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发明公开
半导体转印用助焊剂片审中-实审

公开(公告)号：CN116829298A

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202280010601.3

申请日：2022-01-18

Applicant: 长濑化成株式会社

Inventor： 宫内一浩 , 平罔崇志 , 神生英治 , 吉松修平

IPC: B23K35/363

Abstract: 本发明的课题是提供一种冲击吸收性和粘合/粘接性优异并且具有助焊剂活性、水洗性优异的助焊剂片。为了解决上述课题，提供一种半导体转印用助焊剂片，包括(A)水溶性粘合剂和(B)水溶性增塑剂，在所述(B)水溶性增塑剂中不含有所述成分(A)。根据本发明的半导体转印用助焊剂片，能够提供冲击吸收性和粘合/粘接性优异并且具有优异的焊料接合性和水洗性的助焊剂片。

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