一种真空喷砂室
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115091370B

    公开(公告)日:2023-09-26

    申请号:CN202210844969.1

    申请日:2022-07-19

    摘要: 本发明公开了一种真空喷砂室,包括喷砂室,喷砂室下方穿设有用于传送工件的传送带,喷砂室内设有喷砂机构和集砂罐,集砂罐下部并排连接有多个调节喷砂头,喷砂机构用于将集砂罐内的砂砾从调节喷砂头喷出,集砂罐底端连接有活动套筒,活动套筒下部远离集砂罐侧转动连接有滚轮,调节喷砂头喷嘴靠近所述滚轮设置,活动套筒内设有卡扣,卡扣与喷砂机构电连接,传送带将工件传送至滚轮下方以使活动套筒伸缩,从而使卡扣与喷砂机构电连接启动喷砂机构。滚轮遇到凸起的铁锈时活动套筒向上移动从而打开喷砂机构,使调节喷砂头对铁锈喷砂,本发明一种真空喷砂室解决了对工件整体喷砂导致工件磨损度高的问题。

    一种气相沉积设备零部件用高压水洗装置

    公开(公告)号:CN114318294B

    公开(公告)日:2023-09-26

    申请号:CN202210004032.3

    申请日:2022-01-04

    IPC分类号: C23C16/44 B08B3/02

    摘要: 本发明属于水洗设备技术领域,具体公开了一种气相沉积设备零部件用高压水洗装置,包括机架、出水管和连接管,机架上部设有水洗仓,机架下部设有储水仓,水洗仓内设有固定单元和水洗单元;连接管两端分别与水洗单元和储水仓连通,连接管还设有泵体;水洗仓内设有出水口,机架下部设有回收部,回收部与出水口通过连接管连通;固定单元包括底座和固定件,固定件设置在底座上端并用于固定零部件,底座下端设有驱动底座转动的驱动部。采用该高压水洗装置可以提高对气相沉积设备零部件的高压水洗效果,使气相零部件设备被清洗的更加干净。

    一种PVD零件高压水洗设备
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113814222A

    公开(公告)日:2021-12-21

    申请号:CN202111294419.9

    申请日:2021-11-03

    摘要: 本发明涉及PVD零件清洗技术领域,提供了一种PVD零件高压水洗设备,包括清洗箱、固定架、液压推杆、升降块、工件安装组件、龙门架、丝杆滑台、连接板、水洗组件、两个第一支撑板、两个第二支撑板、两个第一导轨和两个第二导轨,所述固定架安装在清洗箱的外壁上,所述液压推杆竖直设置在固定架的顶端,所述升降块滑动安装在两个第一导轨上,并且升降块的顶部与液压推杆的输出端连接,所述工件安装组件安装在升降块远离固定架的外壁上,所述龙门架滑动安装在两个第二导轨上,所述丝杆滑台水平设置在其中一个第二支撑板的顶部,所述连接板的两端分别与丝杆滑台的移动端和龙门架连接,所述水洗组件安装在龙门架的顶端。

    一种铝膜板高压清洗装置

    公开(公告)号:CN115419268B

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN202211244712.9

    申请日:2022-10-12

    IPC分类号: E04G19/00 E04G9/06

    摘要: 本发明公开了一种铝膜板高压清洗装置,属于高压清洗技术领域,包括:沿传送方向的垂直方向并排安装在清洗室顶壁的多个固定块,固定块内通过第一弹簧滑动连接有梯形块,铝膜板运输时能够挤压梯形块的倾斜边以使梯形块沿固定块内侧滑动,梯形块上安装有喷杆,喷杆通过管道与水箱连接,喷杆的出水口处安装有喷头,喷头位于限位环内侧,滑动限位环能够使位于限位环内侧的多个铰接板靠拢或远离,以使喷头的出水端直径缩小或扩大。本发明通过并排设置多个梯形块,使得限位环跟随梯形块同步移动过程中对喷头的出水口直径进行缩小调整,从而使对混凝土颗粒厚度较厚的位置,从喷头出水口喷出的水流的压力较大,能够自动根据混凝土颗粒厚度调整水压。

    半导体衬底的高压水洗设备及其使用方法

    公开(公告)号:CN111463152B

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202010304935.4

    申请日:2020-04-17

    IPC分类号: H01L21/67 H01L21/02

    摘要: 本发明属于半导体清洗设备技术领域,提供了一种半导体衬底的高压水洗设备,半导体衬底具有第一、二、三表面,高压水洗设备包括:辊筒输送机,其具有沿输送方向分布的第一、二、三工段,第一工段设置有多个第一辊筒和导向辊,第三工段设置有多个第二辊筒;两个设置在第一辊筒的上下两侧的第一喷嘴,其用于对第一表面进行冲洗;两个设置在第一辊筒的前后两侧的第二喷嘴,其用于对第二表面进行冲洗;一个设置在第二工段的用于对第三表面进行冲洗的第三喷嘴;用于使第三喷嘴转动以调整出液方向的转向机构;用于使第三喷嘴升降的升降机构;用于对第二辊筒的表面进行清洗的辊筒清洗机构;以及挡水罩,本发明对半导体衬板的清洗效率高。

