公开(公告)号：CN106876534B

公开(公告)日：2019-07-02

申请号：CN201710050570.5

申请日：2017-01-23

申请人： 陕西电子信息集团光电科技有限公司

发明人： 梁田静 ,  吕俊峰 ,  李儆民 ,  于浩 ,  童华南 ,  高璇 ,  关青

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L33/50 ,  H01L33/52

CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/96

摘要： 本发明公开了一种倒装芯片级LED光源的封装方法，包括：在基板上设置一层薄膜；在薄膜上固定若干个具有一定间距的倒装芯片，芯片和电极底部与薄膜相粘贴；在带有网孔的载板上喷涂或刷涂一层脱模剂；固定好芯片的基板放置在带有网孔的载板下，将配制好的荧光胶注入填满载板的网孔中，烘烤固化后移除载板，UV解胶使薄膜与封装后的芯片CSP产品分离，即得单颗CSP产品。本发明工艺方法无需进行传统的切割工艺，减少了生产工序，提高了产品的生产效率及良品率，降低了设备投入成本。且封装的产品形状多样化，不受切割的影响。