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公开(公告)号：CN116786836A
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202310767451.7
申请日：2023-06-27
申请人： 云南贵金属实验室有限公司 , 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： B22F9/24 , B22F1/107 , H01B1/16 , H01L31/0224
摘要： 本申请公开了一种多晶聚合六方型银粉的制备方法及其所得银浆、太阳能电池，将银盐溶液加入还原剂溶液、分散剂溶液的混合溶液中进行反应，反应结束后过滤、清洗得到第一银粉；所得银粉加入包覆剂中进行包覆后，进行表面处理60min后在60～70℃下烘干6h得到第二银粉。所制得多晶聚合六方型银粉不仅满足高银含量导体浆的要求，致密度合适，具有优于球形或类球形银粉的堆垛特性，印刷所得栅格不易发生坍塌；同时相对单晶银粉具有更好的烧结活性。所得银粉的比表面积仅为0.2m2/g，振实密度高达6.5g/cm3，减少银粉在印刷浆料中的体积占比，在固含量为90％下，所得银浆中银粉含量可达85％，使银浆具有良好的印刷性能，满足高精密厚细线印刷要求。
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公开(公告)号：CN105860498A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610326699.X
申请日：2016-05-17
申请人： 贵研铂业股份有限公司
CPC分类号： C08L75/04 , C08L2203/20 , C08L67/00 , C08K3/36 , C08K3/346
摘要： 本发明公开了一种低温固化型电子浆料用无卤素高柔韧性有机载体及其制备方法。其质量百分比为：混合溶剂70?85％、高分子树脂5?30％、增稠剂、0.5?5％、固化剂0.5?5％。称量，加入容器中边加热边搅拌均匀，按上述配方称量上述的高分子树脂逐步加入容器中，待完全溶解后保持搅拌1?2小时，经过冷却至室温加入上述增稠剂及固化剂，混合均匀后保持搅拌设定时间，过滤后得到本发明一种低温固化型电子浆料用无卤素高柔韧性有机载体。采用该方法制备的有机载体用于调制低温固化型电子浆料不含卤素且具有非常好的印刷性、流平性，用其制备浆料固化后柔韧性强、硬度高，可用于柔性线路板生产制造。
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公开(公告)号：CN105860498B
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201610326699.X
申请日：2016-05-17
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种低温固化型电子浆料用无卤素高柔韧性有机载体及其制备方法。其质量百分比为：混合溶剂70‑85％、高分子树脂5‑30％、增稠剂、0.5‑5％、固化剂0.5‑5％。称量，加入容器中边加热边搅拌均匀，按上述配方称量上述的高分子树脂逐步加入容器中，待完全溶解后保持搅拌1‑2小时，经过冷却至室温加入上述增稠剂及固化剂，混合均匀后保持搅拌设定时间，过滤后得到本发明一种低温固化型电子浆料用无卤素高柔韧性有机载体。采用该方法制备的有机载体用于调制低温固化型电子浆料不含卤素且具有非常好的印刷性、流平性，用其制备浆料固化后柔韧性强、硬度高，可用于柔性线路板生产制造。
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公开(公告)号：CN108447587A
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201710239539.6
申请日：2017-04-13
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明提供一种新型快速固化低温导电银浆及其制备方法，属于信息功能新材料的电子浆料领域。快速固化低温导电银浆的成分及质量百分比为：银粉45～55％，热塑型树脂5～12％，热固性树脂0.5～1％，热固化剂0.1～0.5％，助剂1～2％，溶剂30～45％，各组分重量百分数之和为100％。本发明制备的导电银浆固化时间短，在150℃条件下1-2min完全固化；适用于丝网精密印刷，分辨率可达到100×100μm，固化后附着力5B，硬度＞2H,印刷厚度4-6μm，正反折10次电阻变化率小于280％，电阻率小于3.5×10-5Ω.cm。