    一种CVD用陶瓷基板超声清洗装置

    公开(公告)号:CN114101208B

    公开(公告)日:2022-12-20

    申请号:CN202111443067.9

    申请日:2021-11-30

    摘要: 本发明公开了一种CVD用陶瓷基板超声清洗装置,涉及超声波清洗设备技术领域,包括外箱、超声波清洗内箱、减震机构、水循环机构、左固定机构和右活动机构,所述外箱内设有上腔和下腔,所述减震机构安装在上腔内,所述水循环机构安装在下腔内且与超声波清洗内箱相连通,所述超声波清洗内箱内设有定位杆和传动杆,所述超声波清洗内箱的内底部设有联动机构,所述联动机构与左固定机构和右活动机构传动连接,所述超声波清洗内箱内还设有控制电机,所述外箱的顶部设有转动门,该转动门内设有烘干风机。本发明能够满足不同大小的陶瓷基板放置定位步骤,便于后续其清洗作业,实用性较强,并且实现清洗水的循环,减少资源的浪费,提高了清洗效果。

    一种铝膜板高压清洗装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115419268A

    公开(公告)日:2022-12-02

    申请号:CN202211244712.9

    申请日:2022-10-12

    IPC分类号: E04G19/00 E04G9/06

    摘要: 本发明公开了一种铝膜板高压清洗装置,属于高压清洗技术领域,包括:沿传送方向的垂直方向并排安装在清洗室顶壁的多个固定块,固定块内通过第一弹簧滑动连接有梯形块,铝膜板运输时能够挤压梯形块的倾斜边以使梯形块沿固定块内侧滑动,梯形块上安装有喷杆,喷杆通过管道与水箱连接,喷杆的出水口处安装有喷头,喷头位于限位环内侧,滑动限位环能够使位于限位环内侧的多个铰接板靠拢或远离,以使喷头的出水端直径缩小或扩大。本发明通过并排设置多个梯形块,使得限位环跟随梯形块同步移动过程中对喷头的出水口直径进行缩小调整,从而使对混凝土颗粒厚度较厚的位置,从喷头出水口喷出的水流的压力较大,能够自动根据混凝土颗粒厚度调整水压。

    一种适用于异形零部件的喷砂机

    公开(公告)号:CN114274053A

    公开(公告)日:2022-04-05

    申请号:CN202111666062.2

    申请日:2021-12-31

    摘要: 本发明涉及磨料喷射设备技术领域,具体公开了一种适用于异形零部件的喷砂机,包括壳体、空气压缩机、喷砂机构、动力机构和除尘机构,壳体的下部内固定有支撑网;喷砂机构包括进气管、进砂管、第一环管、第二环管和多根喷砂管,进气管与空气压缩机连接;第一环管上连通有第一中心管,第二环管上连通有第二中心管,进气管的一端转动连接在第一中心管上,进砂管的一端转动连接在第二中心管上;第二环管上连接有连接管;壳体的下部内设有抖动机构;动力机构用于驱动第一环管转动。使用本方案的喷砂机,喷砂作业时,砂子能从各个角度均匀的喷在零部件的各个部位上,即便是异形零部件,喷砂除锈的效果也能得到有效保障。

    半导体衬底的高压水洗设备及其使用方法

    公开(公告)号:CN111463152A

    公开(公告)日:2020-07-28

    申请号:CN202010304935.4

    申请日:2020-04-17

    IPC分类号: H01L21/67 H01L21/02

    摘要: 本发明属于半导体清洗设备技术领域,提供了一种半导体衬底的高压水洗设备,半导体衬底具有第一、二、三表面,高压水洗设备包括:辊筒输送机,其具有沿输送方向分布的第一、二、三工段,第一工段设置有多个第一辊筒和导向辊,第三工段设置有多个第二辊筒;两个设置在第一辊筒的上下两侧的第一喷嘴,其用于对第一表面进行冲洗;两个设置在第一辊筒的前后两侧的第二喷嘴,其用于对第二表面进行冲洗;一个设置在第二工段的用于对第三表面进行冲洗的第三喷嘴;用于使第三喷嘴转动以调整出液方向的转向机构;用于使第三喷嘴升降的升降机构;用于对第二辊筒的表面进行清洗的辊筒清洗机构;以及挡水罩,本发明对半导体衬板的清洗效率高。

    一种硅片酸洗装置
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114686901B

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN202210552745.3

    申请日:2022-05-19

    IPC分类号: C23G3/00

    摘要: 本发明公开了一种硅片酸洗装置,属于酸洗技术领域,包括酸洗管,所述酸洗管内设置有酸洗单元,酸洗单元均包括转动环、矩形酸洗下框以及酸洗板,转动环通过连接轴与酸洗管转动连接,酸洗下框一端的连接有固定管,转动环的内部设有翻转电机,翻转电机的动力端与固定管固定连接,酸洗下框另一端连接在转动环上;酸洗板上开有若干通槽,通槽的四周均开有四个容纳槽,容纳槽内均设有转动组,每个转动组均包括连接在容纳槽内的转动电机和转动气缸,转动气缸连接有开有滑槽的固定块,滑槽中部设置有相向分布的两个夹持气缸,两个夹持气缸的输出端均连接夹持板,本申请能够解决现有技术中因硅片堆积在一起而导致对硅片酸洗效果不理想的技术问题。