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公开(公告)号：CN103308245A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310069820.1
申请日：2013-03-05
Applicant: 阿自倍尔株式会社
IPC: G01L13/06
CPC classification number: G01L7/022 , G01L13/025
Abstract: 本发明提供防止传感器芯片内的接合部的脱落的差压传感器。第1管路构件（12）与传感器芯片（11）的一个面接合，第2管路构件（13）与传感器芯片（11）的另一个面接合，隔开规定间隔L，使具有可挠性的第1连通管（14）与第1管路构件（12）的导压路径（12a）连通，使具有可挠性的第2连通管（15）与第2管路构件（13）的导压路径（13a）连通。此时，利用连通管（14），（15）的可挠性，对第1管路构件（12）施加朝向传感器芯片（11）的一个面的弹性力PA，对第2管路构件（13）施加朝向传感器芯片（11）的另一个面的弹性力PB，使传感器芯片（11）夹持在第1管路构件（12）和第2管路构件（13）之间。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106969870A
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201611053228.2
申请日：2016-11-25
Applicant: 阿自倍尔株式会社
Abstract: 本发明公开了一种压力传感器，其将压力传导媒介(封入液)的使用量极小化，并且做成无密封结构，谋求小型化以及低成本化。以导入被测流体的压力的一侧的面(第1保持构件的下表面)作为接合面将传感器芯片接合于传感器室的底面(基座体的内壁面)，使受压隔膜和传感器芯片的接合面之间的封入室(受压室+导压路)与第1保持构件的导压孔连通。传感器室向大气开放。由此，来自传感器隔膜的引线的导出部(引线键合面)位于封入室的外侧，成为电极引脚与封入室中的封入液分离的结构。
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公开(公告)号：CN113203514B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN202110116905.5
申请日：2021-01-28
Applicant: 阿自倍尔株式会社
Abstract: 本发明提供一种压力传感器，能够在小的压力范围内以良好的灵敏度进行测定，并且能够在更宽的压力范围内高精度地进行测定。压力传感器具备膜片层(101)和形成于膜片层(101)的受压区域(102)。另外，该压力传感器具备第一压电应变元件(103a)、第二压电应变元件(103b)、第三压电应变元件(103c)、第四压电应变元件(103d)。另外，该压力传感器具备第一磁应变元件(104a)、第二磁应变元件(104b)、第三磁应变元件(104c)、第四磁应变元件(104d)。
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公开(公告)号：CN103852209B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201310627068.8
申请日：2013-11-28
Applicant: 阿自倍尔株式会社
CPC classification number: G01L13/025
Abstract: 防止传感器芯片的接合部剥离的差压传感器。将传感器基体部（13-1）、（13-2）分别与传感器芯片的一个面以及另一个面接合。将导压管（14-1）的一端插入固定于传感器基体部（13-1）的连通孔中，将导压管（14-1）的另一端插入固定于阻挡基体部（12-2）的导压通路中。将导压管（14-2）的一端插入固定于传感器基体部（13-2）的连通孔中，将导压管（14-2）的另一端插入固定于阻挡基体部（12-3）的导压通路中。将导压管（14-1）的管路作为封入室的一部分，封入将流体压力（P1）引导至传感器隔膜的一个面的压力传递介质。将导压管（14-2）的管路作为封入室的一部分，封入将流体压力（P2）引导至传感器隔膜的另一个面的压力传递介质。在阻挡基体部上形成环状的槽。
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公开(公告)号：CN113203514A
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN202110116905.5
申请日：2021-01-28
Applicant: 阿自倍尔株式会社
Abstract: 本发明提供一种压力传感器，能够在小的压力范围内以良好的灵敏度进行测定，并且能够在更宽的压力范围内高精度地进行测定。压力传感器具备膜片层(101)和形成于膜片层(101)的受压区域(102)。另外，该压力传感器具备第一压电应变元件(103a)、第二压电应变元件(103b)、第三压电应变元件(103c)、第四压电应变元件(103d)。另外，该压力传感器具备第一磁应变元件(104a)、第二磁应变元件(104b)、第三磁应变元件(104c)、第四磁应变元件(104d)。
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公开(公告)号：CN103852209A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201310627068.8
申请日：2013-11-28
Applicant: 阿自倍尔株式会社
CPC classification number: G01L13/025
Abstract: 防止传感器芯片的接合部剥离的差压传感器。将传感器基体部（13-1）、（13-2）分别与传感器芯片的一个面以及另一个面接合。将导压管（14-1）的一端插入固定于传感器基体部（13-1）的连通孔中，将导压管（14-1）的另一端插入固定于阻挡基体部（12-2）的导压通路中。将导压管（14-2）的一端插入固定于传感器基体部（13-2）的连通孔中，将导压管（14-2）的另一端插入固定于阻挡基体部（12-3）的导压通路中。将导压管（14-1）的管路作为封入室的一部分，封入将流体压力（P1）引导至传感器隔膜的一个面的压力传递介质。将导压管（14-2）的管路作为封入室的一部分，封入将流体压力（P2）引导至传感器隔膜的另一个面的压力传递介质。在阻挡基体部上形成环状的槽。
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