一种相控阵卫星可弯折移相器及控制方法

    公开(公告)号:CN114335933A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202111678172.0

    申请日:2021-12-31

    发明人: 袁萍 邱威 郎超 夏洁

    IPC分类号: H01P1/18 H01Q3/36

    摘要: 本发明公开了一种相控阵卫星可弯折移相器及控制方法,系统包括柔性介质基板、可弯折移相薄膜结构及电调节器;可弯折移相薄膜结构通过磁控溅射方式设置在柔性介质基板上,用以调节电信号相位;电调节器与可弯折移相薄膜结构电连接,用以输出直流电到可弯折移相薄膜结构;其中,可弯折移相结构为人工表面等离激元可弯折移相薄膜结构;方法包括在柔性介质基板上制作人工表面等离激元可弯折移相结构;向人工表面等离激元可弯折移相结构加载直流电;对移相器相位进行重构;实施本发明,通过采用人工表面等离激元作为信号通路设计,加强了对相控阵卫星通信中的波束控制,降低了柔性通路中的转弯损耗,实现了移相设计实用化。

    一种相控阵卫星可弯折移相器及控制方法

    公开(公告)号:CN114335933B

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN202111678172.0

    申请日:2021-12-31

    发明人: 袁萍 邱威 郎超 夏洁

    IPC分类号: H01P1/18 H01Q3/36

    摘要: 本发明公开了一种相控阵卫星可弯折移相器及控制方法,系统包括柔性介质基板、可弯折移相薄膜结构及电调节器;可弯折移相薄膜结构通过磁控溅射方式设置在柔性介质基板上,用以调节电信号相位;电调节器与可弯折移相薄膜结构电连接,用以输出直流电到可弯折移相薄膜结构;其中,可弯折移相结构为人工表面等离激元可弯折移相薄膜结构;方法包括在柔性介质基板上制作人工表面等离激元可弯折移相结构;向人工表面等离激元可弯折移相结构加载直流电;对移相器相位进行重构;实施本发明,通过采用人工表面等离激元作为信号通路设计,加强了对相控阵卫星通信中的波束控制,降低了柔性通路中的转弯损耗,实现了移相设计实用化。

    一种新型焊PIN治具
    3.
    实用新型

    公开(公告)号:CN221448721U

    公开(公告)日:2024-07-30

    申请号:CN202323584851.9

    申请日:2023-12-27

    IPC分类号: H05K3/34

    摘要: 本实用新型实施例属于焊板焊接技术领域,涉及一种新型焊PIN治具,包括:基座,基座顶部开设有安装槽,安装槽中滑动连接有嵌块,嵌块的一侧开设有侧槽,且侧槽中插接有L形定位针,安装槽与嵌块之间设置有第一调节部,第一调节部用于驱动嵌块水平移动,以实现L形定位针水平方向的位置调节。本申请通过设置的L形定位针,当焊板放置在基座上方之后,L形定位针可以插入焊板上的定位孔中,从而实现对焊板的定位,与人工手动定位相比,本申请借助L形定位针进行定位能够提高定位的准确度,进而能够减少对焊接质量的影响,且L形定位针在嵌块以及第一调节部的作用下能够进行位置的调节,以满足不同的加工需求,提高了本申请的适用范围。

    一种抵消片上PA空间辐射干扰的系统

    公开(公告)号:CN219893297U

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202321468798.3

    申请日:2023-06-09

    发明人: 袁萍 郎超 夏洁

    IPC分类号: H03F1/34 H03F3/20

    摘要: 本实用新型公开了一种抵消片上PA空间辐射干扰的系统,包括第一PGA放大器,所述第一PGA放大器与第一变压器相连,所述第一变压器与第一PA放大器相连,所述第一PA放大器通过第五差分走线和第六差分走线与第二变压器相连,所述第五差分走线通过第一反馈通路与第一PGA放大器相连,所述第六差分走线通过第二反馈通路与第一PGA放大器相连。具有结构较为简单,且结构占用面积较小优点。

    毫米波电感结构、芯片、集成电路及电子装置

    公开(公告)号:CN219658519U

    公开(公告)日:2023-09-08

    申请号:CN202321293109.X

    申请日:2023-05-25

    发明人: 袁萍 郎超 夏洁

    IPC分类号: H01F27/28 H01L23/64 H01F27/36

    摘要: 本实用新型提供一种毫米波电感结构、芯片、集成电路及电子装置,所述毫米波电感结构包括:设于裸芯片上的片上电感及位于所述片上电感的线圈内侧的吸波材料组件,所述吸波材料组件包括金属背板层及设于所述金属背板层之上的介质基板层,所述介质基板层上设有至少一第一金属层。本实用新型通过在片上电感内侧设置吸波材料层,能实现吸收隔绝电感线圈内侧的耦合干扰,提升了片上电感的Q值,降低了电感损耗,从而提高了芯片工作效率。

