一种图像处理芯片的封装结构

    公开(公告)号:CN212625539U

    公开(公告)日:2021-02-26

    申请号:CN202021671888.9

    申请日:2020-08-12

    IPC分类号: H01L23/02 H01L23/49

    摘要: 本实用公开了一种图像处理芯片的封装结构,包括封装结构的基板、芯片的主体、封装结构的封装外壳、芯片的管脚、用于加强封装外壳顶部抗压强度的第一加强结构、用于进一步加强封装外壳顶部抗压强度的第二加强结构、用于防止管脚出现变形情况的第一防变形结构以及用于防止管脚出现变形情况的第二防变形结构,所述主体贴合安装于基板的上端表面,所述封装外壳的底部为开口式设计,所述封装外壳固定安装于基板的上端表面,且所述封装外壳与基板的连接处均经过埋入树脂密封处理,所述管脚设置有多个。本实用的封装外壳顶部抗压性能较高,不易损坏到其内部的主体,且其管脚在运输的过程中,不易变形损坏而造成不必要的损失。

    一种基于图像处理的智能售货装置

    公开(公告)号:CN212624231U

    公开(公告)日:2021-02-26

    申请号:CN202021671871.3

    申请日:2020-08-12

    摘要: 本实用新型公开了一种基于图像处理的智能售货装置,包括智能售货机体,所述智能售货机体表面一侧镶嵌连接有防护箱,所述防护箱表面铰链连接有箱门,所述箱门表面一体成型有凹槽,所述凹槽内腔底部安装有显示屏,所述显示屏表面设有防爆玻璃,所述防护箱内腔安装有限位板,所述限位板表面顶部安装有控制模块,所述控制模块底部一侧安装有数据储存模块,本实用新型通过控制模块,既能外接网络服务器,又能控制智能售货机体、显示屏等设备运行,使得显示屏能够根据货物的不同显示不同的货款,进而能够方便消费者云支付,通过第一摄像头和第二摄像头,可对消费者购买和支付过程进行监控记录,然后存储在数据储存模块中,方便工作人员后期的调阅。