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公开(公告)号：CN113015775A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201980074639.5
申请日：2019-11-13
申请人： 迈图高新材料日本合同公司
发明人： 高梨正则
IPC分类号： C09J11/04 , C08K3/013 , C08K5/5415 , C08L83/05 , C08L83/07 , C09J183/05 , C09J183/07
摘要： 本发明涉及一种粘接性聚有机硅氧烷组合物，其包含：(A)在分子中具有2个以上的烯基的聚有机硅氧烷；(B)在分子中具有3个以上的与硅原子键合的氢原子的聚有机氢硅氧烷；(C)铂系催化剂；(D)选自特定的有机硅化合物、硅烷化合物、四烷氧基硅烷化合物、和/或它们的部分水解缩合物中的至少2种增粘剂；(E)六甲基二硅氮烷；(F)水；以及(G)(G1)及(G2)的至少一种：(G1)BET比表面积为50～500m2/g的、未进行表面处理的无机填充剂、(G2)对所述(G1)用六甲基二硅氮烷进行了表面处理的无机填充剂。
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公开(公告)号：CN110234711A
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201880008544.9
申请日：2018-01-25
申请人： 迈图高新材料日本合同公司
摘要： 本发明涉及导热性聚硅氧烷组合物，其提供粘性和柔软性优异的固化物，其包含：(A)导热性填充剂、(B)具有烷氧基甲硅烷基和直链状硅氧烷结构的硅氧烷化合物、(C)在1分子中具有2个以上的与硅原子键合的烯基的聚有机硅氧烷、(D1)通式(4)所示的直链状聚有机硅氧烷、(D2)在1分子中具有至少3个通式(5)所示的单元的聚有机氢硅氧烷、以及(E)铂催化剂。
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公开(公告)号：CN113015775B
公开(公告)日：2023-08-08
申请号：CN201980074639.5
申请日：2019-11-13
申请人： 迈图高新材料日本合同公司
发明人： 高梨正则
IPC分类号： C08K5/5419
摘要： 本发明涉及一种粘接性聚有机硅氧烷组合物，其包含：(A)在分子中具有2个以上的烯基的聚有机硅氧烷；(B)在分子中具有3个以上的与硅原子键合的氢原子的聚有机氢硅氧烷；(C)铂系催化剂；(D)选自特定的有机硅化合物、硅烷化合物、四烷氧基硅烷化合物、和/或它们的部分水解缩合物中的至少2种增粘剂；(E)六甲基二硅氮烷；(F)水；以及(G)(G1)及(G2)的至少一种：(G1)BET比表面积为50～500m2/g的、未进行表面处理的无机填充剂、(G2)对所述(G1)用六甲基二硅氮烷进行了表面处理的无机填充剂。
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公开(公告)号：CN109415566A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780038879.0
申请日：2017-07-20
申请人： 迈图高新材料日本合同公司
摘要： 一种导热性聚硅氧烷组合物或有机硅润滑脂，其含有导热性填充剂、具有至少两个固化性官能团的聚有机硅氧烷、和通式(1)(式中，R1、R2、R3、X、a、b、c、R4、Y及d如说明书所定义)所示的硅氧烷。
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公开(公告)号：CN109415564A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780038857.4
申请日：2017-07-20
申请人： 迈图高新材料日本合同公司
CPC分类号： C08K3/22 , C08K3/28 , C08K5/5415 , C08L83/04 , C09K5/14
摘要： 本发明提供因其是低粘度而操作性优异、且导热性高的导热性聚硅氧烷组合物。一种导热性聚硅氧烷组合物，其含有(A)导热性填充剂、和(B)选自含烷氧基甲硅烷基的化合物及二甲基聚硅氧烷中的1种以上，其中，(A)成分包含平均粒径不同的2种以上的导热性填充剂、且包含相对于(A)成分总量为20质量％以上的(A-1)平均粒径为30μm以上且150μm以下的无定形的氮化铝粒子。
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公开(公告)号：CN101809109A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200880109726.1
