气井完整性检查系统
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107076871B

    公开(公告)日:2020-01-17

    申请号:CN201580058721.0

    申请日:2015-08-04

    IPC分类号: G01V5/14

    摘要: 一种井完整性检查系统(100),配置成检查包括多个同心层的井结构(102)。井完整性检查系统(100)包括定位于井结构(102)中的检查探头(104)。检查探头(104)包括用于将多个辐射发射(134、164)传输至井结构(102)中的多个激励组件(132、162)。多个激励组件(132、162)包括至少中子激励组件(132)和X射线激励组件(162)。检查探头(104)还包括多个探测组件(136、166),其配置成从井结构接收多个背向散射辐射回波(138、168)。多个探测组件(136、166)包括至少中子探测组件(136)和X射线探测组件(166)。井完整性检查系统(100)还包括可操作地联接至检查探头(104)的处理器(190)。处理器(190)配置成基于多个背向散射辐射回波(138、168)中的至少一个来确定井结构(102)的井完整性参数。

    气井完整性检查系统
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107076871A

    公开(公告)日:2017-08-18

    申请号:CN201580058721.0

    申请日:2015-08-04

    IPC分类号: G01V5/14

    摘要: 一种井完整性检查系统(100),配置成检查包括多个同心层的井结构(102)。井完整性检查系统(100)包括定位于井结构(102)中的检查探头(104)。检查探头(104)包括用于将多个辐射发射(134、164)传输至井结构(102)中的多个激励组件(132、162)。多个激励组件(132、162)包括至少中子激励组件(132)和X射线激励组件(162)。检查探头(104)还包括多个探测组件(136、166),其配置成从井结构接收多个背向散射辐射回波(138、168)。多个探测组件(136、166)包括至少中子探测组件(136)和X射线探测组件(166)。井完整性检查系统(100)还包括可操作地联接至检查探头(104)的处理器(190)。处理器(190)配置成基于多个背向散射辐射回波(138、168)中的至少一个来确定井结构(102)的井完整性参数。

    加工传导工件的电化学加工系统及方法

    公开(公告)号:CN106392215A

    公开(公告)日:2017-02-15

    申请号:CN201610613665.9

    申请日:2016-07-29

    IPC分类号: B23H3/02 B23H9/14

    摘要: 本发明涉及加工传导工件的电化学加工系统及方法。具体而言,提供了一种用于加工传导工件(102)的电化学加工系统(100)。该系统包括配置成从传导工件(102)除去材料的钻孔工具内沿工具路径前进,以在材料从其除去时形成在一个以上的维度中延伸穿过传导工件(102)的钻孔(118)。该系统还包括配置成确定钻孔工具(112)沿工具路径的位置的检查装置(122),以及配置成与检查装置(122)通信的控制器(128)。控制器(128)配置成将工具路径与标称工具路径相比较,且确定所述钻孔工具(112)的位置误差,位置误差由工具路径与标称工具路径之间的差异限定。(112)。钻孔工具(112)配置成在传导工件(102)