一种芯片嵌入式智能电缆的芯片读取可靠性试验方法

    公开(公告)号:CN115144731B

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202210804936.4

    申请日:2022-07-08

    发明人: 陈东 张鹏 刘宇

    IPC分类号: G01R31/28

    摘要: 本发明公开了一种芯片嵌入式智能电缆的芯片读取可靠性试验方法,芯片贴附在电缆绝缘线芯、金属屏蔽层表面或非金属及金属铠装层表面,且沿着电缆长度方向上布置,相邻芯片间隔单位距离,通过测量若干个试样上芯片的最大读取距离及监控温度的对比温差满足性能要求,则判定该电缆芯片读取可靠性试验合格,否则判定为不合格。上述芯片嵌入式智能电缆的芯片读取可靠性试验方法针对的电缆内嵌入具有射频识别技术和温度传感功能的芯片,因而可模拟电缆使用环境,通过读写器读入芯片,得到最大读取距离及监控温度的对比温差,从而作为芯片可靠性读取的有效监测手段,为智能电缆行业提供了检验标准,有助于产品研发和优化。

    一种具有温度控制模组的铜铝对接箱

    公开(公告)号:CN118281781A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202410497905.8

    申请日:2024-04-24

    IPC分类号: H02G1/14 H05K7/20

    摘要: 本发明涉及电缆连接控温技术领域,尤其是一种具有温度控制模组的铜铝对接箱,包括外部箱体,外部箱体内侧面上固定装配有复数个纵置排列的侧向装配座,侧向装配座外侧轴向安装有用于安装铜线的第一T型头和用于安装铝线的第二T型头。本发明的一种具有温度控制模组的铜铝对接箱通过采用外部箱体来对连接线进行装配,大大提升设备的安全性,方便后期集中维护,降低使用成本;通过在外部箱体内部的侧向装配座外侧轴向装配用于安装铜线的第一T型头和用于安装铝线的第二T型头,在第一T型头和第二T型头之间设置有中置连接换热模块,通过卡接方式来进行装配,大大提升装配牢固度与稳定性。