导热性聚硅氧烷组合物
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117396560A

    公开(公告)日:2024-01-12

    申请号:CN202280038572.1

    申请日:2022-05-11

    发明人: 饭田勋

    IPC分类号: C08L83/07

    摘要: 本发明提供粘度低因此操作性优异、导热性高的导热性聚硅氧烷组合物以及使用了该导热性聚硅氧烷组合物的散热材料。导热性聚硅氧烷组合物含有(A)银粉末、(B)在分子中含有1个以上的脂肪族不饱和基团的聚有机硅氧烷、(C)在分子中具有2个以上的键合于硅原子的氢原子的聚有机氢硅氧烷及(D)铂系催化剂,(A)成分包含(A‑1)振实密度为3.0~10.0g/cm3、平均粒径为1~20μm的片状银粉末以及(A‑2)振实密度为1.0~5.0g/cm3、平均粒径为1~10μm的凝聚状银粉末,导热性聚硅氧烷组合物100质量%中的(A‑1)成分及(A‑2)成分的含有比例为70~98质量%。

    导热性聚有机硅氧烷组合物

    公开(公告)号:CN110709474B

    公开(公告)日:2022-05-31

    申请号:CN201880036381.5

    申请日:2018-05-31

    发明人: 坂本淳 饭田勋

    摘要: 一种导热性聚硅氧烷组合物,其包含:(A)导热性填充剂;(B)在聚硅氧烷分子内具有固化性官能团的聚有机硅氧烷树脂,该聚有机硅氧烷树脂包含至少1种在分子内具有一个固化性官能团的聚硅氧烷(b1);(C)具有烷氧基甲硅烷基及直链状硅氧烷结构的硅氧烷化合物;(D)氢聚有机硅氧烷;及(E)铂催化剂,在分子内具有一个固化性官能团的聚硅氧烷(b1)的含量相对于所述(B)聚有机硅氧烷树脂整体大于80质量%。