公开(公告)号：CN1406451A

公开(公告)日：2003-03-26

申请号：CN01805544.3

申请日：2001-02-23

Applicant: 西门子公司

Inventor： H·布鲁克曼 ,  G·布施 ,  L·欣肯

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/0715

Abstract: 为改进组装电器用电子印制电路板时所用的模块式组装技术，以便可在采用上述电子印制电路板的电器中根据应用领域和对设备尺寸、重量和制造成本的要求而与印制电路板材料有关地灵活使用电路板，与印制电路板组装方案有关地将电器设计成模块式的，它有至少两个由不同材料即由具有与温度和长度有关的不同的膨胀系数的材料制成的印制电路板(FBG1，FBG2)，使这些电路板通过导电固定物质(LB)被固定住，从而在印制电路板的固定状态下，被印制电路板盖住地在一个由印制电路板形成的安装空间(MZR)里产生这两个电路板之间的紧密电连接和稳固的机械连接，由于材料具有与温度和长度有关的不同膨胀系数，所以不会出现破坏连接的材料应力。