高振实大片径片状银粉的制备方法

    公开(公告)号:CN111774575A

    公开(公告)日:2020-10-16

    申请号:CN202010749796.6

    申请日:2020-07-30

    Abstract: 本发明公开了一种高振实大片径片状银粉的制备方法,该法使用通过硝酸银液相还原法制备的平均粒径在1.5-3.0μm、振实密度在6.0-6.5g/cm3含银量大于99.95%的高分散性银粉作为球磨原料,通过球磨机的外循环以及循环冷却水解决了片状银粉大小片混杂、球磨不充分以及球磨过程中热量太多发生冷焊、团聚的技术难题,在立式搅拌球磨机上通过球磨获得平均粒径为7-10μm、振实密度为4.0-5.0g/cm3大片径片状银粉,所得片状银粉具有表面光滑平整、无杂质,适用片式电阻元器件的封端,太阳能电池背面银浆等烧结型浆料。本发明所述方法在制备过程中无废弃物、污染物排放,绿色环保。

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