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发明公开
管芯到管芯接口中的偏差匹配审中-公开

公开(公告)号：CN118355370A

公开(公告)日：2024-07-16

申请号：CN202280081426.7

申请日：2022-12-13

申请人： 超威半导体公司

发明人： 普拉迪普·加雅拉曼 , 迪恩·冈萨雷斯 , 格拉德·R·塔尔伯特 , 雷蒙·A·曼加瑟 , 迈克尔·J·特里西德 , 普拉桑特·库马尔·瓦卢尔 , 斯里坎特·雷迪·格鲁丹蒂 , 克里希纳·雷迪·穆迪梅拉文卡塔 , 大卫·H·麦金太尔

IPC分类号： G06F13/40

摘要： 一种用于管芯到管芯接口中的偏差匹配的半导体封装包括：第一管芯；第二管芯，该第二管芯与该第一管芯对准，使得该第一管芯的第一多个连接点中的每个连接点与该第二管芯的第二多个连接点中的对应连接点基本上等距；和基本上相同长度的多个连接路径，其中该多个连接路径中的每个连接路径将该第一多个连接点中的相应连接点联接到该第二多个连接点中的该对应连接点。