一种屏蔽套组件冷挤压连接方法及屏蔽套组件

    公开(公告)号:CN105322409A

    公开(公告)日:2016-02-10

    申请号:CN201510784743.7

    申请日:2015-11-16

    发明人: 李星星 张玉娟

    IPC分类号: H01R43/048

    摘要: 本发明公开了一种屏蔽套组件冷挤压连接方法及屏蔽套组件。所述屏蔽套组件冷挤压连接方法包括如下步骤:步骤1:制作与待冷挤压金属屏蔽网相适配的接头;步骤2:制作用于放置所述步骤1的待冷挤压金属屏蔽网以及所述接头的挤压模具;步骤3:将所述接头与所述待冷挤压金属屏蔽网通过压环装配后放入所述挤压模具中;步骤4:将经过所述步骤3处理的所述待挤压模具在液压机上采用冷挤压方法进行冷挤压处理后进行脱模,从而得到屏蔽套组件。本发明中的屏蔽套组件冷挤压连接方法采用冷挤压处理,采用这种方式制作出的屏蔽套组件具有更好的耐湿热、霉菌、盐雾等环境能力,提高了屏蔽套组件的可抗性。

    一种小型半导体电嘴结构及加工方法

    公开(公告)号:CN109538357A

    公开(公告)日:2019-03-29

    申请号:CN201811378569.6

    申请日:2018-11-19

    IPC分类号: F02C7/266 F02P15/00

    摘要: 本发明提出一种小型半导体电嘴结构及加工方法,电嘴结构由壳体、绝缘体、中心电极和衬套组成;壳体采用分段结构焊接而成,上壳体采用4J34铁镍钴合金,下壳体采用GH3044高温合金,绝缘体为管状台阶结构,采用GLC-58高铝瓷,绝缘体小径端外侧面及端面有半导体釉;中心电极插入绝缘体内,绝缘体装于壳体内部,衬套装于绝缘体和壳体之间,在钎焊部位通过陶瓷金属化钎焊将中心电极、绝缘体和壳体三者焊接为一体。本发明实现了总长为43mm,放电端外径 的小型半导体电嘴,产品结构紧凑,用一个绝缘体实现了电嘴半导体特性、密封和绝缘功能;焊接工艺采用陶瓷-金属封接技术,将中心电极、绝缘体和壳体三者焊接为一体,具有高的结合强度、良好的密封性及优良的耐热性能。

    一种屏蔽套组件冷挤压连接方法及屏蔽套组件

    公开(公告)号:CN105322409B

    公开(公告)日:2018-08-24

    申请号:CN201510784743.7

    申请日:2015-11-16

    发明人: 李星星 张玉娟

    IPC分类号: H01R43/048

    摘要: 本发明公开了一种屏蔽套组件冷挤压连接方法及屏蔽套组件。所述屏蔽套组件冷挤压连接方法包括如下步骤:步骤1:制作与待冷挤压的金属屏蔽网相适配的接头;步骤2:制作用于放置所述步骤1的待冷挤压的金属屏蔽网以及所述接头的挤压模具;步骤3:将所述接头与所述待冷挤压的金属屏蔽网通过压环装配后放入所述挤压模具中;步骤4:将经过所述步骤3处理的所述挤压模具在液压机上采用冷挤压方法进行冷挤压处理后进行脱模,从而得到屏蔽套组件。本发明中的屏蔽套组件冷挤压连接方法采用冷挤压处理,采用这种方式制作出的屏蔽套组件具有更好的耐湿热、霉菌、盐雾等环境能力,提高了屏蔽套组件的可抗性。

    一种小型半导体电嘴结构及加工方法

    公开(公告)号:CN109538357B

    公开(公告)日:2021-01-01

    申请号:CN201811378569.6

    申请日:2018-11-19

    IPC分类号: F02C7/266 F02P15/00

    摘要: 本发明提出一种小型半导体电嘴结构及加工方法,电嘴结构由壳体、绝缘体、中心电极和衬套组成;壳体采用分段结构焊接而成,上壳体采用4J34铁镍钴合金,下壳体采用GH3044高温合金,绝缘体为管状台阶结构,采用GLC‑58高铝瓷,绝缘体小径端外侧面及端面有半导体釉;中心电极插入绝缘体内,绝缘体装于壳体内部,衬套装于绝缘体和壳体之间,在钎焊部位通过陶瓷金属化钎焊将中心电极、绝缘体和壳体三者焊接为一体。本发明实现了总长为43mm,放电端外径的小型半导体电嘴,产品结构紧凑,用一个绝缘体实现了电嘴半导体特性、密封和绝缘功能;焊接工艺采用陶瓷‑金属封接技术,将中心电极、绝缘体和壳体三者焊接为一体,具有高的结合强度、良好的密封性及优良的耐热性能。

    一种航空陶瓷沿面电嘴限位密封夹具

    公开(公告)号:CN209256818U

    公开(公告)日:2019-08-16

    申请号:CN201822094582.0

    申请日:2018-12-13

    IPC分类号: B25B27/00

    摘要: 本实用新型提出一种航空陶瓷沿面电嘴限位密封夹具,为中空的圆柱型结构,圆柱一端径向向外突起,形成外圆台阶面;夹具内孔是台阶通孔;夹具外圆台阶面和内孔台阶面能够同时对电嘴的壳体端面以及陶瓷绝缘体端面进行限位;夹具的小外圆与电嘴壳体内孔间隙配合;夹具内孔大径段与绝缘体外圆间隙配合;夹具内孔台阶面与夹具外圆台阶面的轴向距离为1.8±0.1mm。本实用新型在使用时绝缘体端面与夹具内孔端面贴合,解决沿面电嘴装配密封后绝缘体与壳体不同心,导致金属衬套无法装入绝缘体中的问题,避免了电嘴装配密封过程中因受力导致绝缘体断裂问题;而且限位密封夹具的两个限位面尺寸设计保证了壳体端面与绝缘体端面尺寸要求,满足后序工序收口要求,提高生产效率。

    一种能够固定航空半导体电嘴心杆的热密封冲头夹具

    公开(公告)号:CN209190598U

    公开(公告)日:2019-08-02

    申请号:CN201822004326.8

    申请日:2018-12-01

    IPC分类号: B25B11/00

    摘要: 本实用新型提出一种能够固定航空半导体电嘴心杆的热密封冲头夹具,由冲头、支架、螺母组成;冲头为凹型形状,冲头底部中心有台阶通孔,台阶通孔的小孔能够与电嘴心杆间隙配合,台阶通孔的大孔深度确保能够将电嘴绝缘体与电嘴壳体压贴实;支架有左右两个支架组成;在左右两个支架的对接面上有半径相同的半圆槽,组合形成圆孔,圆孔孔径小于电嘴心杆直径。本实用新型解决了热密封过程中冲头夹具的结构设计问题,并实现了对热密封压装过程的定位,及对心杆的固定作用使其在受到机械应力和热作用力的情况下不压堆,解决了热密封装配过程的标准化,流水化程序,最终达到提高产品合格率的功效。