一种基于人工表面等离激元的传输线及其传输电路、器件和相控阵

    公开(公告)号:CN114614227B

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN202210213121.9

    申请日:2022-03-04

    发明人: 袁萍 邱威 郎超

    IPC分类号: H01P3/02 H01P1/30

    摘要: 本发明公开了基于人工表面等离激元的传输线及其传输电路、器件和相控阵。一种基于人工表面等离激元的传输线,其包括平行且相对设置的双层人工表面等离激元结构,其中一层人工表面等离激元结构相对另一层人工表面等离激元结构沿平行面旋转一定角度;每一所述人工表面等离激元结构的形成材料为石墨烯。不同于传统的SSPPs设计,由于本发明双层交叉设计的石墨烯带来的超导效应,其SSPPs的传输损耗问题将不复存在,另外,由于双层交叉石墨烯夹角非常小,对电路频率特性的影响将非常小;再者,石墨烯有高的热传导效率,单层悬空的石墨烯热传导效率,远远高于传统金属散热材料如铜和铝,因此该发明可以更有效的实现散热,减轻温度控制设备的耗电。

    一种相控阵卫星可弯折移相器及控制方法

    公开(公告)号:CN114335933B

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN202111678172.0

    申请日:2021-12-31

    发明人: 袁萍 邱威 郎超 夏洁

    IPC分类号: H01P1/18 H01Q3/36

    摘要: 本发明公开了一种相控阵卫星可弯折移相器及控制方法,系统包括柔性介质基板、可弯折移相薄膜结构及电调节器;可弯折移相薄膜结构通过磁控溅射方式设置在柔性介质基板上,用以调节电信号相位;电调节器与可弯折移相薄膜结构电连接,用以输出直流电到可弯折移相薄膜结构;其中,可弯折移相结构为人工表面等离激元可弯折移相薄膜结构;方法包括在柔性介质基板上制作人工表面等离激元可弯折移相结构;向人工表面等离激元可弯折移相结构加载直流电;对移相器相位进行重构;实施本发明,通过采用人工表面等离激元作为信号通路设计,加强了对相控阵卫星通信中的波束控制,降低了柔性通路中的转弯损耗,实现了移相设计实用化。

    一种半模SSPPs基片集成波导滤波器及卫星通信集成电路

    公开(公告)号:CN115313000A

    公开(公告)日:2022-11-08

    申请号:CN202210600464.0

    申请日:2022-05-30

    发明人: 袁萍 郎超

    摘要: 本发明公开了一种半模SSPPs基片集成波导滤波器及卫星通信集成电路。半模SSPPs基片集成波导滤波器包括:介质基板及金属贴片;所述金属贴片包括矩形区和连接在所述矩形区两侧的带状区;所述矩形区的下边开设有若干槽单元,所述若干槽单元沿半模长度方向的边缘周期性排列作为人工表面等离激元传输器;其中,每一所述槽单元具有蜿蜒形槽。本发明是通过周期性排列的蜿蜒形槽构成蜿蜒形SSPPs结构,为SSPPs高次模的有效约束和传播提供了新的解决方案。同时,将该结构嵌入到基片集成波导中,组成带通滤波响应,与传统SSPPs基片集成波导结构相比,可实现了更大的高频截至频率调节范围,与基础模式相比,带宽更宽。

    一种相控阵卫星可弯折移相器及控制方法

    公开(公告)号:CN114335933A

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202111678172.0

    申请日:2021-12-31

    发明人: 袁萍 邱威 郎超 夏洁

    IPC分类号: H01P1/18 H01Q3/36

    摘要: 本发明公开了一种相控阵卫星可弯折移相器及控制方法,系统包括柔性介质基板、可弯折移相薄膜结构及电调节器;可弯折移相薄膜结构通过磁控溅射方式设置在柔性介质基板上,用以调节电信号相位;电调节器与可弯折移相薄膜结构电连接,用以输出直流电到可弯折移相薄膜结构;其中,可弯折移相结构为人工表面等离激元可弯折移相薄膜结构;方法包括在柔性介质基板上制作人工表面等离激元可弯折移相结构;向人工表面等离激元可弯折移相结构加载直流电;对移相器相位进行重构;实施本发明,通过采用人工表面等离激元作为信号通路设计,加强了对相控阵卫星通信中的波束控制,降低了柔性通路中的转弯损耗,实现了移相设计实用化。

    一种W波段超高移相分辨率的移相器

    公开(公告)号:CN114866071A

    公开(公告)日:2022-08-05

    申请号:CN202210356632.6

    申请日:2022-04-06

    发明人: 袁萍 郎超 邱威

    IPC分类号: H03H17/08

    摘要: 本发明公开了一种W波段超高移相分辨率的移相器,其包括反射式移相器、含有数模转换器的数字控制器和不变相位VGA,其中,所述反射式移相器连接信号输入端,用于调节信号相位;所述含有数模转换器的数字控制器连接所述反射式移相器,用于将反射式移相器改造成相位等距可调;所述不变相位VGA与所述反射式移相器的输出端连接,用于对所述反射式移相器的幅度不平衡度进行补偿。本发明移相器首次实现了W波段的超过7位的移相分辨率,解决了目前W波段移相器的2大研发瓶颈:(1)相位分辨率不高(低于6bit);(2)幅度不平衡(>5dB)。

