一种高密度微纳线圈柔性异质集成方法

    公开(公告)号:CN111333022B

    公开(公告)日:2023-04-07

    申请号:CN202010188599.1

    申请日:2020-03-17

    申请人: 中北大学

    IPC分类号: B81B7/02 B81C1/00

    摘要: 本申请公开了一种高密度MEMS微纳线圈柔性异质集成方法,包括:准备刚性基底并清洗;在刚性基底上生长剥离层;在剥离层上沉积多层MEMS微纳线圈,相邻层的MEMS微纳线圈之间沉积薄膜隔离层,将多层MEMS微纳线圈互连,并在最顶层沉积薄膜绝缘层;在薄膜绝缘层上沉积薄膜种子层,再电镀金属应力层;调节金属应力层的厚度,将MEMS微纳线圈剥离;将MEMS微纳线圈与柔性基底进行集成;依次将金属应力层、薄膜种子层去除;在薄膜绝缘层上开孔;将多层MEMS微纳线圈进行互连并折叠。本申请通过可控剥离方法将刚性基底上多层互连的MEMS微纳线圈转移至柔性基底上,并通过柔性基底折叠形成多层堆叠结构,大幅提升线圈匝数,解决狭小空间下MEMS电磁能量采集器的低输出电压难题。

    一种高密度微纳线圈柔性异质集成方法

    公开(公告)号:CN111333022A

    公开(公告)日:2020-06-26

    申请号:CN202010188599.1

    申请日:2020-03-17

    申请人: 中北大学

    IPC分类号: B81B7/02 B81C1/00

    摘要: 本申请公开了一种高密度MEMS微纳线圈柔性异质集成方法,包括:准备刚性基底并清洗;在刚性基底上生长剥离层;在剥离层上沉积多层MEMS微纳线圈,相邻层的MEMS微纳线圈之间沉积薄膜隔离层,将多层MEMS微纳线圈互连,并在最顶层沉积薄膜绝缘层;在薄膜绝缘层上沉积薄膜种子层,再电镀金属应力层;调节金属应力层的厚度,将MEMS微纳线圈剥离;将MEMS微纳线圈与柔性基底进行集成;依次将金属应力层、薄膜种子层去除;在薄膜绝缘层上开孔;将多层MEMS微纳线圈进行互连并折叠。本申请通过可控剥离方法将刚性基底上多层互连的MEMS微纳线圈转移至柔性基底上,并通过柔性基底折叠形成多层堆叠结构,大幅提升线圈匝数,解决狭小空间下MEMS电磁能量采集器的低输出电压难题。

    采空区高温点无线监测方法

    公开(公告)号:CN108521625A

    公开(公告)日:2018-09-11

    申请号:CN201810180317.6

    申请日:2018-03-05

    申请人: 中北大学

    摘要: 本发明公开了一种采空区温度监测方法,其基本构思是利用无线传感技术进行温度的实时监测。在采空区间隔一定距离埋放传感器形成传感器阵列,在巷道内设置一定数量的无线传输中继节点,通过低频无线传输技术将传感节点采集到的温度信息及传感节点本身的位置信息发送到地面的监控中心。为了防止顶板坍塌和积水对传感器件造成损坏,传感器件采用柔性封装,同时在布放时采取预埋方式,从而降低冲击力度。另外,考虑到高温点距离传感节点件较远时,传感节点不能正确预报高温点的温度,本发明利用数学计算的方法确定高温点的准确位置和温度。