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公开(公告)号：CN101693875A
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：CN200910191052.0
申请日：2009-09-30
Applicant: 重庆大学
CPC classification number: C12M35/02
Abstract: 本发明提出基于柱状微电极阵列的细胞电融合芯片装置，由柱状微电极阵列芯片、印制电路板和流路控制模块组成。柱状微电极阵列芯片从下至上依次为石英基底层、金属导线层、多聚物绝缘层和柱状微电极层组成；柱状微电极阵列芯片的金属导线层通过键合的方式与外围印制电路板形成电连接，将外界电信号引入到柱状微电极上，使相邻的柱状微电极间形成足够强度的梯度电场；流路控制模块覆盖在所述柱状微电极阵列芯片之上。本发明通过在柱状微电极上加载电信号，控制细胞间的排队与融合，同时，利用柱状微电极阵列有利细胞在腔道内流动的优势，实现细胞的连续流融合，结合阵列化柱状微电极的设计，实现细胞在装置内部连续、高效、高通量的融合。
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公开(公告)号：CN101693874A
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：CN200910191051.6
申请日：2009-09-30
Applicant: 重庆大学
CPC classification number: C12M35/02
Abstract: 本发明提出了一种基于微小室结构的细胞电融合微电极阵列芯片装置，它由微小室阵列芯片，外围印制电路板和流路控制模块组成。微小室阵列芯片是由石英基底层、金属微电极阵列、多聚物侧壁和多聚物围水栏构成，相对的两金属微电极和相对的两多聚物侧壁构成一个微小室，微小室呈阵列排布；微小室阵列芯片键合于外围印制电路板上，形成电气连接；流路控制模块覆盖在所述微小室阵列芯片之上。本发明通过外界电信号在微小室中形成一定的电场，控制微小室内部的细胞的高效排队与电融合，从而实现每个微小室中仅有一对细胞进行融合，提高细胞融合的通量和安全性。
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公开(公告)号：CN101693875B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200910191052.0
申请日：2009-09-30
Applicant: 重庆大学
CPC classification number: C12M35/02
Abstract: 本发明提出基于柱状微电极阵列的细胞电融合芯片装置，由柱状微电极阵列芯片、印制电路板和流路控制模块组成。柱状微电极阵列芯片从下至上依次为石英基底层、金属导线层、多聚物绝缘层和柱状微电极层组成；柱状微电极阵列芯片的金属导线层通过键合的方式与外围印制电路板形成电连接，将外界电信号引入到柱状微电极上，使相邻的柱状微电极间形成足够强度的梯度电场；流路控制模块覆盖在所述柱状微电极阵列芯片之上。本发明通过在柱状微电极上加载电信号，控制细胞间的排队与融合，同时，利用柱状微电极阵列有利细胞在腔道内流动的优势，实现细胞的连续流融合，结合阵列化柱状微电极的设计，实现细胞在装置内部连续、高效、高通量的融合。
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公开(公告)号：CN101693874B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200910191051.6
申请日：2009-09-30
Applicant: 重庆大学
CPC classification number: C12M35/02
Abstract: 本发明提出了一种基于微小室结构的细胞电融合微电极阵列芯片装置，它由微小室阵列芯片，外围印制电路板和流路控制模块组成。微小室阵列芯片是由石英基底层、金属微电极阵列、多聚物侧壁和多聚物围水栏构成，相对的两金属微电极和相对的两多聚物侧壁构成一个微小室，微小室呈阵列排布；微小室阵列芯片键合于外围印制电路板上，形成电气连接；流路控制模块覆盖在所述微小室阵列芯片之上。本发明通过外界电信号在微小室中形成一定的电场，控制微小室内部的细胞的高效排队与电融合，从而实现每个微小室中仅有一对细胞进行融合，提高细胞融合的通量和安全性。
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公开(公告)号：CN115522019A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202211055447.X
申请日：2022-08-31
Applicant: 邯郸钢铁集团有限责任公司 , 河钢股份有限公司 , 重庆科技学院 , 重庆大学
Inventor： 邓建军 , 吝章国 , 栗克建 , 张龙柱 , 孙力 , 李守华 , 曹鹏军 , 温彤 , 杨西鹏 , 赵林林 , 刘自权 , 王连轩 , 李晓广 , 路胜海 , 司宇 , 赵轶哲 , 贾彩霞 , 田浩
Abstract: 本发明公开了一种实现马氏体钢中富铜纳米颗粒弥散分布的热处理方法，其工艺步骤为：（1）第一次淬火：将马氏体钢材料升温至820～950℃保温100～375s，然后水淬；（2）回火：将第一次淬火后的材料升至500℃～700℃并保温；（3）第二次淬火：将回火后的材料快速升温至820～950℃并保温，快速升温和保温过程的总时间为100～375s；保温后水淬。本方法通过二次淬火工艺+快速升温+缩短保温时间工艺，实现了在确保材料基体为98%以上马氏体组织的前提下，使材料中存在大量尺寸在13±7nm的富铜纳米颗粒，并起到了有效的氢捕获作用；所得马氏体钢基体组织为99%以上马氏体组织，马氏体板条宽度在200～400nm，马氏体包块尺寸在2～4μm，平均晶粒尺寸为6～8μm。
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