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公开(公告)号:CN105208770A
公开(公告)日:2015-12-30
申请号:CN201510603658.6
申请日:2015-09-21
申请人: 金安国纪科技(珠海)有限公司
发明人: 马憬峰
CPC分类号: H05K1/0353 , C08K2201/003 , C08K2201/014 , C08L79/04 , C08L79/08 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , C08L2205/03 , H05K2201/0145 , H05K2201/0254 , C08L63/00 , C08K7/28
摘要: 本发明公开高频封装基板用覆铜箔层压板的制备方法,主要是通过引入三嗪环结构,交联密度高而且树脂结构的对称性极好,因此,基板的介电常数Dk小于3.6,介质损耗常数小于0.005;Tg大于220℃,X、Y膨胀系数为6~10ppm/℃,Z轴膨胀系数小于35ppm/℃(Tg前)。
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公开(公告)号:CN102390127B
公开(公告)日:2014-07-30
申请号:CN201110224598.9
申请日:2011-08-05
申请人: 金安国纪科技(珠海)有限公司
发明人: 马憬峰
IPC分类号: B32B3/24 , B32B3/30 , B32B27/04 , B32B27/06 , B32B15/04 , C09J163/02 , C09J11/06 , B32B37/06 , B32B37/10 , C23C22/07
摘要: 本发明公开一种铁基覆铜箔层压板及其制备方法,铁基覆铜箔层压板,包括铁基板、微孔磷化膜、小分子底胶层、半固化片及铜箔;微孔磷化膜位于铁基板上表面,小分子底胶层位于微孔磷化膜上方,所述半固化片设置在小分子底胶层上方。制备方法主要是通过对铁基板表面进行化学处理,使得其表面形成一层稳固的带微孔的磷化膜,进而在微孔磷化膜上设置小分子底胶层,小分子底胶可以很好地渗透到磷化膜的微孔中,然后再通过小分子底胶层与半固化片层压粘接。本发明提供的铁基覆铜箔层压板结构更加稳定,大大降低了分层引起的不良率。
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公开(公告)号:CN102390127A
公开(公告)日:2012-03-28
申请号:CN201110224598.9
申请日:2011-08-05
申请人: 金安国纪科技(珠海)有限公司
发明人: 马憬峰
IPC分类号: B32B3/24 , B32B3/30 , B32B27/04 , B32B27/06 , B32B15/04 , C09J163/02 , C09J11/06 , B32B37/06 , B32B37/10 , C23C22/07
摘要: 本发明公开一种铁基覆铜箔层压板及其制备方法,铁基覆铜箔层压板,包括铁基板、微孔磷化膜、小分子底胶层、半固化片及铜箔;微孔磷化膜位于铁基板上表面,小分子底胶层位于微孔磷化膜上方,所述半固化片设置在小分子底胶层上方。制备方法主要是通过对铁基板表面进行化学处理,使得其表面形成一层稳固的带微孔的磷化膜,进而在微孔磷化膜上设置小分子底胶层,小分子底胶可以很好地渗透到磷化膜的微孔中,然后再通过小分子底胶层与半固化片层压粘接。本发明提供的铁基覆铜箔层压板结构更加稳定,大大降低了分层引起的不良率。
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公开(公告)号:CN107746697A
公开(公告)日:2018-03-02
申请号:CN201710752238.3
申请日:2017-08-28
申请人: 金安国纪科技(珠海)有限公司
发明人: 马憬峰
IPC分类号: C09J163/00 , C09J179/04 , C09J11/04 , B32B17/12 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B15/14 , B32B17/06 , B32B17/04
CPC分类号: C09J163/00 , B32B15/14 , B32B17/061 , B32B17/067 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B2255/02 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2307/306 , B32B2457/08 , C08K2003/2227 , C08K2003/2241 , C08K2201/003 , C08L2201/08 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C08L2205/03 , C09J11/04 , C09J179/04 , C08L79/04 , C08L63/00 , C08K13/02 , C08K3/22
摘要: 本发明公开一种基于COB光源用于制备白色基板的胶液及胶液的制备方法,基于COB光源用于制备白色基板的胶液,其特征在于包括以下组分:双酚A型二氰酸酯树脂30~50重量份、双环戊二烯环氧树脂40~50重量份、E型环氧树脂10~30重量份、二甲基甲酰胺100重量份、二胺基二苯砜20~30重量份、乙酰丙酮合钴0.1重量份、金红石型钛白粉50~70重量份、氧化铝粉30~50重量份以及硅烷偶联剂3~10重量份。该胶液具有高耐热、高Tg、低CTE的特点,利用该胶液制备的白色基板品质较好。
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公开(公告)号:CN102310616B
公开(公告)日:2014-03-12
申请号:CN201110224875.6
申请日:2011-08-05
申请人: 金安国纪科技(珠海)有限公司
发明人: 马憬峰