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公开(公告)号：CN102794453A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201210321310.4
申请日：2012-09-03
申请人： 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： B22F9/04
摘要： 本发明公开了一种超薄片状银粉的制备方法，应用于低银含量的导电涂料。本发明以纯度为99.95%以上的球形或类球形银粉为原料，并对银粉添加其重量的0.2～5.0%的球磨保护剂，在2～50%的球磨附着剂的作用下，将银粉均匀的附着在球体上，在1～20%的球磨粘度调节剂的调节下，调节球体之间的相对独立，在卧式球磨机中进行球磨，球带着粉体一同运行，保证球磨的均匀性。球磨5～40h后，用无水乙醇将银粉洗涤2～6次，在20～100℃真空干燥4～10h，得到厚度在100nm左右的超薄片状银粉，该银粉在低银含量的情况下具有良好的导电性能。
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公开(公告)号：CN105244073B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201510713260.8
申请日：2015-10-28
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种穿芯电容器用银浆及其制备方法。该银浆由质量百分含量如下的各原料组成：80～90％的球型银粉，1～4％的无铅玻璃粉，1～4％的金属氧化物，8～18％的有机载体。银浆环保无铅，固含量高，具有附着力强、耐击穿电压高和电磁干扰(EMI)低等优点，性能完全达到使用要求。本发明制备方法简单，适应大规模生产。制备有机载体：将有机溶剂加入不锈钢容器中，加入有机树脂，升温至70～90℃，树脂完全溶解完后，降温至50～60℃下加入表面活性剂；制备无铅玻璃粉：原料混匀置于铂坩埚，1000～1400℃进行熔炼，取出后水淬、粉碎、球磨、过筛，干燥后过筛得到无铅玻璃粉；制备银浆：将银粉、金属氧化物、无铅玻璃粉和有机载体混合，用真空搅拌机搅拌均匀，在三辊研磨机上研磨至细度≤8μm，得到银浆。
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公开(公告)号：CN105244073A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510713260.8
申请日：2015-10-28
申请人： 贵研铂业股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种穿芯电容器用银浆及其制备方法。该银浆由质量百分含量如下的各原料组成：80～90％的球型银粉，1～4％的无铅玻璃粉，1～4％的金属氧化物，8～18％的有机载体。银浆环保无铅，固含量高，具有附着力强、耐击穿电压高和电磁干扰(EMI)低等优点，性能完全达到使用要求。本发明制备方法简单，适应大规模生产。制备有机载体：将有机溶剂加入不锈钢容器中，加入有机树脂，升温至70～90℃，树脂完全溶解完后，降温至50～60℃下加入表面活性剂；制备无铅玻璃粉：原料混匀置于铂坩埚，1000～1400℃进行熔炼，取出后水淬、粉碎、球磨、过筛，干燥后过筛得到无铅玻璃粉；制备银浆：将银粉、金属氧化物、无铅玻璃粉和有机载体混合，用真空搅拌机搅拌均匀，在三辊研磨机上研磨至细度≤8μm，得到银浆。
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公开(公告)号：CN102794453B
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201210321310.4
申请日：2012-09-03
申请人： 贵研铂业股份有限公司
IPC分类号： B22F9/04
摘要： 本发明公开了一种超薄片状银粉的制备方法，应用于低银含量的导电涂料。本发明以纯度为99.95%以上的球形或类球形银粉为原料，并对银粉添加其重量的0.2～5.0%的球磨保护剂，在2～50%的球磨附着剂的作用下，将银粉均匀的附着在球体上，在1～20%的球磨粘度调节剂的调节下，调节球体之间的相对独立，在卧式球磨机中进行球磨，球带着粉体一同运行，保证球磨的均匀性。球磨5～40h后，用无水乙醇将银粉洗涤2～6次，在20～100℃真空干燥4～10h，得到厚度在100nm左右的超薄片状银粉，该银粉在低银含量的情况下具有良好的导电性能。
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