公开(公告)号：CN118486635A

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN202410929940.2

申请日：2024-07-11

申请人： 迈为技术(珠海)有限公司

发明人： 马林 ,  王正根 ,  陈万群

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  H01L21/687

摘要： 本申请公开一种芯片取放装置，包括：底座、基板、驱动机构、至少两个导向件和至少两个吸取机构；所述基板安装于所述底座，所述基板内开设有多个沿第一方向间隔布置的第一安装孔，相邻两所述第一安装孔之间开设有通气孔；所述驱动机构安装于所述底座；所述导向件活动安装于所述第一安装孔，两所述导向件分别与所述驱动机构的动力端连接，且两所述导向件在所述驱动机构的驱动下能够分别上下移动；两个所述吸取机构分别对应安装于两所述导向件上，所述吸取机构包括能够吸取芯片的吸附件、以及插设于所述吸附件内的顶出件，所述顶出件能够将吸附于所述吸附件上的芯片顶出。本申请能够高速取放芯片，同时体积紧凑占用空间小。

公开(公告)号：CN118448551A

公开(公告)日：2024-08-06

申请号：CN202410908819.1

申请日：2024-07-08

申请人： 迈为技术(珠海)有限公司

发明人： 马林 ,  雷越森 ,  王正根 ,  陈万群

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L21/677 ,  H01L21/67

摘要： 本发明公开一种巨量转移加工设备以及巨量转移加工方法，属于半导体加工技术领域。该巨量转移加工设备适用于Micro LED制造，一个加工区对应配置三个上载台以及两个下载台。三个上载台可以分别承载R、G、B三种类型的上基板，三个上载台可以分别送入加工区，将R、G、B三类晶粒分别转移至下基板。在下基板加工过程中，不需要对上载台上的上基板进行下料再更替换另一个类型的上基板，避免了上载台频繁上下料的步骤，减少时间的浪费，优化了加工流程。两个下载台中，一个下载台处于加工区时，另一个下载台位于加工区外可以进行下基板上下料等操作，提高加工效率。本申请通过三个上载台和两个下载台的动作配合，整个流程更加简单，加工效率提高。

公开(公告)号：CN118431124B

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410896162.1

申请日：2024-07-05

申请人： 迈为技术(珠海)有限公司

发明人： 雷越森 ,  马林 ,  王正根 ,  陈万群

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L33/00

摘要： 本申请涉及一种晶圆分离装置，包括第一吸附机构、第二吸附机构、刀片机构以及激光测量机构，第一吸附机构用于承载并吸附晶圆；第一吸附机构和第二吸附机构沿第一方向相对排布，第一方向与晶圆的轴向平行，第二吸附机构包括第二吸盘和平衡组件，第二吸盘用于吸附晶圆，平衡组件用于对第二吸盘施加沿第一方向的拉力；刀片机构用于插入至晶圆的胶粘区域，以分离晶圆的上圆片和下圆片；激光测量机构用于检测晶圆的胶粘区域和刀片机构的相对位置。第二吸附机构包括平衡组件，平衡组件能够对第二吸盘施加沿第一方向的拉力，从而平衡掉第二吸盘对晶圆的压力，减少第二吸盘对晶圆的压力，减少了晶圆损伤的情况。

公开(公告)号：CN118486643B

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202410929428.8

申请日：2024-07-11

申请人： 迈为技术(珠海)有限公司

发明人： 马林 ,  雷越森 ,  王正根 ,  陈万群

IPC分类号： H01L21/687 ,  H02K41/02 ,  H02K11/215

摘要： 本发明公开一种微转动载台及芯片巨量转移设备，涉及半导体制造的技术领域，用于应用于半导体加工设备，该微转动载台包括溜板以及载台本体，直线电机通过其定子固定安装于溜板，直线电机的动子与载台本体连接，直线电机可通过其动子驱动载台本体绕轴承的转动轴线往复转动。该微转动载台采用直线电机作为载台本体在溜板上转动的驱动机构，在轴承的约束下，直线电机作用于载台本体的直线驱动力能够被转化为驱动载台本体沿圆周方向转动的作用力，从而根据直线电机在一直线上沿两个相对方向的驱动，精确地控制载台本体在溜板上作小角度的转动调节，其调节过程稳定，可靠性高。

公开(公告)号：CN118486635B

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202410929940.2

申请日：2024-07-11

申请人： 迈为技术(珠海)有限公司

发明人： 马林 ,  王正根 ,  陈万群

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L21/67 ,  H01L21/687

摘要： 本申请公开一种芯片取放装置，包括：底座、基板、驱动机构、至少两个导向件和至少两个吸取机构；所述基板安装于所述底座，所述基板内开设有多个沿第一方向间隔布置的第一安装孔，相邻两所述第一安装孔之间开设有通气孔；所述驱动机构安装于所述底座；所述导向件活动安装于所述第一安装孔，两所述导向件分别与所述驱动机构的动力端连接，且两所述导向件在所述驱动机构的驱动下能够分别上下移动；两个所述吸取机构分别对应安装于两所述导向件上，所述吸取机构包括能够吸取芯片的吸附件、以及插设于所述吸附件内的顶出件，所述顶出件能够将吸附于所述吸附件上的芯片顶出。本申请能够高速取放芯片，同时体积紧凑占用空间小。