    一种抗共模干扰的片上电感结构

    公开(公告)号:CN220253011U

    公开(公告)日:2023-12-26

    申请号:CN202321756721.6

    申请日:2023-07-06

    发明人: 袁萍 夏洁 郎超

    IPC分类号: H01F27/28 H01F27/36 H01F27/32

    摘要: 本实用新型公开了一种抗共模干扰的片上电感结构,包括介质基板、第一平面螺旋及第二平面螺旋;第一平面螺旋与第二平面螺旋相互绝缘、设置在介质基板上;第一平面螺旋包括:第一端及第二端;第一端、第二端构成差分端口;第一平面螺旋整体呈开口“8”字型,以第一方向自第一端开始绕线,至第二端止;第二平面螺旋整体呈封闭“8”字型,以第二方向进行绕线;第一平面螺旋与第二平面螺旋相交,以构成差分电感结构。解决了现有技术中,无法抑制水平方向电路模块的空间电磁干扰的问题。

    一种射频多发多收电路单元

    公开(公告)号:CN221553257U

    公开(公告)日:2024-08-16

    申请号:CN202323288713.6

    申请日:2023-12-04

    发明人: 夏洁 朗超

    IPC分类号: H04B1/40

    摘要: 本实用新型公开了一种射频多发多收电路单元,包含一功率放大器和一低噪声放大器,所述的功率放大器与低噪声放大器叠加设置。所述的射频多发多收电路单元设置低温腔之中。所述的功率放大器包含第一放射链路和第二放射链路,所述的第一放射链路上设有第一晶体管和第二晶体管,所述的第二放射链路上设有第三晶体管和第四晶体管,所述的低噪声放大器包含第一接收链路和第二接收链路,所述的第一接收链路上设有第五晶体管和第六晶体管,所述的第二接收链路上设有第七晶体管和第八晶体管。该射频多发多收电路单元将发射和接收电路进行叠加,可以实现双向信号的同步处理,收发通道更加紧凑,收发通道集成数量可以更多。

    一种基于片上变压器的空间功率合成结构

    公开(公告)号:CN221531459U

    公开(公告)日:2024-08-13

    申请号:CN202323603063.X

    申请日:2023-12-28

    发明人: 邱威 夏洁

    摘要: 本实用新型公开了一种基于片上变压器的空间功率合成结构,包含若干堆叠设置的芯片单体和功率输出电路,所述的芯片单体在纵向上进行堆叠,所述的芯片单体上均设有一功率放大器和变压器,所述的变压器均与所述的功率输出电路相耦合。利用多片芯片单体垂直堆叠,信号功率在垂直方向上通过变压器与功率耦合线圈的电磁耦合作用进行合成。由于芯片单体的厚度很低,芯片单体堆叠数量可以很多,由此可以产生更高的输出功率。

    一种提升线性度的宽带Cascode PA补偿电路

    公开(公告)号:CN221509543U

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202322984433.2

    申请日:2023-11-06

    发明人: 郎超 夏洁

    IPC分类号: H03F1/32 H03F1/42

    摘要: 本实用新型公开了一种提升线性度的宽带Cascode PA补偿电路,一种提升线性度的宽带Cascode PA补偿电路,包含AM‑AM补偿电路和AM‑PM补偿电路,所述的AM‑AM补偿电路、AM‑PM补偿电路均与输入电路相耦合,该提升线性度的宽带Cascode PA补偿电路还包含带宽补偿电路和反馈补偿电路。该AM‑AM补偿电路是针对Cascode结构中的gm管在高功率情况下的gm数值失真进行补偿,从而改善AM‑AM失真。而AM‑PM失真补偿电路是针对Cascode结构中的gm管在高功率情况下Cgs数值失真进行补偿,从而改善AM‑PM失真。通过该提升线性度的宽带Cascode PA补偿电路,一方面改善了PA的线性度,同时克服了既有方法不能用于宽带PA的缺点。总之,该发明可以用于在较宽的带宽范围内,改善宽带PA的线性度。

    高频调谐器(U154-E)
    10.
    外观设计

    公开(公告)号:CN308733075S

    公开(公告)日:2024-07-16

    申请号:CN202330837073.6

    申请日:2023-12-19

    设计人: 夏洁 郎超 钟艳

    摘要: 1.本外观设计产品的名称:高频调谐器(U154‑E)。
    2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于接收和解析卫星信号。
    3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。
    4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图1。