热电水泥基复合材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN116283137B

    公开(公告)日:2025-01-28

    申请号:CN202310187383.7

    申请日:2023-02-21

    Abstract: 本申请涉及热电材料技术领域,特别是涉及一种热电水泥基复合材料及其制备方法和应用。热电水泥基复合材料包括硅酸盐水泥基体、石墨烯及离子液体,石墨烯分散于硅酸盐水泥基体中,硅酸盐水泥基体与石墨烯的质量比为100:(0.05~0.15),离子液体填充于硅酸盐水泥基体的孔隙内。上述热电水泥基复合材料具有较高的Seebeck系数及电导率。

Patent Agency Ranking