一种密封的电镀槽
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109252205A

    公开(公告)日:2019-01-22

    申请号:CN201811423145.7

    申请日:2018-11-27

    发明人: 潘道定 郭胜

    IPC分类号: C25D17/02

    CPC分类号: C25D17/02 C25D17/004

    摘要: 发明提供一种密封的电镀槽,包括槽体、玻璃盖板、第一密封条,所述槽体为上端开口的方形结构且上边缘设置有所述第一密封条,所述玻璃盖板通过合页连接在所述槽体的长边上。所述槽体由若干个支撑板分割成若干个槽区,每个槽区均设置有所述玻璃盖板,所述支撑板的上部设置有两排第一凹槽,所述第一凹槽内卡入式的设置有第二密封条,所述支撑板的两端通过固定块可拆卸的连接到所述槽体的两对称长边上。本发明电镀槽的槽体的上边缘用第一密封条密封,支撑板上用第二密封条密封,玻璃盖板的四条边被第一密封圈和第二密封圈密封,提高了槽体的密封效果,电镀药水产生的水汽及气味被封闭在槽内不会逸散至车间环境内,有效改善车间的工作环境。

    具有杯底部轮廓的镀杯
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107012495A

    公开(公告)日:2017-08-04

    申请号:CN201710089748.7

    申请日:2012-09-12

    IPC分类号: C25D17/00 C25D7/12 C25D17/06

    摘要: 本申请公开了一种用于在夹盘组件中进行电镀期间与晶片啮合以及在电镀期间向该晶片提供电流的杯。该杯可包括弹性密封件,其设置在所述杯上并被配置成在电镀期间与所述晶片啮合,其中一旦啮合,所述弹性密封件基本上将电镀液从所述晶片的周边区域排除,并且其中所述弹性密封件和所述杯是环形的,并且包括一个或多个接触元件,其用于在电镀期间向所述晶片供应电流,该一个或多个接触元件被连接至所述杯上并且从设置在所述弹性密封件上的金属带朝向该杯的中心向内延伸。该杯的凹口区域可具有在该杯的底表面的一部分上的突出物或者绝缘部分,其中该凹口区域与所述晶片内的凹口对齐。

    用于半导体电镀设备的唇形密封件和接触元件

    公开(公告)号:CN102953104B

    公开(公告)日:2017-06-09

    申请号:CN201210289735.1

    申请日:2012-08-15

    IPC分类号: C25D7/12

    摘要: 本申请案揭示用于半导体电镀设备的唇形密封件和接触元件。本文中揭示用于在电镀抓斗中使用的唇形密封件组合件,所述唇形密封件组合件可包含用于拒绝电镀溶液进入半导体衬底的外围区的弹性体唇形密封件以及一个或一个以上电接触元件。所述接触元件可在结构上与所述弹性体唇形密封件集成。所述唇形密封件组合件可包含一个或一个以上柔性接触元件,所述一个或一个以上柔性接触元件的至少一部分可保形地位于所述弹性体唇形密封件的上表面上,且可经配置以弯曲并形成与所述衬底介接的保形接触表面。本文中所揭示的一些弹性体唇形密封件可将衬底支撑、对准并密封于抓斗中,且可包含定位于柔性弹性体支撑边缘上方的柔性弹性体上部分,所述上部分具有顶表面和内侧表面,所述内侧表面经配置以在所述顶表面被压缩后即刻向内移动并对准所述衬底。

    具有杯底部轮廓的镀杯
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103031580B

    公开(公告)日:2017-04-12

    申请号:CN201210354922.3

    申请日:2012-09-12

    IPC分类号: C25D7/12 H01L21/288

    摘要: 本申请公开了一种用于在夹盘组件中进行电镀期间与晶片啮合以及在电镀期间向该晶片提供电流的杯。该杯可包括弹性密封件,其设置在所述杯上并被配置成在电镀期间与所述晶片啮合,其中一旦啮合,所述弹性密封件基本上将电镀液从所述晶片的周边区域排除,并且其中所述弹性密封件和所述杯是环形的,并且包括一个或多个接触元件,其用于在电镀期间向所述晶片供应电流,该一个或多个接触元件被连接至所述杯上并且从设置在所述弹性密封件上的金属带朝向该杯的中心向内延伸。该杯的凹口区域可具有在该杯的底表面的一部分上的突出物或者绝缘部分,其中该凹口区域与所述晶片内的凹口对齐。

    晶片电镀卡盘组件
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106337198A

    公开(公告)日:2017-01-18

    申请号:CN201610542720.X

    申请日:2016-07-11

    IPC分类号: C25D7/12 C25D17/08

    摘要: 晶片被放置到电镀系统内的卡盘组件中。所述卡盘组件包括背板组件,所述背板组件可与环接合。轮毂可提供在所述背板组件的一侧上,用以将所述卡盘组件附接到用于电镀晶片的处理器的转子。晶片板可提供在所述背板组件的另外一侧上。所述环具有接触指,所述接触指电连接到环形母线,并且其中所述环形母线在所述环被接合到所述背板组件时,通过所述背板组件电连接到所述处理器中的电源。位于所述环上的晶片密封件覆盖在所述接触指上。卡盘密封件可围绕周边提供。电触点和密封件的维护由所述处理器远程执行。

    用于产品的保持装置和处理方法

    公开(公告)号:CN104685111B

    公开(公告)日:2016-09-21

    申请号:CN201380051932.2

    申请日:2013-09-16

    IPC分类号: C25D17/00 C25D17/06 H01L21/67

    摘要: 一种用于产品(5)的处理的保持装置,该保持装置包括第一保持部分(41)和第二保持部分(42)。第一保持部分(41)包括至少一个第一电接触元件(13),以用于建立与产品(5)的第一侧(6)的接触。第二保持部分(42)包括至少一个第二电接触元件(14),以用于建立与产品(5)的第二侧(7)的接触,该第二侧与第一侧(6)相反地放置。第一保持部分(41)和第二保持部分(42)以如下方式布置:它们可以以可分开方式紧固至彼此以用于保持产品(5)。产品密封件(15、16)和壳体密封件(17)在处理状态下提供密封布置来防止流体渗透到至少一个第一电接触元件(13)和至少一个第二电接触元件(14)中。

    一种能够收集有害气体的电镀槽

    公开(公告)号:CN105483808A

    公开(公告)日:2016-04-13

    申请号:CN201510936326.X

    申请日:2015-12-16

    发明人: 丁汉林

    IPC分类号: C25D17/02 C25D21/04

    摘要: 本发明公开了一种能够收集有害气体的电镀槽,包括:电镀槽本体、连接轴、密封门盖、把手、气体收集口和集气处理罐,所述的电镀槽本体通过所述的连接轴与所述的密封门盖相连接,所述的密封门盖上设置有所述的把手,所述的密封门盖上设置有所述的气体收集口,所述的气体收集口上连接有所述的集气处理罐。通过上述方式,本发明能够收集槽内有害气体,减少了对工人的身体健康的危害,也减少了大气污染。