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公开(公告)号：CN108140967B
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201680058490.8
申请日：2016-09-15
申请人： 超威半导体公司
发明人： 斯蒂芬·F·恒 , 马赫什·S·哈尔迪卡尔 , 桑杰·丹迪亚
IPC分类号： H01R12/51 , H01R12/00 , H01R4/64 , H01R13/518
摘要： 公开将封装集成电路(30)电连接到电路板(20)的各种设备和方法。在一方面，一种设备(10)包括将安装在所述电路板(20)上并且具有第一端的第一框架(40)。绝缘外壳(60)适于安装在所述电路板上并且定位在所述第一框架中。第二框架(80)枢转地联接到所述第一框架。所述第二框架包括两个间隔开的轨道构件(760、770)以及与所述第二框架的所述第一端相对、联接到所述轨道构件并且位于所述轨道构件之间的横向构件(810)。所述轨道构件可操作以接收所述封装集成电路(30)。所述第二框架具有至少一个接合构件(862)以在所述第二框架朝向所述绝缘外壳枢转时接合所述绝缘外壳的第一部分。第三框架(90)枢转地联接到所述第一框架以向所述封装集成电路施加力。
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公开(公告)号：CN111406317B
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN201880075684.8
申请日：2018-09-18
申请人： 超威半导体公司
发明人： 桑杰·丹迪亚 , 格拉德·R·塔尔伯特 , 马赫什·S·哈迪卡
摘要： 一种集成电路组件，包括：集成电路封装基板；以及导电焊盘，所述导电焊盘设置在所述集成电路封装基板的表面上。所述导电焊盘包括导体部分、隔离的导体部分和隔离部分，所述隔离部分设置在所述导体部分与所述隔离的导体部分之间。所述隔离的导体部分可包围所述导体部分的第一侧和所述导体部分的第二侧。所述隔离的导体部分可包围所述导体部分的周边的一部分。所述隔离部分可包括在所述导体部分与所述隔离的导体部分之间的间隙。所述间隙可具有小于接纳结构的互连结构的半径的宽度。
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公开(公告)号：CN108140967A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680058490.8
申请日：2016-09-15
申请人： 超威半导体公司
发明人： 斯蒂芬·F·恒 , 马赫什·S·哈尔迪卡尔 , 桑杰·丹迪亚
IPC分类号： H01R12/51 , H01R12/00 , H01R4/64 , H01R13/518
摘要： 公开将封装集成电路(30)电连接到电路板(20)的各种设备和方法。在一方面，一种设备(10)包括将安装在所述电路板(20)上并且具有第一端的第一框架(40)。绝缘外壳(60)适于安装在所述电路板上并且定位在所述第一框架中。第二框架(80)枢转地联接到所述第一框架。所述第二框架包括两个间隔开的轨道构件(760、770)以及与所述第二框架的所述第一端相对、联接到所述轨道构件并且位于所述轨道构件之间的横向构件(810)。所述轨道构件可操作以接收所述封装集成电路(30)。所述第二框架具有至少一个接合构件(862)以在所述第二框架朝向所述绝缘外壳枢转时接合所述绝缘外壳的第一部分。第三框架(90)枢转地联接到所述第一框架以向所述封装集成电路施加力。
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公开(公告)号：CN111406317A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN201880075684.8
申请日：2018-09-18
申请人： 超威半导体公司
发明人： 桑杰·丹迪亚 , 格拉德·R·塔尔伯特 , 马赫什·S·哈迪卡
摘要： 一种集成电路组件，包括：集成电路封装基板；以及导电焊盘，所述导电焊盘设置在所述集成电路封装基板的表面上。所述导电焊盘包括导体部分、隔离的导体部分和隔离部分，所述隔离部分设置在所述导体部分与所述隔离的导体部分之间。所述隔离的导体部分可包围所述导体部分的第一侧和所述导体部分的第二侧。所述隔离的导体部分可包围所述导体部分的周边的一部分。所述隔离部分可包括在所述导体部分与所述隔离的导体部分之间的间隙。所述间隙可具有小于接纳结构的互连结构的半径的宽度。
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