公开(公告)号：CN113165092B

公开(公告)日：2023-09-22

申请号：CN201980075479.6

申请日：2019-12-02

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 今村圭吾 ,  宫内一浩

IPC: B23K1/00 ,  B23K3/00 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/363 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的目的在于提供一种与基板之间的胶粘性强、在回流焊中不会发生锡球错位的助焊剂片。为了实现上述目的，本发明提供一种含有树脂(A)的助焊剂片，其特征在于，上述树脂(A)包括玻璃化转变温度为40℃以下、150℃的熔融粘度为500Pa·s(以剪切速度10mm/分钟测定)以下的树脂(a1)。根据本发明，在将基板与焊料接合时，与基板之间的胶粘性强，可以得到在回流焊中不会发生锡球错位的效果。

公开(公告)号：CN116829298A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202280010601.3

申请日：2022-01-18

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 宫内一浩 ,  平罔崇志 ,  神生英治 ,  吉松修平

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明的课题是提供一种冲击吸收性和粘合/粘接性优异并且具有助焊剂活性、水洗性优异的助焊剂片。为了解决上述课题，提供一种半导体转印用助焊剂片，包括(A)水溶性粘合剂和(B)水溶性增塑剂，在所述(B)水溶性增塑剂中不含有所述成分(A)。根据本发明的半导体转印用助焊剂片，能够提供冲击吸收性和粘合/粘接性优异并且具有优异的焊料接合性和水洗性的助焊剂片。

公开(公告)号：CN113165092A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201980075479.6

申请日：2019-12-02

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 今村圭吾 ,  宫内一浩

IPC: B23K1/00 ,  B23K3/00 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C28/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/363 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

Abstract: 本发明的目的在于提供一种与基板之间的胶粘性强、在回流焊中不会发生锡球错位的助焊剂片。为了实现上述目的，本发明提供一种含有树脂(A)的助焊剂片，其特征在于，上述树脂(A)包括玻璃化转变温度为40℃以下、150℃的熔融粘度为500Pa·s(以剪切速度10mm/分钟测定)以下的树脂(a1)。根据本发明，在将基板与焊料接合时，与基板之间的胶粘性强，可以得到在回流焊中不会发生锡球错位的效果。