公开(公告)号：CN112752414A

公开(公告)日：2021-05-04

申请号：CN202011330087.0

申请日：2020-11-24

申请人： 贵研铂业股份有限公司 ,  大连大学

发明人： 浦恩祥 ,  刘毅 ,  惠宇 ,  武海军 ,  陈登权 ,  尹俊美 ,  付全 ,  马丽华 ,  戴华 ,  张健康 ,  卢绍平 ,  姚亮

IPC分类号： H05K3/10 ,  H05K3/18

摘要： 本发明公开了一种复合层氮化铝陶瓷电路板，该电路板自底向外依次由氮化铝陶瓷基底层、激光分解层和化学镀层组成；所述的激光分解层的厚度为10‑1000nm；所述的化学镀层的厚度为1‑100μm。所述的化学镀层可以是化学镀铜层，也可以说是在所述的化学镀层上的化学镀镍层和/或化学镀银/金层。相比于现有的陶瓷电路板的金属层与陶瓷基板之间存在一个由化学反应层及物理连接层组成的低导热层，本发明采用激光分解直接制得，不存在低导热层，显著提高整个器件系统的导热性。本发明的氮化铝陶瓷电路板不仅具有低介电常数的特点，还具有良好的导热性和导电性，其化学稳定性和焊接性能良好，制备方法简单易行，具有较好的推广价值。

公开(公告)号：CN112469199A

公开(公告)日：2021-03-09

申请号：CN202011330108.9

申请日：2020-11-24

申请人： 贵研铂业股份有限公司 ,  大连大学

发明人： 浦恩祥 ,  刘毅 ,  惠宇 ,  武海军 ,  陈登权 ,  尹俊美 ,  付全 ,  马丽华 ,  戴华 ,  张健康 ,  卢绍平 ,  姚亮

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/02

摘要： 本发明公开了一种氮化铝陶瓷电路板的制备方法，包括：1)在电路板编辑软件中编辑电路图形，2)将编辑的图形文件转移到激光雕刻机软件中，3)将表面清理好的氮化铝陶瓷片放在激光雕刻机上，设置参数，使用激光雕刻机在氮化铝陶瓷表面扫描出电路图并构成分解层，设置参数包括，扫描功率(0‑100W)、扫描速度(0‑1000mm/s)，扫描间距(0.01‑1mm)。其中所述的清理好的氮化铝陶瓷片，包括除油，除杂质，水洗，烘干过程，4)将雕刻好的氮化铝陶瓷片进行化学镀铜，然后化学镀银(或金)，5)将镀银或镀金后的电路板清理烘干密封保存待用，同时，本方法从设计到制备，均使用电脑软件和机器完成，自动化程度高，从而保证了电路板的精度，成本低，适用于大规模生产。