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公开(公告)号：CN106575660B
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201580044781.7
申请日：2015-07-22
申请人： 赫普塔冈微光有限公司
IPC分类号： H01L27/146 , H01L31/00
CPC分类号： H01L27/14618 , H01L25/042 , H01L27/14623 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/14685 , H01L27/14687 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： 本公开描述了光电子模块，所述光电子模块包括图像传感器，所述图像传感器具有由壁彼此光学分离的至少两个区域。所述壁可包括在所述图像传感器上方延伸的桥接部分，并且进一步可包括固化的粘合剂部分，所述固化的粘合剂部分的一部分设置在所述桥接部分的下表面与所述图像传感器的上表面之间。描述用于制造所述模块以便帮助防止所述粘合剂污染所述图像传感器的敏感区域的各种技术。优选地，所述壁可为基本不透光的，以便防止例如定位至所述壁的一侧的光发射器与定位至所述壁的另一侧的所述图像传感器的光敏区域之间的不希望的光学串扰。
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公开(公告)号：CN109155258B
公开(公告)日：2022-04-26
申请号：CN201780030511.X
申请日：2017-04-05
申请人： 赫普塔冈微光有限公司
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/31 , H01L27/14 , H01L21/76 , H01L21/673 , H01L25/00 , H01S5/02 , G03F7/00 , H01L33/50
摘要： 晶片级制造方法使得可以制造诸如光电模块的超薄光学装置。将透明封装施加于包括有源光学部件和晶片尺寸基板的初始晶片。在所述透明封装上，产生可光致结构化的光谱滤光器层，所述光谱滤光器层限定孔径。然后，产生沟槽，所述沟槽延伸穿过透明封装并建立中间产物的侧壁。然后，将不透明的封装施加到中间产物上，从而填充沟槽并产生孔径光阑。通过切割穿过存在于沟槽中的不透明封装材料，产生单个光学模块，其中中间产物的侧壁被不透明封装材料覆盖。在大多数工艺步骤期间，晶片尺寸的基板可以附接到刚性载体晶片上。
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公开(公告)号：CN106575660A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580044781.7
申请日：2015-07-22
申请人： 赫普塔冈微光有限公司
IPC分类号： H01L27/146 , H01L31/00
CPC分类号： H01L27/14618 , H01L25/042 , H01L27/14623 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/14685 , H01L27/14687 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： 本公开描述了光电子模块，所述光电子模块包括图像传感器，所述图像传感器具有由壁彼此光学分离的至少两个区域。所述壁可包括在所述图像传感器上方延伸的桥接部分，并且进一步可包括固化的粘合剂部分，所述固化的粘合剂部分的一部分设置在所述桥接部分的下表面与所述图像传感器的上表面之间。描述用于制造所述模块以便帮助防止所述粘合剂污染所述图像传感器的敏感区域的各种技术。优选地，所述壁可为基本不透光的，以便防止例如定位至所述壁的一侧的光发射器与定位至所述壁的另一侧的所述图像传感器的光敏区域之间的不希望的光学串扰。
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公开(公告)号：CN108700721B
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN201680071296.3
申请日：2016-11-04
申请人： 赫普塔冈微光有限公司
摘要： 光学堆叠组件及其制造技术。光学堆叠组件包括第一和第二子组件，其各包括衬底和固定到相应衬底的子结构。子结构各包括远离子结构的衬底突出的相应第一边缘特征结构和相应第二边缘特征结构，第二边缘特征结构各侧向地设置成比相应子结构的第一边缘特征结构更靠近相同子结构的外周边。第一子结构的第一边缘特征结构与第二子结构的第一边缘特征结构直接接触，而第一子结构的第二边缘特征结构和第二子结构的第二边缘特征结构通过粘合剂彼此附接。第一或第二子结构中的至少一个在所述子结构的与子结构的第一边缘特征结构和第二边缘特征结构相同的侧面上包括光学组件。光学组件堆叠组件还包括间隔件，其侧向地包围，并被模制到，第一和第二子组件。
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公开(公告)号：CN109155258A
公开(公告)日：2019-01-04
申请号：CN201780030511.X
申请日：2017-04-05
申请人： 赫普塔冈微光有限公司
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/31 , H01L27/14 , H01L21/76 , H01L21/673 , H01L25/00 , H01S5/02 , G03F7/00 , H01L33/50
摘要： 晶片级制造方法使得可以制造诸如光电模块的超薄光学装置。将透明封装施加于包括有源光学部件和晶片尺寸基板的初始晶片。在所述透明封装上，产生可光致结构化的光谱滤光器层，所述光谱滤光器层限定孔径。然后，产生沟槽，所述沟槽延伸穿过透明封装并建立中间产物的侧壁。然后，将不透明的封装施加到中间产物上，从而填充沟槽并产生孔径光阑。通过切割穿过存在于沟槽中的不透明封装材料，产生单个光学模块，其中中间产物的侧壁被不透明封装材料覆盖。在大多数工艺步骤期间，晶片尺寸的基板可以附接到刚性载体晶片上。
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公开(公告)号：CN108700721A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201680071296.3
申请日：2016-11-04
申请人： 赫普塔冈微光有限公司
CPC分类号： G02B9/04 , B29C39/10 , B29C39/42 , B29D11/00 , B29D11/00307 , B29D11/00403 , B29K2995/0031 , B29L2011/00 , B29L2011/0016 , G02B7/021 , G02B13/0085
摘要： 光学堆叠组件及其制造技术。光学堆叠组件包括第一和第二子组件，其各包括衬底和固定到相应衬底的子结构。子结构各包括远离子结构的衬底突出的相应第一边缘特征结构和相应第二边缘特征结构，第二边缘特征结构各侧向地设置成比相应子结构的第一边缘特征结构更靠近相同子结构的外周边。第一子结构的第一边缘特征结构与第二子结构的第一边缘特征结构直接接触，而第一子结构的第二边缘特征结构和第二子结构的第二边缘特征结构通过粘合剂彼此附接。第一或第二子结构中的至少一个在所述子结构的与子结构的第一边缘特征结构和第二边缘特征结构相同的侧面上包括光学组件。光学组件堆叠组件还包括间隔件，其侧向地包围，并被模制到，第一和第二子组件。
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