公开(公告)号：CN116829298A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202280010601.3

申请日：2022-01-18

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 宫内一浩 ,  平罔崇志 ,  神生英治 ,  吉松修平

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明的课题是提供一种冲击吸收性和粘合/粘接性优异并且具有助焊剂活性、水洗性优异的助焊剂片。为了解决上述课题，提供一种半导体转印用助焊剂片，包括(A)水溶性粘合剂和(B)水溶性增塑剂，在所述(B)水溶性增塑剂中不含有所述成分(A)。根据本发明的半导体转印用助焊剂片，能够提供冲击吸收性和粘合/粘接性优异并且具有优异的焊料接合性和水洗性的助焊剂片。

公开(公告)号：CN119365558A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202380045444.4

申请日：2023-05-24

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 吉松修平 ,  渡边桂司

IPC: C09J201/00 ,  C09J11/06 ,  C09J129/04 ,  C09J133/00 ,  C09J139/06 ,  C09J7/38 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H10H29/03

Abstract: 本发明的技术问题为提供一种冲击吸收性及粘着性·粘接性优异且适合部件的捕捉的部件捕捉用水溶性粘着组合物及部件捕捉用水溶性粘着片材、以及提供使用该组合物及片材能够高精度且高效地制造的电子部件的制造方法。为了解决所述技术问题，提供一种组合物和含有该组合物的片材，所述组合物含有(A)水溶性粘着剂及(B)水溶性增塑剂(所述成分(A)除外)，(B)水溶性增塑剂的粘度在常温(25℃)下为50000mPa·s以下，(B)水溶性增塑剂的含量相对于(A)水溶性粘着剂的含量的比例((B)/(A))为大于0.5且3.0以下。根据本发明，能够提高冲击吸收性、粘着性·粘接性，尤其在制造半导体元件时等，能够抑制部件(元件)的损坏或位置偏移的产生，尤其本发明的片材在粘贴、剥离时亦较容易操作。