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公开(公告)号：CN112017979A
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202010892480.2
申请日：2020-08-31
申请人： 长春理工大学
IPC分类号： H01L21/603
摘要： 适用于芯片的异质异构两相材料的瞬间固化装置及方法属于异质异构材料连接技术领域。瞬间固化装置包括芯片装夹装置、引脚装夹装置、微区瞬时加热装置、加压装置、矩形板、导轨移动装置和填料装置。本发明通过微区瞬时加热装置加热微区区域内的纳米粉液，使纳米粉液呈熔融状态，并之后利用加压装置为槽型微区区域内的熔融纳米粉液加压，使熔融纳米粉液快速固化，快速瞬间且牢固的连接无基岛芯片与引脚。本发明具有加工焊接工艺简单、生产成本低廉，焊接所需空间小，焊接速度效率高，焊接后芯片与引脚连接牢固，载流能力明显增强，导电性能提升，焊接良率高等优点。
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公开(公告)号：CN112017979B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202010892480.2
申请日：2020-08-31
申请人： 长春理工大学
IPC分类号： H01L21/603
摘要： 适用于芯片的异质异构两相材料的瞬间固化装置及方法属于异质异构材料连接技术领域。瞬间固化装置包括芯片装夹装置、引脚装夹装置、微区瞬时加热装置、加压装置、矩形板、导轨移动装置和填料装置。本发明通过微区瞬时加热装置加热微区区域内的纳米粉液，使纳米粉液呈熔融状态，并之后利用加压装置为槽型微区区域内的熔融纳米粉液加压，使熔融纳米粉液快速固化，快速瞬间且牢固的连接无基岛芯片与引脚。本发明具有加工焊接工艺简单、生产成本低廉，焊接所需空间小，焊接速度效率高，焊接后芯片与引脚连接牢固，载流能力明显增强，导电性能提升，焊接良率高等优点。
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公开(公告)号：CN112695365B
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202011435431.2
申请日：2020-12-10
申请人： 长春理工大学
摘要： 本发明公开了一种基于电化学微增材的三角洲式金属修复装置及其操作方法，属于增材制造技术领域。其中，修复装置包括机体框架、底面固定端、竖直立柱、中央控制器、溶液配置箱和组合打印装置。本发明通过对传统增材制造机结构及工作特性进行改进，以将所需修补的零件本身设置为工作台，采用将电化学微增材电镀的方式，通过逆向工程生成所需修复部分的三维建模，再进行切片分析，将配置好的电化学微增材逐层打印在所需修补的金属面上。本发明通过电沉积的方式直接在破损产品本身进行修复，延长产品的使用寿命，提高产品质量，节省成本。
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公开(公告)号：CN112695365A
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN202011435431.2
申请日：2020-12-10
申请人： 长春理工大学
摘要： 本发明公开了一种基于电化学微增材的三角洲式金属修复装置及其操作方法，属于增材制造技术领域。其中，修复装置包括机体框架、底面固定端、竖直立柱、中央控制器、溶液配置箱和组合打印装置。本发明通过对传统增材制造机结构及工作特性进行改进，以将所需修补的零件本身设置为工作台，采用将电化学微增材电镀的方式，通过逆向工程生成所需修复部分的三维建模，再进行切片分析，将配置好的电化学微增材逐层打印在所需修补的金属面上。本发明通过电沉积的方式直接在破损产品本身进行修复，延长产品的使用寿命，提高产品质量，节省成本。
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