一种平面溅射靶材的绑定方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118326345A

    公开(公告)日:2024-07-12

    申请号:CN202410349567.3

    申请日:2024-03-26

    IPC分类号: C23C14/34

    摘要: 本发明公开了一种平面溅射靶材的绑定方法,该方法包括:首先对待绑定的绑定面进行表面处理,分别涂抹高分子胶粘剂,再依次将金属铜网和靶坯放置于背板上,将靶材组件压合后再进行加热以加快固化,最后对固化冷却后的靶材组件进行机加工,得到高分子胶粘绑定的平面溅射靶材组件。采用上述方法绑定的平面溅射靶材焊缝处均匀、无空洞,焊合率>95%,导电性及散热性良好,焊接抗剪切强度≥15MPa,机加工边角料中高分子胶粘剂碎屑容易去除,旧靶材回收时对靶坯及背板不会造成破坏,特别对于贵金属溅射靶材,能够有效提高贵金属回收率、降低贵金属损耗。