可用于水处理的聚合物
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104250381B

    公开(公告)日:2017-09-12

    申请号:CN201310260091.8

    申请日:2013-06-26

    Abstract: 本发明涉及一种可用于水处理的聚合物,其由后述方法制备:将聚合物材料与反应,得到改良聚合物;以及,将改良聚合物与反应;其中,该聚合物材料为木质素、交联木质素、木质素磺酸盐、交联木质素磺酸盐、木质纤维素、丹宁酸、交联丹宁酸、淀粉、纤维素、或者合成多酚;X为醚化或酯化功能团;R1和R3独立地为亚烃基、环亚烃基、羟基取代亚烃基、羟基取代环亚烃基、C1‑C20烷氧基取代亚烃基、C1‑C20烷氧基取代环亚烃基、或亚芳基;而且,R2,R4和R5独立地为氢、烷基、环烷基、羟基取代烷基、羟基取代环烷基、C1‑C20烷氧基取代烷基、C1‑C20烷氧基取代环烷基、或芳基。

    制备聚合物微粒的方法和装置

    公开(公告)号:CN106140038B

    公开(公告)日:2019-07-12

    申请号:CN201510163884.7

    申请日:2015-04-08

    Abstract: 本发明公开了制备聚合物微粒的方法和装置。本发明实施例涉及一种方法,该方法包括将含有聚合物的液体和对所述液体惰性的气体分别从喷嘴的第一喷孔和第二喷孔喷入空气中,形成雾状液珠,以及用温度在‑10℃到80℃的范围的收集介质来收集所述液珠。所述收集介质包括水、醇或其任意组合。本发明实施例还涉及一种用来实施所述方法的系统。

    涂覆构件的方法、在涂覆过程中用来防止堵孔的膏体和孔塞

    公开(公告)号:CN106563624A

    公开(公告)日:2017-04-19

    申请号:CN201610846983.X

    申请日:2016-09-23

    Abstract: 一种方法包括用膏体来掩蔽构件上至少一个孔,所述孔开口在所述构件的表面。该方法还包括在所述构件的表面形成涂层,以及去除所述膏体以在所述形成有涂层的构件表面留下至少一个敞开的孔。其中,去除所述膏体包括让所述膏体与水接触。所述膏体包括重量百分比约在40%至80%的填充材料、重量百分比约在0.5%至20%无机粘结剂、重量百分比约在0.5%至15%的多羟基化合物以及重量百分比约在5%至25%的水。所述填充材料包括第一材料和第二材料。所述第一材料包括碱金属掺杂氧化铝、氧化锆、氧化钛、二氧化硅或者它们的组合,所述第二材料包括硅酸盐。所述第一材料和第二材料的重量比约在1‑10的范围。

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