导热性组合物
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107532000B

    公开(公告)日:2021-07-13

    申请号:CN201680029424.8

    申请日:2016-05-18

    摘要: 本发明提供热导率良好、粘度低而容易涂布的导热性组合物。一种导热性组合物,它是包含(A)球状的导热性填充剂、(B)烷氧基硅烷化合物或二甲基聚硅氧烷、及(C)聚有机硅氧烷(但不包括(B)成分的二甲基聚硅氧烷)的导热性组合物,其中,所述(A)为将平均粒径不同的填充剂以特定比例掺和而成的混合物,所述混合物掺和有30质量%以上平均粒径50μm以上的填充剂,相对于100质量份(A)成分,以合计量计包含1.5~35质量份(B)成分和(C)成分,(B)成分和(C)成分的合计量中的(C)成分的含有比例为15~98质量%。

    导热性组合物
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107532000A

    公开(公告)日:2018-01-02

    申请号:CN201680029424.8

    申请日:2016-05-18

    摘要: 本发明提供热导率良好、粘度低而容易涂布的导热性组合物。一种导热性组合物,它是包含(A)球状的导热性填充剂、(B)烷氧基硅烷化合物或二甲基聚硅氧烷、及(C)聚有机硅氧烷(但不包括(B)成分的二甲基聚硅氧烷)的导热性组合物,其中,所述(A)为将平均粒径不同的填充剂以特定比例掺和而成的混合物,所述混合物掺和有30质量%以上平均粒径50μm以上的填充剂,相对于100质量份(A)成分,以合计量计包含1.5~35质量份(B)成分和(C)成分,(B)成分和(C)成分的合计量中的(C)成分的含有比例为15~98质量%。