非接触式电压测量方法、装置、设备、系统和计算机设备

    公开(公告)号:CN118191397B

    公开(公告)日:2025-02-11

    申请号:CN202410439689.1

    申请日:2024-04-12

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本申请涉及一种非接触式电压测量方法、装置、设备、系统和计算机设备。所述方法包括:获取电压测量设备套装在待测导线外部后检测到的第一电场检测数据和第二电场检测数据;根据预先获取到的参考数据、所述第一电场检测数据和所述第二电场检测数据,确定第一反演系数和第二反演系数;根据所述第一电场检测数据、所述第二电场检测数据、所述第一反演系数和所述第二反演系数确定所述待测导线的目标电压。采用本方法能够解决高压电气设备电压在线监测的非接触测量问题。

    电子器件封装模块
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118198052A

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202410153232.4

    申请日:2024-02-02

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本申请提供一种电子器件封装模块,涉及电力电子器件技术领域。电子器件封装模块包括:基板;至少一个IGBT单元,贴装在基板上;IGBT单元包括高压导体层、低压导体层、IGBT芯片及二极管芯片,高压导体层和低压导体层同层并间隔设置,IGBT芯片和二极管芯片均贴设于高压导体层的上表面,且IGBT芯片和二极管芯片与低压导体层电连接;封装层,设置在基板上,并包裹在IGBT单元的外部;其中,高压导体层的近侧壁覆盖有半导体层,高压导体层的近侧壁为高压导体层朝向低压导体层的一侧侧壁。本申请提供的电子器件封装模块的局部高场小,不容易发生局部放电,可靠性高,可应用在高压场景中。

    非接触式电压测量方法、装置、设备、系统和计算机设备

    公开(公告)号:CN118191397A

    公开(公告)日:2024-06-14

    申请号:CN202410439689.1

    申请日:2024-04-12

    Applicant: 清华大学

    Abstract: 本申请涉及一种非接触式电压测量方法、装置、设备、系统和计算机设备。所述方法包括:获取电压测量设备套装在待测导线外部后检测到的第一电场检测数据和第二电场检测数据;根据预先获取到的参考数据、所述第一电场检测数据和所述第二电场检测数据,确定第一反演系数和第二反演系数;根据所述第一电场检测数据、所述第二电场检测数据、所述第一反演系数和所述第二反演系数确定所述待测导线的目标电压。采用本方法能够解决高压电气设备电压在线监测的非接触测量问题。

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