公开(公告)号：CN1119643C

公开(公告)日：2003-08-27

申请号：CN98118715.3

申请日：1998-08-26

申请人： 西门子公司

发明人： S·格耶尔 ,  M·霍尔恩 ,  K·库尔斯 ,  R·戈特尔

IPC分类号： G01N1/28

CPC分类号： H01L22/34 ,  G01N21/93 ,  G01N2001/2893

摘要： 本发明提供一种具有聚合物小球(P)的校验晶片(W)，晶片上的这些聚合物小球(P)在某一温度范围内经受热处理，在此温度范围内这些聚合物小球开始软化。

公开(公告)号：CN1520582A

公开(公告)日：2004-08-11

申请号：CN02811079.X

申请日：2002-04-03

申请人： 西门子公司

发明人： R·豪斯曼 ,  M·霍尔恩 ,  P·莫里茨 ,  F·佩特尔

IPC分类号： G07F7/10 ,  G07F19/00 ,  H04M17/00

CPC分类号： G06Q20/04 ,  G06Q20/105 ,  G06Q20/28 ,  G06Q20/32 ,  G06Q20/3223 ,  G06Q20/3255 ,  G06Q20/42 ,  H04M15/67 ,  H04M15/88 ,  H04M17/00 ,  H04M17/20 ,  H04M2017/26 ,  H04M2215/0116 ,  H04M2215/22 ,  H04M2215/32 ,  H04M2215/48

摘要： 用于用户预付费电子结存再充值的、尤其是用于在数据或电信系统中支付业务的方法，具有以下的方法步骤：a)设置所述结存的低帐户阈值；b)发送低于所述阈值的信号；和c)在低于所述的阈值时启动再充值功能。

公开(公告)号：CN1213079A

公开(公告)日：1999-04-07

申请号：CN98118715.3

申请日：1998-08-26

申请人： 西门子公司

发明人： S·格耶尔 ,  M·霍尔恩 ,  K·库尔斯 ,  R·戈特尔

IPC分类号： G01N1/28

CPC分类号： H01L22/34 ,  G01N21/93 ,  G01N2001/2893

摘要： 本发明提供一种具有聚合物小球(P)的校验晶片(W),晶片上的这些聚合物小球(P)在某一温度范围内经受热处理,在此温度范围内这些聚合物小球开始软化。