利用可用激光形成结构的、可热固化的焊料阻挡漆和不导电物对印刷电路板进行涂覆的方法和装置

    公开(公告)号:CN100525586C

    公开(公告)日:2009-08-05

    申请号:CN200380101360.0

    申请日:2003-10-14

    发明人: H-J·沙费尔

    IPC分类号: H05K3/28 B05C1/08

    摘要: 本发明涉及一种用可用激光形成结构的、可热固化的焊料阻挡漆和不导电物对印刷电路板(1)进行涂覆的方法和装置。该方法采用一装置,它包括至少一辊式涂覆装置(2),该装置具有一涂覆辊(4)、一与涂覆辊(4)形成一定量间隙的定量辊(5),一布置在辊式涂覆装置(2)上方的用于焊料阻挡漆或不导电物的储存容器(6)、用于运输印刷电路板的装置(7),用于干燥焊料阻挡漆的装置(11)和用于翻转经过涂层的印刷电路板的装置(13),其中所述辊式涂覆装置(2)只具有一个用于涂覆印刷电路板下侧的涂覆单元。

    利用可用激光形成结构的、可热固化的焊料阻挡漆和不导电物对印刷电路板进行涂覆的方法和装置

    公开(公告)号:CN1706229A

    公开(公告)日:2005-12-07

    申请号:CN200380101360.0

    申请日:2003-10-14

    发明人: H-J·沙费尔

    IPC分类号: H05K3/28 B05C1/08

    摘要: 本发明涉及一种用可用激光形成结构的、可热固化的焊料阻挡漆和不导电物对印刷电路板(1)进行涂覆的方法和装置。该方法采用一装置,它包括至少一辊式涂覆装置(2),该装置具有一涂覆辊(4)、一与涂覆辊(4)形成一定量间隙的定量辊(5),一布置在辊式涂覆装置(2)上方的用于焊料阻挡漆或不导电物的储存容器(6)、用于运输印刷电路板的装置(7),用于干燥焊料阻挡漆的装置(11)和用于翻转经过涂层的印刷电路板的装置(13),其中所述辊式涂覆装置(2)只具有一个用于涂覆印刷电路板下侧的涂覆单元。