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公开(公告)号：CN101272991A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200680035879.7
申请日：2006-09-13
Applicant: 费罗公司
Inventor： 小沃尔特·J.·赛姆斯 , 莫哈米德·H.·梅盖尔希 , 伊丽莎白·W.·J.·罗默 , 麦克·S.·h.·舒 , 威利布罗德斯·J.·L.·M.·J.·科庞
IPC: C03C3/14 , C03C4/16 , C03C8/14 , H01B3/08 , H01G4/018 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/33 , H05K1/03
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/1236 , H01G4/1245
Abstract: 本发明制备了一种多层陶瓷片状电容器，该多层陶瓷片状电容器满足COG要求，并且与还原气氛烧结条件相容，使得非贵金属例如镍和镍合金可以用于内部电极和外部电极。该电容器表现出所希望的介电性能(高的电容量、低的损耗系数、高的绝缘电阻)、在高加速寿命测试中的优异性能以及非常优异的抗介电击穿性能。电介质层包含锆酸锶基质，其中掺杂有各种不同组合的其他金属氧化物例如TiO2、MgO、B2O3、CaO、Al2O3、SiO2和SrO。图1是根据本发明的实施方式的多层陶瓷片状电容器(1)的截面视图。电容器(1)的外电极(4)被配置在电容器片(1)的侧面，并且与内部电极层(3)电连接。电容器片(1)具有许多交替堆叠的电介质层(2)。
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公开(公告)号：CN101272991B
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN200680035879.7
申请日：2006-09-13
Applicant: 费罗公司
Inventor： 小沃尔特·J.·赛姆斯 , 莫哈米德·H.·梅盖尔希 , 伊丽莎白·W.·J.·罗默 , 麦克·S.·h.·舒 , 威利布罗德斯·J.·L.·M.·J.·科庞
IPC: C03C3/14 , C03C4/16 , C03C8/14 , H01B3/08 , H01G4/018 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/33 , H05K1/03
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/1236 , H01G4/1245
Abstract: 本发明制备了一种多层陶瓷片状电容器，该多层陶瓷片状电容器满足COG要求，并且与还原气氛烧结条件相容，使得非贵金属例如镍和镍合金可以用于内部电极和外部电极。该电容器表现出所希望的介电性能(高的电容量、低的损耗系数、高的绝缘电阻)、在高加速寿命测试中的优异性能以及非常优异的抗介电击穿性能。电介质层包含锆酸锶基质，其中掺杂有各种不同组合的其他金属氧化物例如TiO2、MgO、B2O3、CaO、Al2O3、SiO2和SrO。图1是根据本发明的实施方式的多层陶瓷片状电容器(1)的截面视图。电容器(1)的外电极(4)被配置在电容器片(1)的侧面，并且与内部电极层(3)电连接。电容器片(1)具有许多交替堆叠的电介质层(2)。
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公开(公告)号：CN101663253B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200780052848.7
申请日：2007-11-27
Applicant: 费罗公司
Inventor： 小沃尔特·J.·赛姆斯 , 麦克·S.·h.·舒
IPC: C04B35/462 , H01G4/12
CPC classification number: H01G4/1227 , C04B35/4682 , C04B35/62655 , C04B2235/3215 , C04B2235/3224 , C04B2235/3229 , C04B2235/3251 , C04B2235/3258 , C04B2235/3262 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/3291 , C04B2235/3298 , C04B2235/3409 , C04B2235/3418 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2235/6562 , C04B2235/72 , C04B2235/9623 , H01G4/0085 , H01G4/30
Abstract: 根据本发明制备多层陶瓷片式电容器，该电容器满足X7R和BX要求，并且与银-钯内电极兼容。该电容器表现出所想要的介电性能(高电容、低损耗因子、高绝缘电阻)、高加速寿命测试时的优异性能、以及非常优良的抗介电击穿性能。介电层包含无铅无镉的钛酸钡基材料，其掺杂有其它的金属氧化物如锌、硼、铋、铈、钨、铜、锰、钕、铌、银、钡、硅和镍的氧化物，它们可以进行各种组合。在不超过1000℃下，可以将本发明的介电陶瓷材料与包含大于80重量％的银和小于20重量％的钯的内电极烧结到一起(烧成)，以形成多层陶瓷电容器。
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公开(公告)号：CN101663253A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200780052848.7
申请日：2007-11-27
Applicant: 费罗公司
Inventor： 小沃尔特·J.·赛姆斯 , 麦克·S.·h.·舒
IPC: C04B35/462 , H01G4/12
CPC classification number: H01G4/1227 , C04B35/4682 , C04B35/62655 , C04B2235/3215 , C04B2235/3224 , C04B2235/3229 , C04B2235/3251 , C04B2235/3258 , C04B2235/3262 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/3291 , C04B2235/3298 , C04B2235/3409 , C04B2235/3418 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2235/6562 , C04B2235/72 , C04B2235/9623 , H01G4/0085 , H01G4/30
Abstract: 根据本发明制备多层陶瓷片式电容器，该电容器满足X7R和BX要求，并且与银-钯内电极兼容。该电容器表现出所想要的介电性能(高电容、低损耗因子、高绝缘电阻)、高加速寿命测试时的优异性能、以及非常优良的抗介电击穿性能。介电层包含无铅无镉的钛酸钡基材料，其掺杂有其它的金属氧化物如锌、硼、铋、铈、钨、铜、锰、钕、铌、银、钡、硅和镍的氧化物，它们可以进行各种组合。在不超过10000C下，可以将本文的介电陶瓷材料与包含大于80重量％的银和小于20重量％的钯的内电极烧结到一起(烧成)，以形成多层陶瓷电容器。
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