一种RC-IGBT器件
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109713030B

    公开(公告)日:2021-12-31

    申请号:CN201811587937.8

    申请日:2018-12-25

    摘要: 本发明公开了一种RC‑IGBT器件。所述RC‑IGBT器件的介质层与栅极层之间设有第一栅极氧化层;栅极层与所述P阱区之间设有第二栅极氧化层;P阱区的两侧设有P型重掺杂区;P阱区的底部设有载流子存储层;载流子存储层设于所述漂移区内;漂移区的底部,由下往上依次设有集电极、集电区以及截止区;第一截止区设于第一集电区的上部,第二截止区设于第二集电区的上部,由第一集电区的竖直端隔离第一截止区以及第二截止区;第一集电区与第二集电区相接触。采用本发明所提供的RC‑IGBT器件能够有效抑制负阻现象的发生。

    一种RC-IGBT器件
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109713030A

    公开(公告)日:2019-05-03

    申请号:CN201811587937.8

    申请日:2018-12-25

    摘要: 本发明公开了一种RC-IGBT器件。所述RC-IGBT器件的介质层与栅极层之间设有第一栅极氧化层;栅极层与所述P阱区之间设有第二栅极氧化层;P阱区的两侧设有P型重掺杂区;P阱区的底部设有载流子存储层;载流子存储层设于所述漂移区内;漂移区的底部,由下往上依次设有集电极、集电区以及截止区;第一截止区设于第一集电区的上部,第二截止区设于第二集电区的上部,由第一集电区的竖直端隔离第一截止区以及第二截止区;第一集电区与第二集电区相接触。采用本发明所提供的RC-IGBT器件能够有效抑制负阻现象的发生。