
申请人： 丰田自动车株式会社
CPC分类号： H02M7/003 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H02M7/48 , H02M7/5395 , H02P27/08 , H01L2924/00
摘要： 本发明的功率模块(10)具备逆变器电路(20)和夹着逆变器电路的一对导体(31、32)。逆变器电路具有正极母线(21)、负极母线(22)、多个输出母线(23u、23v、23w)以及多个元件对(24、25、26)。元件对具有将与正极母线连接的半导体元件和与负极母线连接的半导体元件经由输出母线而连接的结构。各半导体元件包括开关元件以及与开关元件反向并联连接的二极管。进而，由正极母线、元件对以及负极母线界定的导电路径具有在上述区域的内侧面对导体的环状的形状。
-
公开(公告)号：CN108701661A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201680083069.2
申请日：2016-03-07
申请人： 三菱电机株式会社
CPC分类号： H01L23/29 , H01L21/565 , H01L23/31 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L23/3142 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L2224/40 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265
摘要： 本发明的半导体装置包括：第一绝缘树脂部(7)，该第一绝缘树脂部(7)对引线框(2)的安装面(2a)进行密封；以及第二绝缘树脂部(8)，该第二绝缘树脂部(8)对散热面(2b)进行密封，第二绝缘树脂部(8)含有最大直径为0.02mm～0.075mm的充填物(18)，第二绝缘树脂部(8)具有与引线框(2)的散热面(2b)相接而形成的薄层成形部(10)，薄层成形部(10)的厚度是充填物(18)的最大直径的1.1～2倍，所述半导体装置具有混合层，该混合层在第一绝缘树脂部(7)与第二绝缘树脂部(8)的界面上将彼此的树脂进行混合。
-
公开(公告)号：CN105849904B
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201380081897.9
申请日：2013-12-27
申请人： 三菱电机株式会社
CPC分类号： H01L23/4006 , H01L23/36 , H01L23/367 , H01L23/3672 , H01L23/3735 , H01L23/42 , H01L23/49844 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L29/1608 , H01L29/7393 , H01L29/861 , H01L2023/4031 , H01L2023/405 , H01L2023/4068 , H01L2023/4087 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 半导体装置(10)具有：金属制的基座板(22)，其具有上表面(22a)和下表面(22b)；多个绝缘基板(24)，它们设置于上表面(22a)；以及多个半导体元件(26、28)，它们并排安装于各个绝缘基板(24)。在基座板(22)的下表面(22b)设置有用于储存绝缘脂的环状槽(50、52)。在下表面(22b)隔着绝缘脂(42)而重叠有冷却鳍片(40)的表面(40a)，环状槽(50、52)内部由绝缘脂(42)填充。
-
公开(公告)号：CN108475670A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201780004485.3
申请日：2017-02-13
申请人： 琳得科株式会社
IPC分类号： H01L25/065 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J201/00 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： C09J7/00 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J201/00 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
摘要： 本发明提供一种三维集成层叠电路制造用片1，其介于具有贯通电极的多个半导体芯片之间，其用于将所述多个半导体芯片相互粘合并制成三维集成层叠电路，所述三维集成层叠电路制造用片1至少具备固化性的粘合剂层13，构成粘合剂层13的材料固化前的在90℃下的熔融粘度为1.0×100～5.0×105Pa·s，固化物在0～130℃下的平均线膨胀系数为45ppm以下。该三维集成层叠电路制造用片1能够制造半导体芯片之间的连接电阻不易变化、具有高可靠性的三维集成层叠电路。
-
公开(公告)号：CN105518855B
公开(公告)日：2018-07-06
申请号：CN201480047450.4
申请日：2014-08-28
申请人： 株式会社电装
IPC分类号： H01L23/473 , H01L23/40 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K7/20
CPC分类号： H01L23/473 , F28D1/0333 , F28D1/05308 , F28D1/05358 , F28F3/086 , F28F9/0075 , F28F9/0131 , F28F9/26 , F28F2225/04 , H01L23/3675 , H01L23/40 , H01L25/07 , H01L25/074 , H01L25/117 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H05K7/20927 , H01L2924/00
摘要： 层叠型冷却器具有：层叠的多个流路管(2，103)，该多个流路管(2，103)具有形成有使热介质在内部流通的介质流路(20，30)的扁平形状；热交换对象物体(5，102)，该热交换对象物体(5，102)配置于相邻的流路管(2，103)彼此之间，且被流路管(2，103)的扁平面夹持；以及突出管部(41，42，135)，该突出管部(41，42，135)至少连接于一个流路管(2，103)，且向流路管(2，103)的层叠方向突出。层叠型冷却器具有负荷抑制部(3，31，211，213)，与施加在流路管(2，103)的其他部位的负荷相比该负荷抑制部(3，31，211，213)抑制施加于突出管部(41，42，135)和流路管(2，103)的连接部位的负荷。
-
公开(公告)号：CN108140640A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201580083502.8
申请日：2015-09-29
申请人： 三菱电机株式会社
CPC分类号： H01L23/13 , H01L23/3735 , H01L24/49 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/0603 , H01L2224/48137 , H01L2224/4917 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055
摘要： 本发明的目的在于，提供使并联地搭载的半导体元件的个数增加，且抑制了搭载半导体元件的绝缘基板的形状横向变长的半导体装置及具备该半导体装置的半导体模块。本发明涉及的半导体装置(100)具备：绝缘基板(1)；连续的金属图案(2)，其与绝缘基板(1)的一个主面接合；以及多个开关元件(31、32、33、41、42、43)，它们接合于金属图案(2)上的与绝缘基板(1)相反侧的面，多个开关元件在金属图案(2)上配置为行的数量以及列的数量分别大于或等于2的矩阵状。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
299 条记录 (耗时 0.025 秒)
