专利检索 ap:("陕西中科中美激光科技有限公司") AND inv:"段紫妍" 第 1 页

1.

发明公开
一种激光送粉焊接方法审中-实审

公开(公告)号：CN118180625A

公开(公告)日：2024-06-14

申请号：CN202410445585.1

申请日：2024-04-12

申请人： 陕西中科中美激光科技有限公司

发明人： 段开椋 , 段紫妍

IPC分类号： B23K26/211 , B23K26/24 , B23K26/60 , B23K26/70

摘要： 本发明提供了一种激光送粉焊接方法，一种激光送粉焊接方法，包括将两块待焊接的板材进行对齐固定，且两块待焊接的板材之间的间隙宽度为0.1‑1.5mm；采用高纯惰性气体进行熔池保护，同步为两块待焊接的板材之间的对接缝隙同步送入焊接粉末并沿对接缝隙进行焊接；送入的焊接粉末包括如下组分：C、Si、Cr、Ni、Mn、Mo、V和Fe；采用的焊接粉末材料能够稀释镀层中的铝元素，降低镀层中铝元素对焊缝的影响，可以实现在不去除镀膜板镀层的情况下焊接，同时解决了填丝焊只能单面成型的问题，实现单面焊接，双面成型；焊缝饱满，焊缝强度高。