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公开(公告)号：CN105860037A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610068349.8
申请日：2016-02-01
申请人： 金发科技股份有限公司
CPC分类号： C08G63/065 , C08G63/80 , C08L67/04 , C08L2203/20 , C09K19/3809 , C08L101/00 , C08K7/14
摘要： 本发明公开了一种液晶聚酯以及由其组成的模塑组合物和其应用，由式[Ⅰ]和[Ⅱ]的重复结构单元构成：以重复单元总量100mol%计，衍生自对羟基苯甲酸的结构单元[Ⅰ]的量大于等于50mol%，优选为大于等于66mol%，小于等于85mol%；衍生自6-羟基-2-萘甲酸的结构单元[Ⅱ]的量小于等于50mol%，优选为大于等于15mol%，小于等于34mol%；采用差示扫描量热DSC测试，液晶聚酯满足由下式（1）定义的双焓比ΔH大于等于0.05，小于等于0.9，优选大于等于0.1至小于等于0.6。（1）ΔH=H（熔融焓）/H（结晶焓）。本发明液晶聚酯以及由其制备的模塑组合物具有较高的流动性，熔融特性优异，小型薄壁成型品的成型稳定性高，特别适合应用于薄壁电子制件中。
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公开(公告)号：CN105860036A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610068346.4
申请日：2016-02-01
申请人： 金发科技股份有限公司
CPC分类号： C08G63/065 , C08G63/80 , C08K7/14 , C08K13/04 , C08L2203/20 , C09K19/3809 , C08L67/04
摘要： 本发明公开了一种液晶聚酯以及由其组成的模塑组合物和其应用，由衍生自对羟基苯甲酸的结构单元[Ⅰ]和衍生自6-羟基-2-萘甲酸的结构单元[Ⅱ]的重复结构单元构成：其中采用动态热机械分析DMA测试，该液晶聚酯满足由下式（1）定义的储能模量释放率ΔG大于等于95.0%至小于等于99.7%，（1） ΔG=[G（-50）-G（熔点）]/G（-50）*100%。其中采用差示扫描量热DSC测试，该液晶聚酯满足由下式（2）定义的双焓比ΔH大于等于0.05，小于等于0.9，优选大于等于0.1至小于等于0.6。（2） ΔH=H（熔融焓）/H（结晶焓）本发明的液晶聚酯以及由该液晶聚酯制备的模塑组合物具有较高的流动性，熔融特性优异，小型薄壁成型品的成型稳定性高，特别适合应用于薄壁电子制件中。
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公开(公告)号：CN105837803A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610068342.6
申请日：2016-02-01
申请人： 金发科技股份有限公司
CPC分类号： C08G63/60 , C08G63/80 , C08K7/14 , C08K13/04 , C08L67/04 , C08G63/605 , C08K2201/003 , C08K2201/004 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , C09K19/3809
摘要： 本发明公开了一种液晶聚酯以及由其组成的模塑组合物和其应用，由式[Ⅰ]-[Ⅴ]的重复结构单元构成；其中采用动态热机械分析DMA测试，该液晶聚酯满足由下式（1）定义的储能模量释放率ΔG大于等于95.0%至小于等于99.4%，（1）ΔG=[G（-50）-G（熔点）]/G（-50）*100%。本发明的液晶聚酯的DMA储能模量释放率ΔG大于等于95.0%至小于等于99.4%，该液晶聚酯以及由该液晶聚酯制备的模塑组合物具有较高的流动性，熔融特性优异，小型薄壁成型品的成型稳定性高，特别适合应用于薄壁电子制件中。
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公开(公告)号：CN105585828A
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201511015758.3
申请日：2015-12-30
申请人： 金发科技股份有限公司
CPC分类号： C08G63/60 , C08K3/34 , C08K5/132 , C08L67/03 , C08G63/065 , C08G63/605 , C08K2201/003 , C08L2201/08 , C09K19/3809 , C08L67/04
摘要： 本发明公开了一种液晶聚酯组合物，基于液晶聚酯组合物的总重量，4-羟基苯乙酮的重量含量为0.1ppm-500ppm。本发明通过选用在液晶聚酯组合物配方中添加4-羟基苯乙酮的含量基于液晶聚酯组合物的总重量为0.1ppm-500ppm时，得到的液晶聚酯组合物的高温耐热稳定性得到意想不到的显著改善，流动性也得到了提高。
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公开(公告)号：CN105504697A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201511015756.4
申请日：2015-12-30
申请人： 金发科技股份有限公司
CPC分类号： C08G63/60 , C08K5/09 , C08K7/14 , C08L67/00 , C09K19/54 , C08K2201/003 , C08K2201/004 , C08K2201/016 , C08L2201/08
摘要： 本发明公开了一种液晶聚酯组合物，基于液晶聚酯组合物的总重量，结构式如式I定义的苯甲酸化合物的重量含量为0.1ppm-500ppm；式I其中，R表示氢原子或甲基。本发明通过选用在液晶聚酯组合物配方中添加结构式如式I定义的苯甲酸化合物的含量基于液晶聚酯组合物的总重量为0.1ppm-500ppm时，得到的液晶聚酯组合物的高温耐热稳定性得到意想不到的显著改善，流动性也得到了提高。
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公开(公告)号：CN103694698B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201210366437.8
