用于高速端子的焊盘设计

    公开(公告)号:CN111406317A

    公开(公告)日:2020-07-10

    申请号:CN201880075684.8

    申请日:2018-09-18

    IPC分类号: H01L27/06 H01L27/02 H01L23/00

    摘要: 一种集成电路组件,包括:集成电路封装基板;以及导电焊盘,所述导电焊盘设置在所述集成电路封装基板的表面上。所述导电焊盘包括导体部分、隔离的导体部分和隔离部分,所述隔离部分设置在所述导体部分与所述隔离的导体部分之间。所述隔离的导体部分可包围所述导体部分的第一侧和所述导体部分的第二侧。所述隔离的导体部分可包围所述导体部分的周边的一部分。所述隔离部分可包括在所述导体部分与所述隔离的导体部分之间的间隙。所述间隙可具有小于接纳结构的互连结构的半径的宽度。

    用于高速端子的焊盘设计

    公开(公告)号:CN111406317B

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN201880075684.8

    申请日:2018-09-18

    IPC分类号: H01L27/06 H01L27/02 H01L23/00

    摘要: 一种集成电路组件,包括:集成电路封装基板;以及导电焊盘,所述导电焊盘设置在所述集成电路封装基板的表面上。所述导电焊盘包括导体部分、隔离的导体部分和隔离部分,所述隔离部分设置在所述导体部分与所述隔离的导体部分之间。所述隔离的导体部分可包围所述导体部分的第一侧和所述导体部分的第二侧。所述隔离的导体部分可包围所述导体部分的周边的一部分。所述隔离部分可包括在所述导体部分与所述隔离的导体部分之间的间隙。所述间隙可具有小于接纳结构的互连结构的半径的宽度。

    替代协议选择
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113227991B

    公开(公告)日:2023-11-03

    申请号:CN201980084418.6

    申请日:2019-06-21

    IPC分类号: G06F13/38 G06F13/40 G06F13/42

    摘要: 提供了具有双协议能力的一种链路控制器、方法和数据处理平台。所述链路控制器包括用于通过通信链路提供数据通道的物理层电路、根据第一协议进行操作的第一数据链路层控制器以及根据第二协议进行操作的第二数据链路层控制器。多路复用器/多路分用器将两个数据链路层控制器都选择性地连接到所述物理层电路。链路训练和状态机(LTSSM)选择性地控制所述物理层电路通过所述数据通道传输和接收第一训练有序集,并且在所述训练有序集内通过所述数据通道传输和接收替代协议协商信息。响应于接收到所述替代协议协商信息,所述LTSSM使所述多路复用器/多路分用器将所述物理层电路选择性地连接到所述第二数据链路层控制器。

    替代协议选择
    8.
    发明公开
    替代协议选择 审中-实审

    公开(公告)号:CN113227991A

    公开(公告)日:2021-08-06

    申请号:CN201980084418.6

    申请日:2019-06-21

    IPC分类号: G06F13/38 G06F13/40 G06F13/42

    摘要: 提供了具有双协议能力的一种链路控制器、方法和数据处理平台。所述链路控制器包括用于通过通信链路提供数据通道的物理层电路、根据第一协议进行操作的第一数据链路层控制器以及根据第二协议进行操作的第二数据链路层控制器。多路复用器/多路分用器将两个数据链路层控制器都选择性地连接到所述物理层电路。链路训练和状态机(LTSSM)选择性地控制所述物理层电路通过所述数据通道传输和接收第一训练有序集,并且在所述训练有序集内通过所述数据通道传输和接收替代协议协商信息。响应于接收到所述替代协议协商信息,所述LTSSM使所述多路复用器/多路分用器将所述物理层电路选择性地连接到所述第二数据链路层控制器。