    一种基于人工表面等离激元的传输线及其传输电路、器件和相控阵

    公开(公告)号:CN114614227A

    公开(公告)日:2022-06-10

    申请号:CN202210213121.9

    申请日:2022-03-04

    发明人: 袁萍 邱威 郎超

    IPC分类号: H01P3/02 H01P1/30

    摘要: 本发明公开了基于人工表面等离激元的传输线及其传输电路、器件和相控阵。一种基于人工表面等离激元的传输线,其包括平行且相对设置的双层人工表面等离激元结构,其中一层人工表面等离激元结构相对另一层人工表面等离激元结构沿平行面旋转一定角度;每一所述人工表面等离激元结构的形成材料为石墨烯。不同于传统的SSPPs设计,由于本发明双层交叉设计的石墨烯带来的超导效应,其SSPPs的传输损耗问题将不复存在,另外,由于双层交叉石墨烯夹角非常小,对电路频率特性的影响将非常小;再者,石墨烯有高的热传导效率,单层悬空的石墨烯热传导效率,远远高于传统金属散热材料如铜和铝,因此该发明可以更有效的实现散热,减轻温度控制设备的耗电。

    一种提升线性度的宽带Cascode PA补偿电路

    公开(公告)号:CN221509543U

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202322984433.2

    申请日:2023-11-06

    发明人: 郎超 夏洁

    IPC分类号: H03F1/32 H03F1/42

    摘要: 本实用新型公开了一种提升线性度的宽带Cascode PA补偿电路,一种提升线性度的宽带Cascode PA补偿电路,包含AM‑AM补偿电路和AM‑PM补偿电路,所述的AM‑AM补偿电路、AM‑PM补偿电路均与输入电路相耦合,该提升线性度的宽带Cascode PA补偿电路还包含带宽补偿电路和反馈补偿电路。该AM‑AM补偿电路是针对Cascode结构中的gm管在高功率情况下的gm数值失真进行补偿,从而改善AM‑AM失真。而AM‑PM失真补偿电路是针对Cascode结构中的gm管在高功率情况下Cgs数值失真进行补偿,从而改善AM‑PM失真。通过该提升线性度的宽带Cascode PA补偿电路,一方面改善了PA的线性度,同时克服了既有方法不能用于宽带PA的缺点。总之,该发明可以用于在较宽的带宽范围内,改善宽带PA的线性度。

    一种抗共模干扰的片上电感结构

    公开(公告)号:CN220253011U

    公开(公告)日:2023-12-26

    申请号:CN202321756721.6

    申请日:2023-07-06

    发明人: 袁萍 夏洁 郎超

    IPC分类号: H01F27/28 H01F27/36 H01F27/32

    摘要: 本实用新型公开了一种抗共模干扰的片上电感结构,包括介质基板、第一平面螺旋及第二平面螺旋;第一平面螺旋与第二平面螺旋相互绝缘、设置在介质基板上;第一平面螺旋包括:第一端及第二端;第一端、第二端构成差分端口;第一平面螺旋整体呈开口“8”字型,以第一方向自第一端开始绕线,至第二端止;第二平面螺旋整体呈封闭“8”字型,以第二方向进行绕线;第一平面螺旋与第二平面螺旋相交,以构成差分电感结构。解决了现有技术中,无法抑制水平方向电路模块的空间电磁干扰的问题。

    一种抵消片上PA空间辐射干扰的系统

    公开(公告)号:CN219893297U

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202321468798.3

    申请日:2023-06-09

    发明人: 袁萍 郎超 夏洁

    IPC分类号: H03F1/34 H03F3/20

    摘要: 本实用新型公开了一种抵消片上PA空间辐射干扰的系统,包括第一PGA放大器,所述第一PGA放大器与第一变压器相连,所述第一变压器与第一PA放大器相连,所述第一PA放大器通过第五差分走线和第六差分走线与第二变压器相连,所述第五差分走线通过第一反馈通路与第一PGA放大器相连,所述第六差分走线通过第二反馈通路与第一PGA放大器相连。具有结构较为简单,且结构占用面积较小优点。

    毫米波电感结构、芯片、集成电路及电子装置

    公开(公告)号:CN219658519U

    公开(公告)日:2023-09-08

    申请号:CN202321293109.X

    申请日:2023-05-25

    发明人: 袁萍 郎超 夏洁

    IPC分类号: H01F27/28 H01L23/64 H01F27/36

    摘要: 本实用新型提供一种毫米波电感结构、芯片、集成电路及电子装置,所述毫米波电感结构包括:设于裸芯片上的片上电感及位于所述片上电感的线圈内侧的吸波材料组件,所述吸波材料组件包括金属背板层及设于所述金属背板层之上的介质基板层,所述介质基板层上设有至少一第一金属层。本实用新型通过在片上电感内侧设置吸波材料层,能实现吸收隔绝电感线圈内侧的耦合干扰,提升了片上电感的Q值,降低了电感损耗,从而提高了芯片工作效率。