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公开(公告)号：CN118910459A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410954353.9
申请日：2024-07-17
申请人： 贵研功能材料(云南)有限公司 , 上海泽丰半导体科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种晶圆测试探针用高强度高电导率Cu‑Ag合金超薄带材及其制备方法。该Cu‑Ag合金超薄带材Ag含量为6~20wt%、其余为Cu和不可避免的杂质，杂质含量小于0.01wt%；其主要由Cu基固溶体和Ag基固溶体组成，富Ag相呈纤维组织分布于Cu基固溶体中；其平均晶粒尺寸为470‑600nm、织构主要为{211} 铜织构；其厚度为30‑60μm。其制备方法包括熔铸、均匀化处理、粗轧、时效处理、中间轧制、中间退火、精轧、带张力校平退火工序。本发明Cu‑Ag合金超薄带材制备方法无需添加其他强化元素，制备工艺流程简单，可批量化生产高强高导Cu‑Ag超薄带材。本发明提供的Cu‑Ag超薄带材的抗拉强度为1132‑1180MPa，屈服强度为1052‑1101MPa，电导率约为70%IACS，硬度为274‑303HV0.2，可作为中等功率的晶圆检测探针用材料。
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公开(公告)号：CN118910458A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202410954351.X
申请日：2024-07-17
申请人： 贵研功能材料(云南)有限公司 , 上海泽丰半导体科技有限公司
IPC分类号： C22C5/04 , C22C30/02 , C22F1/14 , C22F1/02 , C22C1/03 , B22D7/00 , B21C37/00 , B24B1/00 , B24B29/02 , G01R1/067
摘要： 本发明公开了一种高硬度高导电性能钯基合金超薄带材、探针及其制备方法。本发明钯基合金超薄带材，由以下质量比的金属原料组成：Pd 46%~51%、Cu 38.5%~42.5%、Ag 8.5%~12.5%、Ru 0.2%~3.0%，Pt 0.1%~0.5%；所述钯基合金超薄带材的物相主要由Pd‑Ag固溶体、Pd‑Cu固溶体、CuPd有序相、Cu3Pd有序相组成，平均晶粒尺寸0.2~3μm；其中Ru以单质形式独立存在，在宏观区域上沿轧制方向呈不连续的纤维状分布。本发明提供的成品钯基合金超薄带材可作为探针零件直接使用，其制备方法具有成品率高，生产效率高的特点，基于所述钯基合金超薄带材的垂直式探针具备该钯基合金超薄带材的高硬度、高强度、高电导率、高弹性、高表面质量和高平面度的基础特性，在晶圆测试中表现出优异的耐电流、抗疲劳、耐磨的特点。
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公开(公告)号：CN118681949A
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202410954349.2
申请日：2024-07-17
申请人： 贵研功能材料(云南)有限公司 , 上海泽丰半导体科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种可精准矫平探针用贵金属超薄带材装置及其矫平方法。所述装置包括炉体、矫平模块、真空系统和电源控制系统，其中，所述矫平模块包括薄带张紧机构和薄带压紧机构；所述薄带张紧机构包括用于支撑薄带的耐热钢平板、导向滚轴支架和导向滚筒以及薄带的张紧滚筒；所述薄带压紧机构包括带定位孔的石英玻璃板，以及应用于可精准矫平探针用贵金属超薄带材装置的矫平方法，可以制备出具有非常平整的探针用贵金属超薄带材。
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公开(公告)号：CN117965943A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410209448.8
申请日：2024-02-26
申请人： 贵研功能材料(云南)有限公司
摘要： 本发明公开了一种可精准控制碳含量的镍基高温合金的制备方法。本发明镍基高温合金的制备方法是在真空感应熔炼镍基高温合金时，待纯Ni和纯Cr化清后从感应炉顶部的加料室直接投入镍碳棒，再进行2次熔炼和冷凝。最后开炉加入全部Al和全部Ti，并将Ni80Mg20合金放置在真空感应炉顶部投料室备用，待全部合金材料化清后，操纵加料杆将真空感应炉顶部加料室中的Ni80Mg20合金投入感应炉中，提高功率到30 kW，3分钟后直接提高到50 kW，保持2分钟后降低到30 kW保持1分钟，降低功率到10 kW浇铸成型，制得镍基高温合金材料。本发明方法能够精准控制镍基高温合金的碳含量，简单易操作，值得推广应用。
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公开(公告)号：CN118127380A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410237325.5
申请日：2024-03-01
申请人： 贵研功能材料(云南)有限公司
摘要： 本发明属于合金材料锻造技术领域，具体涉及一种具有长时持久寿命的镍基高温合金及其制备方法。本发明方案提供一种具有长时持久寿命的镍基高温合金；所述镍基高温合金具有均匀双重晶粒度组织；所述镍基高温合金的成分按如下质量百分比组成：C：0.050~0.065，Cr：19.3~20.0，Al：1.2~1.5，Ti：2.4~2.6，B：0.01~0.04，Mg：0.012~0.020，其余部分为镍和不可避免的杂质。结合所述镍基高温合金的制备方法，可以制得均匀双重晶粒度组织且长时持久寿命高的镍基高温合金。在650℃/300MPa条件下的长时持久寿命可达11500h；在600℃/450MPa条件下的长时持久寿命可达10700h。在700℃/200MPa条件下的长时持久寿命可达12400‑13400h。
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公开(公告)号：CN118023767A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410243947.9
申请日：2024-03-04
摘要： 本发明公开了一种含Ga的低银电真空钎焊材料。所述低银电真空钎焊材料选用纯度≥99.99%的Ag、Cu、Ga为原料，其中Ag含量为45‑50wt%、Ga含量为5‑10wt%，其余为Cu；其制备方法将各原料于真空中频炉中熔炼后浇铸成铸锭，于石墨坩埚中，通入保护气体，升温至1150‑1200℃待原料完全熔化后，再保温2‑3h，之后在1050‑1100℃温度下连铸得到Ag‑Cu‑Ga板坯；对板坯进行粗轧开坯及真空退火处理；之后进行中轧及真空退火处理，最后进行精轧，得到Ag‑Cu‑Ga合金薄带。本发明通过调控Ag、Cu及Ga三种成分的比例及制备工艺，得到与Ag‑28Cu性能相当的电真空钎焊材料，其物相由富Ag相与富Cu相组成，其富Ag相体积分数为40‑46%，富Cu相体积分数为54‑60%，不产生硬脆相，可稳定控制Ag‑Cu‑Ga电真空钎焊材料的熔流点范围和塑性加工能力。
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