一种升降式检测装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117628317A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202311506154.3

    申请日:2023-11-13

    摘要: 本发明提供一种升降式检测装置,包括:剪叉机构、驱动件、视觉检测单元、基座和承载件;所述剪叉机构的一端与所述基座连接,所述剪叉机构的另一端与所述承载件连接,所述视觉检测单元设于所述承载件,所述剪叉机构包括相互铰接的第一剪叉臂和第二剪叉臂;所述驱动件与所述第一剪叉臂和所述第二剪叉臂中的一者连接,所述驱动件驱动所述剪叉机构在展开状态和收拢状态之间切换,以带动所述视觉检测单元沿竖直方向升降。本发明的升降式检测装置,驱动件通过驱动两个剪叉臂中的一者转动,使得两个剪叉臂绕铰接轴转动,以展开或收拢剪叉机构,进而带动视觉检测单元沿竖直方向升降,能够灵活地对视觉检测单元的高度进行调整,有利于提升检测的精确性。

    一种城市排水管道检测修复装置及方法

    公开(公告)号:CN114382987B

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202210055618.2

    申请日:2022-01-18

    摘要: 本发明提供了一种城市排水管道检测修复装置及方法,包括结构主体,所述结构主体的一侧设置有存储罐,所述存储罐的顶部均匀安装有多组料泵,所述料泵的输出端皆设置有导料管,所述存储罐一侧的顶端设置有气压缸,所述气压缸的输出端设置有驱动组件。该发明,通过,当转动块受力转动和气压缸的输出端左右移动时,会携带导料管朝保护罩的两侧延伸,并对转动轴产生转力,使转动轴在轴承座和轴承的相互配合下转动,使导出的导料管长度越长,同时在扭力弹簧的作用下,多余导料管在扭力弹簧作用下复位,用于对导料管进行收纳,且避免了管道内壁对导料管造成磨损,提高其使用寿命。

    一种倒装结构Micro-LED芯片制造方法

    公开(公告)号:CN117080334A

    公开(公告)日:2023-11-17

    申请号:CN202311116175.4

    申请日:2023-08-31

    摘要: 一种倒装结构Micro‑LED芯片制造方法,由隧穿结限制电流路径、提升载流子注入效率的倒装结构Micro‑LED芯片制造方法。具体为:在衬底上生长Micro‑LED外延层,包括:n‑GaN层、超晶格应力释放层、多量子阱有源区、p‑GaN层、电子阻挡层、隧穿层和n‑GaN包覆层,隧穿层包括重掺杂的p++InGaN和n++InGaN,二者之间形成隧穿结,可以限制Micro‑LED中的垂直电流路径,利用载流子隧穿效应降低接触电阻,提高载流子注射效率,并进而提升Micro‑LED发光性能,同时将Micro‑LED芯片设计为倒装结构,可以提高芯片的取光效率、光电性能和热稳定性能。