铁基覆铜箔层压板及其制备方法

    公开(公告)号:CN102390127B

    公开(公告)日:2014-07-30

    申请号:CN201110224598.9

    申请日:2011-08-05

    发明人: 马憬峰

    摘要: 本发明公开一种铁基覆铜箔层压板及其制备方法,铁基覆铜箔层压板,包括铁基板、微孔磷化膜、小分子底胶层、半固化片及铜箔;微孔磷化膜位于铁基板上表面,小分子底胶层位于微孔磷化膜上方,所述半固化片设置在小分子底胶层上方。制备方法主要是通过对铁基板表面进行化学处理,使得其表面形成一层稳固的带微孔的磷化膜,进而在微孔磷化膜上设置小分子底胶层,小分子底胶可以很好地渗透到磷化膜的微孔中,然后再通过小分子底胶层与半固化片层压粘接。本发明提供的铁基覆铜箔层压板结构更加稳定,大大降低了分层引起的不良率。

    铁基覆铜箔层压板及其制备方法

    公开(公告)号:CN102390127A

    公开(公告)日:2012-03-28

    申请号:CN201110224598.9

    申请日:2011-08-05

    发明人: 马憬峰

    摘要: 本发明公开一种铁基覆铜箔层压板及其制备方法,铁基覆铜箔层压板,包括铁基板、微孔磷化膜、小分子底胶层、半固化片及铜箔;微孔磷化膜位于铁基板上表面,小分子底胶层位于微孔磷化膜上方,所述半固化片设置在小分子底胶层上方。制备方法主要是通过对铁基板表面进行化学处理,使得其表面形成一层稳固的带微孔的磷化膜,进而在微孔磷化膜上设置小分子底胶层,小分子底胶可以很好地渗透到磷化膜的微孔中,然后再通过小分子底胶层与半固化片层压粘接。本发明提供的铁基覆铜箔层压板结构更加稳定,大大降低了分层引起的不良率。

    覆铜板减磅落压压制方法

    公开(公告)号:CN102310616B

    公开(公告)日:2014-03-12

    申请号:CN201110224875.6

    申请日:2011-08-05

    发明人: 马憬峰

    IPC分类号: B32B37/10 B32B37/06

    摘要: 本发明公开一种覆铜板减磅落压压制方法,包括:(1)从低到高逐渐升温、同时伴随升压的压制过程;(2)继续升温至额定高温值、继续升压至额定高压值后的压制过程;(3)从额定高温值降至低温、从额定高压值降至低压的压制过程;其中,所述步骤(2)的压制过程中,反复两次以上将压力降低至设定的低压值后再返回额定高压值。本发明提供的减磅落压压制法,在传统的高温、高压的压制过程中,多次将压力降低至设定的低压值,从而使应力不断地释放,降低板材内的内应力。通过本发明生产的覆铜板的板材平整性更好、翘曲概率大幅降低、尺寸稳定性也有明显的改善。

    覆铜板用铝基的加工处理方法

    公开(公告)号:CN102304740A

    公开(公告)日:2012-01-04

    申请号:CN201110224843.6

    申请日:2011-08-05

    发明人: 马憬峰

    IPC分类号: C25D11/06 C25D11/18

    摘要: 本发明公开一种覆铜板用铝基的加工处理方法,包括对铝基的化学除油粗化步骤和电化学氧化制得氧化膜的步骤;其特征在于,混合酸电解氧化液,其配方为:硫酸100~150ml/L;硫酸铝2~6g/L;草酸8~12g/L;三乙醇胺2~6ml/L;该还进而包括氧化膜扩孔步骤,扩孔液配方为:水溶液、苯磺酸5~10g/L。本发明对铝基氧化所采用的氧化介质进行了调整,采用了混合酸介质体系,使得铝表面氧化膜膜层致密性稳定,同时又具有高的孔穴率。此外,增设独特的扩孔技术,增大膜孔微孔孔径2~3倍,提高了铝基对绝缘层树脂的吸附能力,从而提高层间粘接强度及PCB板的耐焊性。

    覆铜板用铝基的加工处理方法

    公开(公告)号:CN102304740B

    公开(公告)日:2014-07-30

    申请号:CN201110224843.6

    申请日:2011-08-05

    发明人: 马憬峰

    IPC分类号: C25D11/06 C25D11/18

    摘要: 本发明公开一种覆铜板用铝基的加工处理方法,包括对铝基的化学除油粗化步骤和电化学氧化制得氧化膜的步骤;其特征在于,混合酸电解氧化液,其配方为:硫酸100~150ml/L;硫酸铝2~6g/L;草酸8~12g/L;三乙醇胺2~6ml/L;该还进而包括氧化膜扩孔步骤,扩孔液配方为:水溶液、苯磺酸5~10g/L。本发明对铝基氧化所采用的氧化介质进行了调整,采用了混合酸介质体系,使得铝表面氧化膜膜层致密性稳定,同时又具有高的孔穴率。此外,增设独特的扩孔技术,增大膜孔微孔孔径2~3倍,提高了铝基对绝缘层树脂的吸附能力,从而提高层间粘接强度及PCB板的耐焊性。

    一种用于制备FR-4覆铜板的胶液及制备方法

    公开(公告)号:CN102775731B

    公开(公告)日:2014-06-11

    申请号:CN201210240380.7

    申请日:2012-07-11

    发明人: 马憬峰

    摘要: 本发明涉及一种用于制备FR-4覆铜板的胶液,其特征在于,由下列按重量份配比的原料制成:高溴环氧树脂,35-45份;邻甲酚酚醛环氧树脂或苯酚酚醛环氧树脂,10-20份;E型二官能环氧树脂E-44或E-51,10-20份;四苯基缩水甘油醚基乙烷,5-15份;双酚A型线型酚醛树脂,15-25份;2-苯基咪唑,0.06-0.1份;粒径3-5μm的二氧化硅粉,20-30份;丙二醇甲醚醋酸酯,53-80份。使用本发明的胶液并按常规流程所制得的FR-4覆铜板,相对于传统的FR-4覆铜板,性能有较大的提高。