申请日：2012-09-27
申请人： 金发科技股份有限公司 , 上海金发科技发展有限公司
IPC分类号： C08L77/06 , C08L27/12 , C08K13/04 , C08K3/22 , C08K5/5313 , C08K7/06 , C08K7/14 , C08K7/20 , C08K7/28 , C08K3/40
摘要： 本发明涉及一种选择性沉积金属的聚酰胺组合物，尤其涉及具有激光直接成型（Laser Direct Structuring，LDS）功能的导热树脂组合物，其制备方法以及该树脂组合物的应用。所述的聚酰胺组合物按重量百分比组分组成如下：聚酰胺组合物：20-80wt%；无卤阻燃剂：5-15wt%；金属氧化物固溶体：1-10wt%；其他添加剂：60wt%以下；上述各组分重量总含量之和为100wt%。本发明所述的聚酰胺组合物在激光作用下可以有选择性地在激光扫描过的区域内沉积铜、镍、金等金属的、具有无卤阻燃特性，耐高温，主要应用在制造手机、电脑、汽车、家电、电子电气等领域。
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公开(公告)号：CN103160104A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201110425547.2
申请日：2011-12-15
申请人： 金发科技股份有限公司 , 上海金发科技发展有限公司
摘要： 本发明公开了一种改性树脂组合物，该组合物是由35-95％的树脂基体、0-60％的添加剂和5-15％的激光敏感添加剂制备得到，其中的激光敏感添加剂优选铜-锰(铁)和/或铜-锰(铁锌)。本发明的改性树脂组合物在制备过程中，激光敏感添加剂无分解现象出现，也不会导致树脂基体分解；无机激光敏感添加剂在激光的作用下可以释放出铜金属元素形成活化中心，但无有毒金属离子产生，安全环保；本发明首次将掺杂改性技术应用于激光敏感添加剂，提高了改性树脂组合物沉积金属薄膜的性能。
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公开(公告)号：CN102304284A
公开(公告)日：2012-01-04
申请号：CN201110241484.5
申请日：2011-08-22
申请人： 金发科技股份有限公司 , 上海金发科技发展有限公司
IPC分类号： C08L81/02 , C08L77/06 , C08L67/02 , C08L23/06 , C08L23/12 , C08K13/04 , C08K3/22 , C08K3/32 , C08K7/06 , C08K5/098 , C08K3/28 , C08K7/14 , C08K5/5313 , C08K5/20 , C08K3/38
摘要： 本发明公开了一种导热树脂组合物，按重量百分比由以下组分组成：热塑性树脂20-60wt%，导热填料30-70wt%，导热助剂1-10wt%，其他添加剂0-30wt%。制备权所述导热树脂组合物的方法，具体步骤为：（1）按以下重量百分比称取物料，热塑性树脂20-60wt%、导热填料30-70wt%、导热助剂1-10wt%、其他添加剂0-20wt%；（2）将各种组分加到高速混合机中，混合均匀；（3）混合均匀的物料通过主喂料口加入挤出机中，补强性填料和部分导热填料通过侧喂料口加入挤出机中，挤出造粒，得到导热树脂组合物。其优点为，导热助剂起到了“桥梁”作用，把单独分散在基体树脂中的导热填料颗粒粘接在一起，把孤立的导热单元连接成大的导热网络，使得填料组分间更容易形成导通网络，导热性能大大增加。
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公开(公告)号：CN101402766B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200810202504.6
申请日：2008-11-10
申请人： 上海金发科技发展有限公司 , 金发科技股份有限公司
IPC分类号： C08L25/06 , C08L51/06 , C08L53/00 , C08L23/28 , C08L23/08 , C08K13/02 , B29B9/12 , B29C47/92 , C08L23/12
CPC分类号： B29C47/92 , B29C47/0011 , B29C47/40 , B29C2947/92704 , B29C2947/92895
摘要： 本发明涉及一种聚丙烯/聚苯乙烯合金及其制备方法，其特征在于，由以下重量份原料组成：聚丙烯40份，聚苯乙烯60份，改性剂5-40份，成核剂0.4-1.2份，填料5-30份，抗氧化剂0.5-1.5份及加工助剂2.5-10份。其制备方法为：先将聚丙烯、聚苯乙烯和白矿油或硅油在高混机中混合，然后再加入复合改性、改性填料、抗氧化剂及加工助剂，混合均匀，再在组合的双螺杆挤出机中熔融挤出造粒，挤出温度为190～210℃。本发明具有很好的表面光泽度和优良的综合性能，可代替丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物。
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公开(公告)号：CN102040830A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010596377.X
申请日：2010-12-20
申请人： 金发科技股份有限公司 , 上海金发科技发展有限公司
摘要： 本发明公开了一种聚酰胺组合物及其制备方法，由如下重量百分数的组分组成：第一聚酰胺树脂30%-70%，第二聚酰胺树脂5%-50%，阻燃剂7%-17%，阻燃协效剂1%-3%，无机增强材料5%-15%，无机填料5%-30%，抗氧剂0-2%，润滑剂0-2%；所述第二聚酰胺树脂特性粘度低于第一聚酰胺树脂。本发明利用高粘度的第一聚酰胺保证材料具有一定的韧性和刚性，材料在外力消除后更易回复到原来状态，继而过高温后变形变小；同时利用粘度较低的第二聚酰胺提供足够的流动性，降低成型过程中内应力的产生，保证在成型后具有低的变形量。得到的材料在成型时且在成型后进行高温处理中具有较小翘曲，可以满足精密电子器件对翘曲变形的严格要求。
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