公开(公告)号：CN118455775B

公开(公告)日：2024-09-24

申请号：CN202410912195.0

申请日：2024-07-09

申请人： 迈为技术(珠海)有限公司

发明人： 马林 ,  陈万群 ,  王正根

IPC分类号： B23K26/38 ,  B23K26/14 ,  B23K26/142

摘要： 本发明公开一种用于晶圆切割设备的物镜除尘冷却装置及晶圆切割设备，涉及激光切割设备的技术领域，其中，物镜除尘冷却装置的吹气座设置有中通的吹气腔，吹气腔的腔壁上均布有多个第一吹气孔，第一吹气可通过外部气源向吹气腔内吹气，吹气座的一侧开设有连通吹气腔的排气缺口，排气缺口沿吹气腔的长度方向设置，以排出由第一吹气孔吹出的气体。该物镜除尘冷却装置通过将物镜及相关部件置于吹气座的吹气腔内，以使物镜及相关部件能够得到均匀冷却的同时，从而有效避免物镜积尘的情况，避免了对激光切割效率以及精度的影响。高温且伴随有粉尘的气体可从吹气座一侧所开设的排气缺口高效地排出吹气腔，也提高了物镜及相关部件的散热效果以及除尘效果。

公开(公告)号：CN118486643A

公开(公告)日：2024-08-13

申请号：CN202410929428.8

申请日：2024-07-11

申请人： 迈为技术(珠海)有限公司

发明人： 马林 ,  雷越森 ,  王正根 ,  陈万群

IPC分类号： H01L21/687 ,  H02K41/02 ,  H02K11/215

摘要： 本发明公开一种微转动载台及芯片巨量转移设备，涉及半导体制造的技术领域，用于应用于半导体加工设备，该微转动载台包括溜板以及载台本体，直线电机通过其定子固定安装于溜板，直线电机的动子与载台本体连接，直线电机可通过其动子驱动载台本体绕轴承的转动轴线往复转动。该微转动载台采用直线电机作为载台本体在溜板上转动的驱动机构，在轴承的约束下，直线电机作用于载台本体的直线驱动力能够被转化为驱动载台本体沿圆周方向转动的作用力，从而根据直线电机在一直线上沿两个相对方向的驱动，精确地控制载台本体在溜板上作小角度的转动调节，其调节过程稳定，可靠性高。

公开(公告)号：CN117995749B

公开(公告)日：2024-06-07

申请号：CN202410397689.X

申请日：2024-04-03

申请人： 迈为技术(珠海)有限公司

发明人： 孙朝阳 ,  丁圣磊 ,  马林 ,  王正根

IPC分类号： H01L21/687 ,  H01L21/683

摘要： 本申请涉及一种晶圆加工平台及其上料方法，属于半导体芯片制造技术领域；晶圆加工平台的上料方法包括：步骤S100，控制顶升气缸动作，顶升气缸驱动顶升柱和支撑柱从初始位置上升至顶升柱和支撑柱承接晶圆；步骤S200，控制气浮调平模组的直线电机动作，直线电机通过楔形机构驱动陶瓷载台上升至陶瓷载台承接并吸附晶圆；步骤S300，控制顶升气缸和直线电机反向动作，直线电机通过楔形机构驱动陶瓷载台下降至工作位置。上述晶圆加工平台及其上料方法通过将顶升气缸和气浮调平模组配合驱动，以缩短陶瓷载台的运动行程，提高抗干扰性、减少振动累积，晶圆的下降过程运动平稳、振动较少，从而能够减少晶圆偏移风险。

公开(公告)号：CN117393453A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202311697768.4

申请日：2023-12-12

申请人： 迈为技术(珠海)有限公司

发明人： 程永龙 ,  马林 ,  韩忠俊 ,  何齐宇

IPC分类号： H01L21/66 ,  H01L21/67 ,  H01L21/687

摘要： 本发明公开一种晶圆片缺口检测装置及检测方法，包括：旋转机构，包括旋转驱动组和旋转台，所述旋转驱动组可驱动所述旋转台旋转，所述旋转台中心具有贯通孔；夹持机构，安装于所述旋转台周部，可用于夹持晶圆片；升降机构，包括升降驱动组和升降台，所述升降台位于所述旋转台的上方，所述升降驱动组贯穿所述贯通孔设置，顶部连接所述升降台；所述升降台具有升起状态和降落状态，所述升起状态下可将晶圆片支撑于所述夹持机构的夹持范围内，所述降落状态下可使所述升降台偏离被夹持的晶圆片；光栅检测机构，用于检测晶圆片的缺口位置。本方案采用光栅检测原理，相对于传统的视觉检测，具有成本低、设备简单、效率高等优点。

公开(公告)号：CN117524971A

公开(公告)日：2024-02-06

申请号：CN202311845269.5

申请日：2023-12-29

申请人： 迈为技术(珠海)有限公司

发明人： 郭庆 ,  马林 ,  赵泽通

IPC分类号： H01L21/687 ,  H01L21/677 ,  H01L21/68

摘要： 本发明公开一种晶圆夹持搬运装置，属于半导体设备技术领域。该晶圆夹持搬运装置包括：基板；多组夹持组件，每组夹持组件包括相连接的转接件以及夹持件，转接件与基板滑动连接；夹持件具有呈角度连接的支撑面以及限位面，支撑面用于支撑晶圆的底面，多个夹持件的限位面之间限定出用于容纳晶圆的夹持空间；旋转驱动组件，包括旋转驱动机构以及转盘；多根连杆，环绕第一轴线间隔布置；连杆的一端与转盘铰接，另一端与转接件铰接；其中，旋转驱动组件用于驱动多个连杆摆转，以驱动多个夹持组件向接近或远离第一轴线的方向运动。本发明的晶圆夹持搬运装置可以从晶圆正面搬运晶圆，多个夹持件由外向内收缩以对晶圆进行定位、夹持，不会破坏晶圆正面。