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公开(公告)号：CN112602490A
公开(公告)日：2021-04-06
申请号：CN202011638750.3
申请日：2020-12-31
申请人： 陕西电子信息集团光电科技有限公司
IPC分类号： A01G7/04
摘要： 本发明公开了一种适用于无花果生长的LED植物照明补光系统，包括若干个LED植物照明光源组成的阵列构成不同的补光灯模组；LED植物照明光源中设有采用蓝光芯片、紫光芯片或者红光芯片串并联构成的粉紫光植物照明光源、粉红光植物照明光源或全光谱植物照明光源；将粉紫光植物照明光源、粉红光植物照明光源或全光谱植物照明光源构成单灯为100‑200W的LED粉紫光补光灯模组、LED粉红光补光灯模组或全光谱LED补光灯模组。该系统具有壮根、助长，调节花期、花色，促进果实成熟、上色，提升口感和品质的作用，大大提高了无花果的生长周期，为无花果产业提供指导依据。
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公开(公告)号：CN106876534B
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201710050570.5
申请日：2017-01-23
申请人： 陕西电子信息集团光电科技有限公司
CPC分类号： H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/96
摘要： 本发明公开了一种倒装芯片级LED光源的封装方法，包括：在基板上设置一层薄膜；在薄膜上固定若干个具有一定间距的倒装芯片，芯片和电极底部与薄膜相粘贴；在带有网孔的载板上喷涂或刷涂一层脱模剂；固定好芯片的基板放置在带有网孔的载板下，将配制好的荧光胶注入填满载板的网孔中，烘烤固化后移除载板，UV解胶使薄膜与封装后的芯片CSP产品分离，即得单颗CSP产品。本发明工艺方法无需进行传统的切割工艺，减少了生产工序，提高了产品的生产效率及良品率，降低了设备投入成本。且封装的产品形状多样化，不受切割的影响。
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公开(公告)号：CN112602490B
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN202011638750.3
申请日：2020-12-31
申请人： 陕西电子信息集团光电科技有限公司
IPC分类号： A01G7/04
摘要： 本发明公开了一种适用于无花果生长的LED植物照明补光系统，包括若干个LED植物照明光源组成的阵列构成不同的补光灯模组；LED植物照明光源中设有采用蓝光芯片、紫光芯片或者红光芯片串并联构成的粉紫光植物照明光源、粉红光植物照明光源或全光谱植物照明光源；将粉紫光植物照明光源、粉红光植物照明光源或全光谱植物照明光源构成单灯为100‑200W的LED粉紫光补光灯模组、LED粉红光补光灯模组或全光谱LED补光灯模组。该系统具有壮根、助长，调节花期、花色，促进果实成熟、上色，提升口感和品质的作用，大大提高了无花果的生长周期，为无花果产业提供指导依据。
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公开(公告)号：CN210866238U
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201921719380.9
申请日：2019-10-14
申请人： 陕西电子信息集团光电科技有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种深紫外LED封装结构，包括陶瓷基板、带有凹槽的金属支架、倒装于金属支架内部的深紫外LED和凸出尖角的蘑菇状玻璃透镜，陶瓷基板上架设带有凹槽的金属支架构成带有碗杯的陶积电结构支架，将深紫外LED通过锡膏或者银胶倒装并固化后焊接于金属支架上，蘑菇状玻璃透镜凸出尖角涂覆抗UV粘合剂嵌入金属支架凹槽内，构成深紫外LED封装结构。通过蘑菇状玻璃透镜与支架腔体及深紫外LED的无缝衔接，排除封装支架腔体内空气，封装部件较少，工艺实现简单，且有效避免封装完成后空气渗漏问题。
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