摘要: 本发明公开一种覆铜板减磅落压压制方法,包括:(1)从低到高逐渐升温、同时伴随升压的压制过程;(2)继续升温至额定高温值、继续升压至额定高压值后的压制过程;(3)从额定高温值降至低温、从额定高压值降至低压的压制过程;其中,所述步骤(2)的压制过程中,反复两次以上将压力降低至设定的低压值后再返回额定高压值。本发明提供的减磅落压压制法,在传统的高温、高压的压制过程中,多次将压力降低至设定的低压值,从而使应力不断地释放,降低板材内的内应力。通过本发明生产的覆铜板的板材平整性更好、翘曲概率大幅降低、尺寸稳定性也有明显的改善。
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公开(公告)号:CN102304740A
公开(公告)日:2012-01-04
申请号:CN201110224843.6
申请日:2011-08-05
申请人: 金安国纪科技(珠海)有限公司
发明人: 马憬峰
摘要: 本发明公开一种覆铜板用铝基的加工处理方法,包括对铝基的化学除油粗化步骤和电化学氧化制得氧化膜的步骤;其特征在于,混合酸电解氧化液,其配方为:硫酸100~150ml/L;硫酸铝2~6g/L;草酸8~12g/L;三乙醇胺2~6ml/L;该还进而包括氧化膜扩孔步骤,扩孔液配方为:水溶液、苯磺酸5~10g/L。本发明对铝基氧化所采用的氧化介质进行了调整,采用了混合酸介质体系,使得铝表面氧化膜膜层致密性稳定,同时又具有高的孔穴率。此外,增设独特的扩孔技术,增大膜孔微孔孔径2~3倍,提高了铝基对绝缘层树脂的吸附能力,从而提高层间粘接强度及PCB板的耐焊性。
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公开(公告)号:CN107760241A
公开(公告)日:2018-03-06
申请号:CN201711027457.1
申请日:2017-10-27
申请人: 金安国纪科技(珠海)有限公司
发明人: 马憬峰
IPC分类号: C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/08 , H05K3/02
CPC分类号: C09J163/00 , C08K2003/2227 , C08L2201/08 , C08L2205/02 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , C09J11/04 , C09J11/08 , H05K3/022 , C08L63/00 , C08L9/02 , C08L9/06 , C08K3/36 , C08K3/22
摘要: 本发明公开一种胶粘剂、胶粘剂的制备方法、应用该胶粘剂制成的涂胶铜箔。胶粘剂包括以下重量份的原料:双酚A型大分子环氧树脂40-50、高溴环氧树脂35-40、双酚F型环氧树脂10-20、双酚A型低分子环氧树脂5-10、交联弹性体树脂3-8、固化剂15-25、催化剂0.02-0.1、第一溶剂30-50、第二溶剂50-100和无机填料5-10。采用上述配比制成的胶粘剂具有成本低、柔韧性好、铜箔剥离强度高的特点。
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公开(公告)号:CN102304740B
公开(公告)日:2014-07-30
申请号:CN201110224843.6
申请日:2011-08-05
申请人: 金安国纪科技(珠海)有限公司
发明人: 马憬峰
摘要: 本发明公开一种覆铜板用铝基的加工处理方法,包括对铝基的化学除油粗化步骤和电化学氧化制得氧化膜的步骤;其特征在于,混合酸电解氧化液,其配方为:硫酸100~150ml/L;硫酸铝2~6g/L;草酸8~12g/L;三乙醇胺2~6ml/L;该还进而包括氧化膜扩孔步骤,扩孔液配方为:水溶液、苯磺酸5~10g/L。本发明对铝基氧化所采用的氧化介质进行了调整,采用了混合酸介质体系,使得铝表面氧化膜膜层致密性稳定,同时又具有高的孔穴率。此外,增设独特的扩孔技术,增大膜孔微孔孔径2~3倍,提高了铝基对绝缘层树脂的吸附能力,从而提高层间粘接强度及PCB板的耐焊性。
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公开(公告)号:CN102775731B
公开(公告)日:2014-06-11
申请号:CN201210240380.7
申请日:2012-07-11
申请人: 金安国纪科技(珠海)有限公司
发明人: 马憬峰
摘要: 本发明涉及一种用于制备FR-4覆铜板的胶液,其特征在于,由下列按重量份配比的原料制成:高溴环氧树脂,35-45份;邻甲酚酚醛环氧树脂或苯酚酚醛环氧树脂,10-20份;E型二官能环氧树脂E-44或E-51,10-20份;四苯基缩水甘油醚基乙烷,5-15份;双酚A型线型酚醛树脂,15-25份;2-苯基咪唑,0.06-0.1份;粒径3-5μm的二氧化硅粉,20-30份;丙二醇甲醚醋酸酯,53-80份。使用本发明的胶液并按常规流程所制得的FR-4覆铜板,相对于传统的FR-4覆铜板,性能有较大的提高。
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公开(公告)号:CN105235318B
公开(公告)日:2018-07-06
申请号:CN201510607056.8
申请日:2015-09-22
申请人: 金安国纪科技(珠海)有限公司
发明人: 马憬峰
IPC分类号: B32B17/02 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B7/12 , B32B37/12 , B32B37/10 , C08L63/00 , C08L71/12 , C08K13/02 , C08K5/3415 , C08K3/24
摘要: 本发明具体涉及一种大介电常数覆铜板的制备方法,其包括以下步骤:1)胶液制备;2)制备半固化片;3)覆铜制板。按本发明制备出的覆铜板具有介电常数大于9.0(1MHz)、介质损耗常数小于0.01(1MHz)。
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