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公开(公告)号:CN102348763B
公开(公告)日:2013-04-10
申请号:CN201080011036.X
申请日:2010-01-22
申请人: 道康宁公司
发明人: 德瑞布·埃都·巴瓦格尔 , D·哈 , 莎拉·尼科尔 , 苏凯
摘要: 导热润滑脂包括2vol%到15vol%的三种聚有机硅氧烷的组合以及65vol%到98vol%的导热填充剂。该润滑脂可在TIM1和TIM2应用中用作从(光)电器件散热的热界面材料。
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公开(公告)号:CN104583297A
公开(公告)日:2015-04-29
申请号:CN201380044266.X
申请日:2013-07-26
发明人: 须藤学 , 尾崎弘一 , 今泉彻 , 德瑞布·埃都·巴瓦格尔 , 藤泽丰彦
IPC分类号: C08K9/10 , C08L83/04 , B01J23/42 , B01J23/96 , G03G9/087 , C08G77/12 , C08G77/20 , C09J183/04
CPC分类号: B01J33/00 , B01J23/42 , B01J23/96 , B01J31/06 , B01J31/28 , B01J35/023 , B01J35/026 , B01J37/0045 , C08G77/08 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K9/10 , C08L83/04 , C08L2205/025 , C09J183/04 , C09J183/14 , G03G9/08782
摘要: 本发明涉及微粒,所述微粒包含:至少一种类型的铂基催化剂;和重均分子量(Mw)的Z-平均值(Mz)为至少2500并且Mz/Mw不超过2.0的热塑性聚烯烃树脂,其中所述铂基催化剂分散在所述热塑性聚烯烃树脂中。所述微粒使得可以获得具有诸如出色储存稳定性的特性的单组分可固化有机聚硅氧烷组合物。
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公开(公告)号:CN103430637A
公开(公告)日:2013-12-04
申请号:CN201280014343.2
申请日:2012-02-20
申请人: 道康宁公司
发明人: 格雷戈里·贝克尔 , 德瑞布·埃都·巴瓦格尔 , 安德鲁·洛弗尔 , M·斯特朗
CPC分类号: H01L31/024 , C08K3/013 , C08K5/12 , C08K5/5419 , C08K2201/001 , C08K2201/014 , H01L2924/0002 , H05K3/0061 , H05K3/1225 , H05K2201/0162 , H05K2201/10106 , C08L83/04 , H01L2924/00
摘要: 本发明涉及在LED安装电路板与散热器之间施加热管理组合物的方法,所述方法包括以下步骤:(a)通过具有至少一个小孔(401)的沉积工具将热管理组合物的沉积物施加到所述LED安装电路板的第二表面上或散热器的表面上,其中所述至少一个孔具有被侧壁包围的周边,其中所述侧壁具有高度,其中所述沉积工具上的所述小孔的所述周边的至少一部分(402)周围的所述高度与所述沉积工具的平均高度相比有所减小,以及(b)固定所述LED安装电路板和散热器。
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公开(公告)号:CN104471012B
公开(公告)日:2017-03-29
申请号:CN201380038346.4
申请日:2013-05-31
申请人: 道康宁公司
发明人: 苏凯 , 德瑞布·埃都·巴瓦格尔 , 杰弗里·奎兹沃辛斯基
IPC分类号: C09J183/14 , C08L83/14
CPC分类号: C08K3/22 , C08G77/14 , C08G77/50 , C08K2003/2227 , C08K2201/001 , C08L83/14 , C09J183/14
摘要: 本发明涉及一种组合物,所述组合物包含:(A)缩合反应催化剂、(B)每分子平均具有至少两个可水解取代基的聚有机硅氧烷、(C)交联剂以及(D)导热填料。所述聚有机硅氧烷可由硅烷醇封端,并且所述交联剂可为烷氧基甲硅烷基亚烃基官能化聚有机硅氧烷。所述组合物能够经由缩合反应而反应形成导热产物。所述组合物和产物可用于(光)电子应用中的热管理。
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公开(公告)号:CN104471012A
公开(公告)日:2015-03-25
申请号:CN201380038346.4
申请日:2013-05-31
申请人: 道康宁公司
发明人: 苏凯 , 德瑞布·埃都·巴瓦格尔 , 杰弗里·奎兹沃辛斯基
IPC分类号: C09J183/14 , C08L83/14
CPC分类号: C08K3/22 , C08G77/14 , C08G77/50 , C08K2003/2227 , C08K2201/001 , C08L83/14 , C09J183/14
摘要: 本发明涉及一种组合物,所述组合物包含:(A)缩合反应催化剂、(B)每分子平均具有至少两个可水解取代基的聚有机硅氧烷、(C)交联剂以及(D)导热填料。所述聚有机硅氧烷可由硅烷醇封端,并且所述交联剂可为烷氧基甲硅烷基亚烃基官能化聚有机硅氧烷。所述组合物能够经由缩合反应而反应形成导热产物。所述组合物和产物可用于(光)电子应用中的热管理。
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公开(公告)号:CN104822790A
公开(公告)日:2015-08-05
申请号:CN201380061735.9
申请日:2013-10-29
申请人: 道康宁公司
发明人: 德瑞布·埃都·巴瓦格尔 , L·拉尔森 , 克利斯登·斯泰因布雷克 , J·唐戈
IPC分类号: C09J183/04
CPC分类号: H01L23/3675 , C08G77/12 , C08G77/20 , C09J183/04 , H01L21/4882 , H01L23/10 , H01L23/296 , H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L2224/32245
摘要: 本发明公开了一种有机硅组合物,包含I)收缩添加剂和II)可固化聚有机硅氧烷组合物。本发明还公开了一种用于制造电子器件的方法,包括下列步骤:1)将所述有机硅组合物插入在IHS与基板之间,2)将所述可固化聚有机硅氧烷组合物固化以形成固化有机硅产物,以及3)在步骤2)期间和/或之后移除所述收缩添加剂,从而将所述IHS压缩到所述基板。当与步骤1)中插入的所述有机硅组合物的厚度相比所述固化有机硅产物的厚度减小时,发生压缩。
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公开(公告)号:CN103298887A
公开(公告)日:2013-09-11
申请号:CN201280005205.8
申请日:2012-01-10
申请人: 道康宁公司
发明人: 德瑞布·埃都·巴瓦格尔 , 凯利·梅辛 , 伊丽莎白·伍德
IPC分类号: C08L83/04
CPC分类号: C09K5/14 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08K3/013 , C08K3/04 , C08K3/14 , C08K3/28 , C08K5/0091 , C08K5/34 , C08K5/3417 , C08K5/3467 , C08K5/56 , C08K2003/2217 , C08K2003/2227 , C08K2003/2296 , C08L83/04 , C08L2205/02 , F28F21/067 , F28F23/00 , C08K3/0033 , C08L83/00
摘要: 本文公开了导热材料的组合物、制备方法和用途,所述导热材料包含可通过硅氢加成而固化的有机硅组合物、导热填料和酞菁。所述新型组合物在固化后甚至在保持在高温下较长时间时,仍保持着其所需的柔韧性。
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公开(公告)号:CN102348763A
公开(公告)日:2012-02-08
申请号:CN201080011036.X
申请日:2010-01-22
申请人: 道康宁公司
发明人: 德瑞布·埃都·巴瓦格尔 , D·哈 , 莎拉·尼科尔 , 苏凯
摘要: 导热润滑脂包括2vol%到15vol%的三种聚有机硅氧烷的组合以及65vol%到98vol%的导热填充剂。该润滑脂可在TIM1和TIM2应用中用作从(光)电器件散热的热界面材料。
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