公开(公告)号：CN113165092B

公开(公告)日：2023-09-22

申请号：CN201980075479.6

申请日：2019-12-02

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 今村圭吾 ,  宫内一浩

IPC: B23K1/00 ,  B23K3/00 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/363 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的目的在于提供一种与基板之间的胶粘性强、在回流焊中不会发生锡球错位的助焊剂片。为了实现上述目的，本发明提供一种含有树脂(A)的助焊剂片，其特征在于，上述树脂(A)包括玻璃化转变温度为40℃以下、150℃的熔融粘度为500Pa·s(以剪切速度10mm/分钟测定)以下的树脂(a1)。根据本发明，在将基板与焊料接合时，与基板之间的胶粘性强，可以得到在回流焊中不会发生锡球错位的效果。

公开(公告)号：CN113165092A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201980075479.6

申请日：2019-12-02

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 今村圭吾 ,  宫内一浩

IPC: B23K1/00 ,  B23K3/00 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/363 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的目的在于提供一种与基板之间的胶粘性强、在回流焊中不会发生锡球错位的助焊剂片。为了实现上述目的，本发明提供一种含有树脂(A)的助焊剂片，其特征在于，上述树脂(A)包括玻璃化转变温度为40℃以下、150℃的熔融粘度为500Pa·s(以剪切速度10mm/分钟测定)以下的树脂(a1)。根据本发明，在将基板与焊料接合时，与基板之间的胶粘性强，可以得到在回流焊中不会发生锡球错位的效果。