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公开(公告)号：CN113280970B
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202110189900.5
申请日：2021-02-18
Applicant: 阿自倍尔株式会社
IPC: G01L9/00
Abstract: 本发明提供一种压力传感器，其具有高耐压性能，并且通过抑制相对于压力的滞后而使测定误差小，进而灵敏度高、生产率也优异。该压力传感器(1A)具备：隔膜部(10A)，其具有承受被测定流体的压力的第1主面(第3下表面(13b)以及位于该第1主面的相反侧的第2主面(第1上表面(11a)；壳体(20)；以及传感部(30)，其将所述隔膜的变形作为电信号输出，所述隔膜部的至少一部分由通过层叠多个薄板构件(11A、12A、13A)而形成的多层结构构成，这些多个薄板构件以如下方式构成：在所述被测定流体的压力被施加于所述第1主面的受压状态下，至少一部分相互压接且各自独立地变形。
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公开(公告)号：CN113280970A
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN202110189900.5
申请日：2021-02-18
Applicant: 阿自倍尔株式会社
IPC: G01L9/00
Abstract: 本发明提供一种压力传感器，其具有高耐压性能，并且通过抑制相对于压力的滞后而使测定误差小，进而灵敏度高、生产率也优异。该压力传感器(1A)具备：隔膜部(10A)，其具有承受被测定流体的压力的第1主面(第3下表面(13b)以及位于该第1主面的相反侧的第2主面(第1上表面(11a)；壳体(20)；以及传感部(30)，其将所述隔膜的变形作为电信号输出，所述隔膜部的至少一部分由通过层叠多个薄板构件(11A、12A、13A)而形成的多层结构构成，这些多个薄板构件以如下方式构成：在所述被测定流体的压力被施加于所述第1主面的受压状态下，至少一部分相互压接且各自独立地变形。
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公开(公告)号：CN113218562A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202110140685.X
申请日：2021-02-02
Applicant: 阿自倍尔株式会社
IPC: G01L9/00
Abstract: 本发明提供一种压力传感器，管理干扰对压力测量值的可靠性的影响。压力传感器(1)具有：筒状的壳体(4)，其形成有贯通孔(40)；膜片(2)，其构成为周缘部固定在壳体上而堵塞贯通孔，第一表面与成为测定对象的流体接触；应变传感器(5)，其设置在膜片的与第一表面相反一侧的第二表面上，检测膜片的变形；假膜片(3)，其构成为周缘部固定在壳体上，不与流体接触；以及应变传感器(6)，其设置在假膜片的第一表面或第二表面上，检测假膜片的变形。
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公开(公告)号：CN112313490A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201980040722.0
申请日：2019-06-13
Applicant: 阿自倍尔株式会社
IPC: G01L3/10
Abstract: 本发明的扭矩传感器具备：外筒部(1)；凸缘(2)，其连结于外筒部的一端；凸缘(3)，其连结于外筒部(1)的另一端；内筒部(4)，其与外筒部(1)位于同一轴心上；传感器元件(5)，其设置在内筒部(4)的外周面，具有向轴心方向倾斜的电阻计；扭矩传递部(6)，其为薄板构件，其一端连结于凸缘(2)的内周面，另一端连结于内筒部(4)的一端侧的外周面；以及扭矩传递部(7)，其为薄板构件，其一端连结于凸缘(3)的内周面，另一端连结于内筒部(4)的另一端侧的外周面，扭矩传递部(6)及扭矩传递部(7)中的至少一方在相对于轴心的径向中的除传感器元件(5)所处的方向之外的方向上具有空间。
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公开(公告)号：CN107588883B
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201710548007.0
申请日：2017-07-06
Applicant: 阿自倍尔株式会社
IPC: G01L9/00
CPC classification number: G01L9/0055 , A61B2562/0247 , G01L9/0051 , G01L9/0052 , G01L13/025 , G01L19/147
Abstract: 本发明的压力传感器抑制通过夹具来连接管道与压力传感器时的传感器输出的零点的漂移量的偏差。本发明的压力传感器(100)的特征在于，具有：膜片(3)，其具有第1主面及第2主面；半导体芯片(1)，其形成有构成应变计的电阻(R1～R4)；第1结构体(2a)，其在一端接合于膜片的第2主面的中心(30)，在另一端接合于半导体芯片的另一面；以及至少2个第2结构体(2b～2e)，它们在一端接合于第2主面，在另一端接合于半导体芯片的另一面，在俯视时在穿过膜片(3)的中心(30)而相互正交的2条直线(21、22)上分别与第1结构体隔开配置，电阻(R1～R4)在半导体芯片上在俯视时被形成于第1结构体与第2结构体之间的区域内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113945318A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202110746466.6
