公开(公告)号：CN108447587A

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201710239539.6

申请日：2017-04-13

申请人： 贵研铂业股份有限公司

发明人： 幸七四 ,  李文琳 ,  黄富春 ,  李章炜

IPC分类号： H01B1/22 ,  H01B13/00

CPC分类号： H01B1/22 ,  H01B13/00

摘要： 本发明提供一种新型快速固化低温导电银浆及其制备方法，属于信息功能新材料的电子浆料领域。快速固化低温导电银浆的成分及质量百分比为：银粉45～55％，热塑型树脂5～12％，热固性树脂0.5～1％，热固化剂0.1～0.5％，助剂1～2％，溶剂30～45％，各组分重量百分数之和为100％。本发明制备的导电银浆固化时间短，在150℃条件下1-2min完全固化；适用于丝网精密印刷，分辨率可达到100×100μm，固化后附着力5B，硬度＞2H,印刷厚度4-6μm，正反折10次电阻变化率小于280％，电阻率小于3.5×10-5Ω.cm。

公开(公告)号：CN106229028B

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201610682740.7

申请日：2016-08-18

申请人： 贵研铂业股份有限公司

发明人： 王珂 ,  刘继松 ,  李文琳 ,  李建威 ,  张华稳 ,  李林峰 ,  幸七四 ,  罗云 ,  罗慧 ,  曾一明

IPC分类号： H01B1/02 ,  H01B13/00

摘要： 本发明公开了一种管式氧传感器用共烧铂浆及其制备方法，属于信息功能新材料的电子浆料领域。此种管式氧传感器用共烧铂浆包括铂粉、无铅玻璃粉、无机添加剂及有机粘合剂。管式氧传感器用共烧铂浆的可靠性取决于浆料中的无机粘结相的玻璃粉提供良好的粘结，铂粉与氧化物协同作用提供良好的电性能。管式氧传感器用共烧铂浆根据环保要求，浆料配方中不含有铅、镉、汞、六价铬等有毒有害物质。

公开(公告)号：CN117123791A

公开(公告)日：2023-11-28

申请号：CN202310894323.9

申请日：2023-07-20

申请人： 贵研铂业股份有限公司

发明人： 幸七四 ,  张晓杰 ,  姚志强 ,  白鑫 ,  朱俊宇 ,  李文琳

IPC分类号： B22F9/24 ,  B22F1/05 ,  B22F1/06

摘要： 本发明提供一种用于匹配低温共烧陶瓷的金粉的制备方法，在氯金酸水溶液中，通过氧化还原法制备亚微米级不规则形貌金粉。制备过程中使用氨基酸作为金离子络合剂及反应液pH缓冲剂，使用还原性弱的含有咪唑官能团的小分子有机物作为还原剂，在去离子水洗涤金粉后使用乙醇置换粉体中水等手段，制备得到形貌不规则、不结块的亚微米级金粉。本发明制备的金粉粒径范围200nm～900nm，在醇类和酯类溶剂中分散性好，烧结后膜层致密，能匹配进口及国产多种生瓷料，烧结后基板平整，翘曲度小于0.1mm。本发明的制备方法收率高、制备过程便捷。

公开(公告)号：CN105860498B

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：CN201610326699.X

申请日：2016-05-17

申请人： 贵研铂业股份有限公司

发明人： 李文琳 ,  李章炜 ,  幸七四 ,  熊庆丰 ,  黄富春 ,  李俊鹏 ,  曾一明 ,  韩娇

IPC分类号： C08L75/04 ,  C08L67/00 ,  C08K3/36 ,  C08K3/34

摘要： 本发明公开了一种低温固化型电子浆料用无卤素高柔韧性有机载体及其制备方法。其质量百分比为：混合溶剂70‑85％、高分子树脂5‑30％、增稠剂、0.5‑5％、固化剂0.5‑5％。称量，加入容器中边加热边搅拌均匀，按上述配方称量上述的高分子树脂逐步加入容器中，待完全溶解后保持搅拌1‑2小时，经过冷却至室温加入上述增稠剂及固化剂，混合均匀后保持搅拌设定时间，过滤后得到本发明一种低温固化型电子浆料用无卤素高柔韧性有机载体。采用该方法制备的有机载体用于调制低温固化型电子浆料不含卤素且具有非常好的印刷性、流平性，用其制备浆料固化后柔韧性强、硬度高，可用于柔性线路板生产制造。

公开(公告)号：CN106229028A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201610682740.7

申请日：2016-08-18

申请人： 贵研铂业股份有限公司

发明人： 王珂 ,  刘继松 ,  李文琳 ,  李建威 ,  张华稳 ,  李林峰 ,  幸七四 ,  罗云 ,  罗慧 ,  曾一明

IPC分类号： H01B1/02 ,  H01B13/00

摘要： 本发明公开了一种管式氧传感器用共烧铂浆及其制备方法，属于信息功能新材料的电子浆料领域。此种管式氧传感器用共烧铂浆包括铂粉、无铅玻璃粉、无机添加剂及有机粘合剂。管式氧传感器用共烧铂浆的可靠性取决于浆料中的无机粘结相的玻璃粉提供良好的粘结，铂粉与氧化物协同作用提供良好的电性能。管式氧传感器用共烧铂浆根据环保要求，浆料配方中不含有铅、镉、汞、六价铬等有毒有害物质。

公开(公告)号：CN105860498A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201610326699.X

申请日：2016-05-17

申请人： 贵研铂业股份有限公司

发明人： 李文琳 ,  李章炜 ,  幸七四 ,  熊庆丰 ,  黄富春 ,  李俊鹏 ,  曾一明 ,  韩娇

IPC分类号： C08L75/04 ,  C08L67/00 ,  C08K3/36 ,  C08K3/34

CPC分类号： C08L75/04 ,  C08L2203/20 ,  C08L67/00 ,  C08K3/36 ,  C08K3/346

摘要： 本发明公开了一种低温固化型电子浆料用无卤素高柔韧性有机载体及其制备方法。其质量百分比为：混合溶剂70?85％、高分子树脂5?30％、增稠剂、0.5?5％、固化剂0.5?5％。称量，加入容器中边加热边搅拌均匀，按上述配方称量上述的高分子树脂逐步加入容器中，待完全溶解后保持搅拌1?2小时，经过冷却至室温加入上述增稠剂及固化剂，混合均匀后保持搅拌设定时间，过滤后得到本发明一种低温固化型电子浆料用无卤素高柔韧性有机载体。采用该方法制备的有机载体用于调制低温固化型电子浆料不含卤素且具有非常好的印刷性、流平性，用其制备浆料固化后柔韧性强、硬度高，可用于柔性线路板生产制造。