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公开(公告)号:CN1256992A
公开(公告)日:2000-06-21
申请号:CN99120301.1
申请日:1999-09-17
IPC分类号: B24B1/00 , H01L21/304 , H01L21/465 , C09K13/00
CPC分类号: H01L21/7684 , C09G1/02 , C09K3/1463 , H01L21/3212
摘要: 本发明涉及一种在化学机械抛光中用于减少作为工件镶嵌于电介质中的有图案大金属面凹陷的组合物,包括:粘性增加量的增强剂代替含有研磨剂的抛光浆中的去离子水。