申请日：2021-07-01
Applicant: 阿自倍尔株式会社
IPC: G01L19/00
Abstract: 本发明课题是提供一种不易受到安装的影响且能够小型化的压力传感器。本发明的压力传感器具备：基座部(14)，其隔着密封部件(11)重叠安装在传感器用安装座(5)上，该传感器用安装座(5)具有传递被测定流体(3)的压力的导压口(6)；压力室部(17)，其经由筒状的连接部(16)支承于基座部(14)，包含受压隔膜(19)成为壁的一部分的压力室(20)的压力室部17；以及导压部(22)，其一端与压力室部(17)连接，另一端与压力检测用的传感器元件(13)连接，通过压力传递用的液体(21)从受压隔膜(19)向传感器元件(13)传递压力，连接部(16)作为内部充满被测定流体(3)或压力传递用的液体(21)而传递压力的导压路径(24)发挥功能，连接部(16)的外径比受压隔膜的外径小。
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公开(公告)号：CN112334745A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201980040889.7
申请日：2019-06-13
Applicant: 阿自倍尔株式会社
IPC: G01L3/10
Abstract: 本发明的扭矩传感器具备：外筒部(1)；凸缘(2)，其连结于外筒部的一端；凸缘(3)，其连结于外筒部的另一端；内筒部(4)，其与外筒部位于同一轴心上；传感器元件(5)，其设置在内筒部的外周面，具有向轴心方向倾斜的电阻计；扭矩传递部(6)，其为薄板构件，其一端连结于凸缘(2)的内周面，另一端连结于内筒部的一端侧的外周面；以及扭矩传递部(7)，其为薄板构件，其一端连结于凸缘(3)的内周面，另一端连结于内筒部的另一端侧的外周面，扭矩传递部(6)及扭矩传递部(7)中的至少一方在相对于轴心的径向中的除传感器元件(5)所处的方向之外的方向上存在空间，而且在该空间所存在的径向位置的至少一部分具有突出部。
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公开(公告)号：CN108463704B
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201680078792.1
申请日：2016-12-16
Applicant: 阿自倍尔株式会社
Abstract: 本发明所涉及的压力传感器(100)的特征在于，具有：隔膜(3)；形成有构成应变计的多个电阻(R1～R4)的、俯视时正方形的半导体芯片(1)；在一端与隔膜的第2主面(3B)的区域接合，该区域是指当对隔膜的第1主面(1A)施加压力时发生变形的区域，在另一端分别与半导体芯片的四角连接，并垂直设置于第2主面的四个第1结构体(2a～2d)；以及在一端在俯视时与第2主面中的隔膜的中心(30)接合，在另一端在俯视时与半导体芯片的中心(10)接合，并且垂直设置于第2主面的第2结构体(2e)。
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公开(公告)号：CN107588882B
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201710548035.2
申请日：2017-07-06
Applicant: 阿自倍尔株式会社
Abstract: 本发明的压力传感器抑制通过夹具来连接管道与压力传感器时的传感器输出的零点的漂移量的偏差。本发明的压力传感器(100)在俯视时在通过膜片(3)的中心(30)而正交的2条直线(21、22)上分别配置半导体芯片(1a、1b)，且在支承半导体芯片(1a)的2个支承构件(2a)和支承构件(2b)之间的区域形成电阻(R1、R2)，在支承半导体芯片(1b)的2个支承构件(2c)和支承构件(2d)之间的区域形成电阻(R3、R4)。
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公开(公告)号：CN108474704A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201680076345.2
申请日：2016-12-15
Applicant: 阿自倍尔株式会社
IPC: G01L9/00
Abstract: 本发明所涉及的压力传感器的特征在于，其具有：隔膜(3)，其具有第1主表面(3A)和其相反侧的第2主表面(3B)；以及至少三个支承构件(2a、2b、2c)，它们垂设在第2主表面而支承半导体芯片，由绝缘材料构成，且一端固定在第2主表面，另一端固定在半导体芯片(1)上，支承构件中的一个支承构件(2a)在俯视下设置在隔膜的中心(30)，其它至少2个支承构件(2b、2c)分别设置在当比第2主表面上施加的压力更大的压力施加到第1主表面上时隔膜发生变形的区域内的、俯视下相对于隔膜的中心呈点对称的位置。
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