申请日：2008-10-01
申请人： 迈图高新材料日本合同公司
发明人： 高梨正则
IPC分类号： C09K3/10 , C08K3/34 , C08L83/05 , C08L83/07 , G02F1/1339
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08K3/34 , C08L83/00 , C09K3/1018 , G02F1/1339 , C08L2666/54
摘要： 提供一种在固化之后，不仅显示出聚有机硅氧烷的特征即良好的弹性、粘接性、耐久性，还显示出低透湿性的显示元件用密封剂。其为含有以下组分的显示元件用密封剂：(A)式(I)所示的直链聚有机硅氧烷100重量份；(B)在分子中具有多于2个键合在硅原子上的氢原子的聚有机氢硅氧烷，其量为，相对于每1个存在于(A)中的烯基，键合在硅原子上的氢原子数为0.5-10.0；(C)铂族金属化合物，铂族金属原子的含量相对于(A)的量为0.1-1,000重量ppm；以及(D)云母粉20-200重量份。
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公开(公告)号：CN116601229A
公开(公告)日：2023-08-15
申请号：CN202180086288.7
申请日：2021-12-21
申请人： 迈图高新材料日本合同公司
发明人： 高梨正则
IPC分类号： C08K5/5419
摘要： 本发明提供一种固化性聚有机硅氧烷组合物以及使用该组合物且使在与水溶液(水、LLC、盐水等)接触部分的对各种基材的粘接耐久性提高的粘接剂，上述固化性聚有机硅氧烷组合物包含：(a)在1分子中具有2个以上能够发生加成反应的固化性官能团的聚有机硅氧烷；(b)在1分子中具有3个以上交联基的交联剂，上述交联基具有与上述(a)的固化性官能团的反应性；(c)能够催化上述(a)与(b)的交联反应的固化催化剂；及(d)具有与硅原子直接键合的、碳原子数8～30的一价烷基和能够水解的基团的硅化合物；以及视情况而定的(e)鳞片状的无机微粒。
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公开(公告)号：CN113227237B
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN201980085297.7
申请日：2019-12-23
申请人： 迈图高新材料日本合同公司
IPC分类号： C08K5/5419 , C08L83/05 , C08L83/07 , C08K3/013
摘要： 本发明提供一种粘接性聚有机硅氧烷组合物，是弹性模量低、带来不易破碎的固化物、且粘接性优异的、低粘度的粘接性聚有机硅氧烷组合物，其以特定的组成包含：(A)包含低粘度的含有烯基的直链状聚有机硅氧烷的、含有烯基的直链状聚有机硅氧烷；(B)每1个分子中含有至少3个烯基的聚有机硅氧烷；(C1)在分子中具有3个以上的与硅原子键合的氢原子的聚有机氢硅氧烷；以及(C2)仅在分子链的两个末端分别包含各1个与硅原子键合的氢原子、并且在分子中不具有脂肪族不饱和键的直链状聚有机氢硅氧烷；(D)填料；(E)铂族金属化合物；以及(F)特定的增粘剂的2种以上。
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公开(公告)号：CN107532001A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680029425.2
申请日：2016-05-18
申请人： 迈图高新材料日本合同公司
IPC分类号： C08L83/04 , C08K3/28 , C08K5/5415 , C08K7/16 , C09K5/14
CPC分类号： C09K5/14 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08K5/5415 , C08K7/16 , C08K7/18 , C08K2003/282 , C08K2003/385 , C08K2201/001 , C08K2201/003 , C08K2201/005 , C08L83/04
摘要： 本发明提供热导率良好、粘度低且容易涂布的导热性组合物。一种导热性组合物，它是包含(A)球状的导热性填充剂和(B)烷氧基硅烷化合物或二甲基聚硅氧烷的导热性组合物，其中，所述(A)成分的球状的导热性填充剂为将平均粒径不同的填充剂以特定比例掺和而成的混合物，所述混合物掺和有30质量%以上的包含氮化物的平均粒径50μm以上的球状的导热性填充剂。
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