多单体可再充电能量存储设备的安全壳系统

    公开(公告)号:CN117134058A

    公开(公告)日:2023-11-28

    申请号:CN202211327320.9

    申请日:2022-10-27

    摘要: 本发明涉及多单体可再充电能量存储设备的安全壳系统。描述了一种用于可再充电能量存储设备(RESS)的安全壳系统,其包括具有邻接第二隔室的第一隔室的外壳。第一隔室布置成容纳多个电力电子器件,并且第二隔室布置成容纳多个电池单体。第二隔室包括限定底部部分的桶和底板。桶包括对置的端壁和对置的侧壁。顶板布置在第一隔室和第二隔室的顶部上。端壁和顶板中的第一个在第一隔室和第二隔室之间限定第一槽。第一可移除面板布置成封闭第一隔室。多个电池单体经由高电压DC功率总线连接到多个电力电子器件,该高电压DC功率总线布置成穿过第一槽。

    具有带图案面板的结构组件
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115958947A

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN202211201536.0

    申请日:2022-09-29

    IPC分类号: B60K1/04 B60L50/60

    摘要: 本公开提供了一种包括框架和多个面板的结构组件。框架包括部分地限定内部区域的壁。多个面板至少部分地设置在内部区域中并且联接到框架。所述多个面板包括第一面板和联接到所述第一面板的第二面板。第一面板包括第一侧边、与第一侧边相对的第二侧边、第一表面和与第一表面相对的第二表面。第一表面和第二表面协作以限定在第一侧边和第二侧边之间沿第一方向延伸的第一波纹部。第二面板包括限定多个凹陷的第三表面和与第三表面相对的限定多个突起的第四表面。多个突起与多个凹陷互补。

    用于功率半导体器件的封装及其制造方法

    公开(公告)号:CN114496952A

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202110512590.6

    申请日:2021-05-11

    IPC分类号: H01L23/473 H01L23/047

    摘要: 本发明涉及用于功率半导体器件的封装及其制造方法。一种用于功率半导体器件的封装包括:壳体;设置在壳体内的功率半导体模块;在功率半导体模块的相对侧上穿过壳体延伸的第一和第二流体通道;以及相应地设置在第一和第二流体通道内的第一和第二传热元件阵列。该第一和第二传热元件阵列相应地物理结合到功率半导体模块的第一和第二主表面。一种制造用于功率半导体器件的封装的方法包括:(i)相应地将第一和第二传热元件阵列结合到功率半导体模块的第一和第二主表面;(ii)将传热元件封装在牺牲材料内;(iii)在牺牲材料和传热元件周围形成壳体;以及(iv)从壳体移除牺牲材料,以形成第一和第二流体通道。